将柔性电路连接到其他结构的制作方法

技术特征：

技术总结
一个示例提供了一种电路结构，包括被封闭在封装剂中的液态金属导电路径，包含具有可用于缩合反应的官能物质的聚合物的聚合物电路支撑件，以及经由官能物质将所述封装剂共价地键合到所述聚合物电路支撑件的交联剂。

技术研发人员：J·D·霍尔贝利;S·马;M·D·迪基;A·L·法斯勒
受保护的技术使用者：微软技术许可有限责任公司
技术研发日：2017.10.04
技术公布日：2019.06.04