技术总结
本实用新型公开了一种电子电路板安装结构，包括底壳体和上盖，底壳体包括内绝缘层(1)和包覆于内绝缘层(1)外侧的外金属层(3)，所述外金属层(3)由金属粉末注射成型工艺制成，所述外金属层(3)上设有多个孔隙，底壳体内设有支撑柱(6)，支撑柱(6)的头部设有橡胶圈(7)和沉台，橡胶圈(7)套设于沉台上，橡胶圈(6)的直径高于沉台高度，支撑柱(6)的头部还设有螺纹孔(8)。本实用新型由于采用了以上技术方案，增强了电路板的抗冲击性能，同时增强了散热性能，防止电路板过热。
技术研发人员：刘若竹;王记彩;陈晨
受保护的技术使用者：嘉兴南洋职业技术学院
技术研发日：2017.10.30
技术公布日：2018.05.25