技术总结
本实用新型公开了一种高频四层电路板，包括基板和底座，所述基板包括第一高频电路板、第二高频电路板、第三高频电路板和第四高频电路板，所述第一高频电路板、第二高频电路板、第三高频电路板和第四高频电路板之间设有绝缘层，所述第一高频电路板与第二高频电路板之间设有第一导电线，所述第一高频电路板与第三高频电路板之间设有第二导电线，第一高频电路板与第四高频电路板之间设有第三导电线，所述第二高频电路板与第三高频电路板之间设有第四导电线，第二高频电路板与第四高频电路板之间设有第五导电线，第三高频电路板与第四高频电路板之间设有第六导电线，本实用新型产结构简单，实用性强，散热效果好，电路板利用率高。
技术研发人员：金赛勇
受保护的技术使用者：安徽万奔电子科技有限公司
技术研发日：2017.11.02
技术公布日：2018.06.12