一种电子电路板安装结构的制作方法

技术特征：

1.一种电子电路板安装结构，其特征在于：包括底壳体和上盖，底壳体包括内绝缘层(1)和包覆于内绝缘层(1)外侧的外金属层(3)，所述外金属层(3)由金属粉末注射成型工艺制成，所述外金属层(3)上设有多个孔隙，底壳体内设有支撑柱(6)，支撑柱(6)的头部设有橡胶圈(7)和沉台，橡胶圈(7)套设于沉台上，橡胶圈(7)的直径高于沉台高度，支撑柱(6)的头部还设有螺纹孔(8)。

2.根据权利要求1所述的一种电子电路板安装结构，其特征在于:底壳体下方还设有散热支板(10)，所述散热支板(10)也由金属粉末注射成型工艺制成。

3.根据权利要求1所述的一种电子电路板安装结构，其特征在于:底壳体与支撑柱(6)之间还设有支撑筋板(5)。

4.根据权利要求1所述的一种电子电路板安装结构，其特征在于:还包括螺钉，螺钉穿过电路板在支撑柱(6)的螺纹孔(8)上拧紧，电路板在螺钉与支撑柱(6)之间被固定。