本实用新型涉及一种实验电路板PCB钢网，尤其是一种主要用于微小焊盘的万用实验电路板的专用PCB钢网。
背景技术：
目前，生产贴片元器件的电子产品，我们需要将锡浆印刷在电路板的焊盘上，这项工作由PCB钢网来完成，PCB钢网的作用就是把半液体半固体的锡浆印到做好的PCB电路板上，目前流行的电路板除电源板外，大多使用表面贴装技术，其PCB板上有很多标贴焊盘，即无过孔的焊盘，而钢网上的孔正好是对应PCB板上的贴片元器件的焊盘，手工印刷锡膏是用水平的刷子将半液体半固态状的锡浆通过钢网上的孔印刷到PCB板上，再通过贴片机或人工往上贴元器件，然后再过回流焊机或焊台，最后出来就是所谓的PCB成品电路板了。由于现有钢网都只有贴片元件焊盘孔，无法用于微小焊盘的万用实验电路板，该微小焊盘的万用实验电路板已经由重庆霖萌电子科技有限公司（本公司）申请了实用新型和发明专利，专利申请号为：2017110249457、2017214027776，该微小焊盘的万用实验电路板，由电路基板、小焊盘、焊盘间隙组成，在电路基板上均匀布置有多个小焊盘，小焊盘之间隔有焊盘间隙；小焊盘可以为正方形焊盘，该单个正方形的焊盘面积小于0.16平方毫米。
技术实现要素：
为了克服现有PCB钢网一般只开有元器件焊盘孔，不能用于微小焊盘的万用实验电路板的缺点，本实用新型提出了一种微小焊盘的万用实验电路板专用钢网以解决此问题，其积极效果是：采用了本实用新型的了一种微小焊盘的万用实验电路板专用钢网，就能对微小焊盘的万用实验电路板的线路焊盘部分及元器件焊盘部分一次上好锡膏，大大提高电路板的完成速度。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型的一种微小焊盘的万用实验电路板专用钢网，由钢网框、钢片、元器件焊盘孔、线路焊盘孔组成，在钢片上同时开有元器件焊盘孔和线路焊盘孔。
本实用新型采用的技术方案将在具体实施方案中配合附图作详细说明。
附图说明
下面是附图的简要说明。
图1是本实用新型的一种微小焊盘的万用实验电路板专用钢网结构示意图。
图中1.钢网框，2.钢片，3.元器件焊盘孔，4.线路焊盘孔。
具体实施方式
在图1的实施例中，我们以实施一种微小焊盘的万用实验电路板专用钢网为例对本实用新型进一步说明：
图1是本实用新型的一种微小焊盘的万用实验电路板专用钢网结构示意图，图中钢网框1一般是采用中空的铝合金结构焊接成为一个方框，使钢网结实同时又轻巧；钢片2是用来开孔的薄钢片，一般使用的是厚度为0.12毫米左右的钢片，我们利用PCB软件制成PCB文件，将PCB文件传给制作钢网的公司，钢网公司根据PCB文件中标识的焊盘决定钢片2的尺寸，利用高精度激光切割机进行开孔，本实用新型的钢网与普通钢网有区别，所以在制作钢网文件时，把连接线路也制成焊盘标识即可；钢网公司根据我们提供的PCB文件，由于该文件已经事先把线路部分标识为焊盘，所以在钢片2上开孔包含两部分，一部分是现有钢网上的元器件焊盘孔3，另一部分是线路焊盘孔4，将刻好孔的钢片用胶水固定在钢网框1上，等胶水固化后就是一块成品钢网了。将钢网压在微小焊盘的万用实验电路板上刮锡膏，锡膏被印在微小焊盘的万用实验电路板上，由于线路下面往往包含上千微小焊盘，每个焊盘之间的间距很小，所以锡膏熔化后，在锡膏下面的微小焊盘之间的焊盘间隙就被填满，形成线路通路，实现了我们的设定利用专用钢网制作实验电路板的目的。