1.一种高频四层电路板,包括基板(16)和底座(14),其特征在于:所述基板(16)包括第一高频电路板(1)、第二高频电路板(2)、第三高频电路板(3)和第四高频电路板(4),所述第一高频电路板(1)、第二高频电路板(2)、第三高频电路板(3)和第四高频电路板(4)之间设有绝缘层(17),所述第一高频电路板(1)与第二高频电路板(2)之间设有第一导电线(11),所述第一高频电路板(1)与第三高频电路板(3)之间设有第二导电线(10),第一高频电路板(1)与第四高频电路板(4)之间设有第三导电线(9),所述第二高频电路板(2)与第三高频电路板(3)之间设有第四导电线(8),第二高频电路板(2)与第四高频电路板(4)之间设有第五导电线(7),第三高频电路板(3)与第四高频电路板(4)之间设有第六导电线(6),所述基板(16)位于底座(14)内部,所述基板(16)上方四周设有多个螺钉(12),所述螺钉(12)穿过基板(16)固定在底座(14)内部的螺孔(15)内,所述底座(14)外侧设有散热片(13)。
2.根据权利要求1所述的一种高频四层电路板,其特征在于:所述螺钉(12)个数至少为四个。
3.根据权利要求1所述的一种高频四层电路板,其特征在于:所述基板(16)内部的中间设有多个散热管(5)。
4.根据权利要求1所述的一种高频四层电路板,其特征在于:所述第一导电线(11)、所述第二导电线(10)、所述第三导电线(9)、所述第四导电线(8)、所述第五导电线(7)、所述第六导电线(6)为金属层或金属柱体,且均分布在基板的一个侧面。
5.根据权利要求3所述的一种高频四层电路板,其特征在于:所述散热管(5)穿过底座侧边与散热片(13)连接。
6.根据权利要求1所述的一种高频四层电路板,其特征在于:所述散热片(13)为纯铜材料制成。