本实用新型涉及屏蔽膜技术领域，特别涉及一种电磁屏蔽膜。
背景技术：
随着柔性线路板布线线路的越来越密集，对电磁屏蔽膜的要求越来越高，屏蔽效能大于60db的电磁屏蔽膜越来越受到市场的青睐。屏蔽效能与导通有着直接的关系，导通数值越小，屏蔽效能越高。
中国发明专利公开号为CN104853577公开了一种超薄电磁屏蔽膜及制备方法，该发明提供的超薄电磁屏蔽膜将胶层设置呈网状，且将导电金属填充于胶层的网状孔隙内，置于胶层的网状孔隙内的导电金属层构成网状的电磁屏蔽层，实现电磁屏蔽效果。根据本发明提供的超薄电磁屏蔽膜，通过将胶层设置呈网状、将用于实现电磁屏蔽效果的导电金属层填充于胶层的网状孔隙内，使得本发明提供的超薄电磁屏蔽膜在不影响电磁屏蔽效果的前提下厚度能够达到81微米以下。然而该发明所述电磁屏蔽膜胶层为网状，金属层时在网格的边角处不能与金属充分接触，导致电磁屏蔽膜的导通系数升高，电磁屏蔽性能受到影响。
中国发明专利号201710492858.8公开了一种电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的载体膜层、绝缘层、第一导电胶层、金属层、第二导电胶层和离型膜层，其中所述第一导电胶层含有铝粉和/或镁粉，所述第二导电胶层含有镍粉和/或钴粉。其虽然能实现较好的电磁屏蔽效果，但是其结构复杂，厚度较厚，柔软性欠佳，并且其的绝缘层为油墨绝缘层，在机械性能、化学稳定性及耐湿热性、耐辐射性、介电性和抗刮磨性上仍有提升空间。
技术实现要素：
针对上述不足，本实用新型目的在于提供一种结构设计巧妙、合理，屏蔽效果好，且厚度薄，柔软性的电磁屏蔽膜。
本实用新型为实现上述目的，所提供的技术方案是：
一种电磁屏蔽膜，其包括黑色PI膜、电镀铜层、导电胶层和离型膜层，所述黑色PI膜、电镀铜层、导电胶层和离型膜层按照从上至下的顺序依次贴合。
作为本实用新型的一种改进，所述黑色PI膜的厚度为5～12.5微米。
作为本实用新型的一种改进，所述电镀铜层的厚度为0.1～0.3微米。
作为本实用新型的一种改进，所述导电胶层的厚度为5～15微米。
作为本实用新型的一种改进，所述离型膜层的厚度为38～75微米。
本实用新型的有益效果为：本实用新型结构设计巧妙，合理在黑色PI膜上进行电镀形成具有良好致密性的电镀铜层，不同于传统金属片层结构，结合更为紧密，覆合性好，更能提升屏蔽性能，抗干扰能力强，且厚度薄，整体柔软性好，易于加工，同时导电胶层也具有一定的屏蔽能力，进一步提升屏蔽性能；采用黑色PI膜来替代传统的载体膜层和油墨绝缘层，有效保护电镀铜层不被损坏，具有优异的机械性能、化学稳定性及耐湿热性、耐辐射性、介电性和抗刮磨性，整体结构简单，在满足屏蔽性能的基础上，有效简化传统屏蔽膜结构，综合性能好，利于广泛推广应用。
附图说明
图1是本实用新型的截面结构示意图。
具体实施方式
实施例：参见图1，本实用新型实施例提供一种电磁屏蔽膜，其包括黑色PI膜1、电镀铜层2、导电胶层3和离型膜层4，所述黑色PI膜1、电镀铜层2、导电胶层3和离型膜层4按照从上至下的顺序依次贴合。较佳的，还在所述导电胶层3和离型膜层4之间贴合有铝箔层，以进一步提升屏蔽性能，避免干扰。该铜箔层的厚度为15～30微米，优选为15微米、18微米、20微米或28微米，以具有屏蔽的效果。另外，也可以在导电胶层3内设有金属粉夹层，更能提升屏蔽性能。这就大大增加金属粉量，进而提升屏蔽效果。
具体的，所述黑色PI膜1的厚度为5～12.5微米。优选为5微米、8微米、10微米或12.5微米。所述电镀铜层2的厚度为0.1～0.3微米。优选为0.1微米、0.2微米或0.3微米。所述导电胶层3的厚度为5～15微米。优选为5微米、8微米、10微米或15微米。所述离型膜层4的厚度为38～75微米。优选为38微米、50微米、60微米或75微米。
使用时，由于本实用新型合理在黑色PI膜1上进行电镀形成具有良好致密性的电镀铜层2，不同于传统金属片层结构，结合更为紧密，覆合性好，更能提升屏蔽性能，抗干扰能力强，且厚度薄，整体柔软性好，易于加工，同时导电胶层3也具有一定的屏蔽能力，进一步提升屏蔽性能；采用黑色PI膜1来替代传统的载体膜层和油墨绝缘层，有效保护电镀铜层2不被损坏，具有优异的机械性能、化学稳定性及耐湿热性、耐辐射性、介电性和抗刮磨性，整体结构简单，在满足屏蔽性能的基础上，有效简化传统屏蔽膜结构，综合性能好。
根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制，采用与其相同或相似的其它膜体，均在本实用新型保护范围内。