具有散热功能的刚挠结合电路板的制作方法

本实用新型属于一种线路板，尤其涉及一种具有散热功能的刚挠结合板。

背景技术：

随着社会的进步，信息化的发展，智能化、多功能化，小型化、轻量化的电子产品越来越多，快速地向轻、薄、短、小化方面发展，这些电子产品由于结构和功能的要求，有的需要折叠、弯折或弯曲安装电路板，还有的在使用时电路板需要动态移动，这就需要用刚性(硬性)印制电路板和挠性(柔性或软性)印制电路板结合一起，来适应这些要求，因此便有了刚挠结合板(或称软硬结合板)，刚挠结合板的特点在于，由挠性板做成的可挠线路是可以弯折或弯曲，也可以动态使用。但是目前大部分刚挠结合板的刚性板部分采用的是FR-4基材，对于一些一端或两端刚性板部分需要散热的电路，FR-4基材显然不能够胜任，

技术实现要素：

本实用新型提供一种具有散热功能的刚挠结合电路板，其目的是解决现有技术刚挠结合板散热功能不好的缺陷的，解决一些刚挠结合板在刚性部分(硬板部分)需要散热问题，以满足电子产品能够在有限的体积空间立体安装，又能起到改善电路板的散热作用。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种具有散热功能的刚挠结合电路板，其特征在于：

具有软板部分，软板部分包括PI基材和PI基材上的软板线路，PI基材上设有胶层，覆盖膜以胶层贴覆在PI基材上；

具有散热铝基板部分，散热铝基板部分包括散热铝板，散热铝板的一侧以胶层贴覆有铜箔，散热铝板上开设有填塞有树脂的树脂孔；

在上述软板部分的覆盖膜和上述散热铝基板部分的散热铝板之间设有胶层而粘接覆盖膜和散热铝板；

具有导通孔穿过上述软板部分和散热铝基板部分，并且导通孔穿过树脂孔中的树脂；

导通孔内壁沉镀有铜层，上述铜箔上设有外层线路，铜箔在外层电路一侧设有绿油层和焊盘。

本实用新型的有益之处在于：

本实用新型利用了软板部分既可弯曲安装，又利用了铝板散热的作用，满足电子产品能够在有限的体积空间立体安装，又能起到改善电路板的散热作用。解决了现有刚挠结合板没有散热功能的缺陷。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型软板部分结构图；

图2为本实用新型散热铝板部分结构图；

图3为本实用新型结构图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。

本实用新型是一种具有散热功能的刚挠结合板。

如图1所示：

软板部分1(也即柔性板)制作：

聚酰亚胺(PI)薄膜为基材的PI基材3的双面覆有压延铜箔的柔性板材，根据设计要求通过数控钻定位孔、软板线路4制作、在PI基材3的两面贴压覆盖膜的胶层5、覆盖膜6等工序，完成软板部分1的制作。

如图2所示：

散热铝基板部分2(也即硬板)制作：

先对散热铝板8进行数控钻定位孔和导通孔，由于散热铝板8为金属，导通孔不能直接钻出实际孔径，必须先钻出比实际导通孔孔径大0.5-0.8mm的树脂孔120，再用塞孔工艺将这些树脂孔塞入树脂12，并按规定的参数固化。然后将散热铝板8的定位孔套入对位治具的定位钉，再将预先钻好定位孔的半固化胶层9套入对位治具的定位钉，再将下层制作外层线路的铜箔10也套入对位治具的定位钉，之后用平头烙铁再四周热烫一下，铜箔10便通过胶层9预固定在散热铝板8上，然后从治具上卸下这个预固定好的三层组合板，再进行层压，便得到了散热铝板8上的树脂孔120塞有树脂12的单面覆铜散热铝基板部分2。

如图3所示：

软硬结合部分制作：

有了软板部分1和散热铝基板部分2，根据设计好叠层结构要求，再按预先钻好的相同孔位和相同孔径的各层部分：下侧的散热铝基板2、下侧的胶层7、软板部分1、上侧的胶层7、上侧的散热铝基板2，分别套入对位治具上四个相同孔位的基准定位钉进行对位组合，而该治具置于一个加热平台上，加热平台温度设定65℃，传导到胶层7温度约50℃，使胶层7有一定的微粘性，将软板部分1和铝基板部分2粘合一起。取出之后再按规定的参数进行层压和烘烤，于是便形成了组合好的软硬结合板半成品。

将半成品按设计的孔位进行二次数控钻孔，用半成品预先设定好的定位孔定位，钻出所需的导通孔13的导通孔径，而散热铝板8已预先钻出大直径的树脂孔120，并树脂孔120内塞有树脂12，所以二次钻的导通孔13实际是钻在树脂12上，导通孔13的孔壁四周就有一层绝缘的树脂12与散热铝板8隔离，这样后工序的沉镀铜孔壁内的导通孔13的铜层14就不会与散热铝板8导通短路。

后工序制作：

二次钻孔后的半成品，再经过沉镀铜、铜箔10的外层线路制作、阻焊层绿油11制作，便得到了中间层为有线路的软板部分1，二侧为中间夹有软板部分1的散热铝基板部分2，且该散热铝基板部分2的外层线路上有需要的焊盘15，可以焊接元器件。之后再进行化学镀金、电测、外形加工等工序，便完成了具有散热功能的软硬结合板的制作。

该电路板利用了软板部分既可弯曲安装，又利用了铝板散热的作用，满足电子产品能够在有限的体积空间立体安装，又能起到改善电路板的散热作用。解决了现有刚挠结合板没有散热功能的缺陷。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。