本发明涉及fpc(柔性线路板)及其制备技术领域，特别涉及一种具有frcc的高频高传输fpc及制备方法。
背景技术：
随着信息技术的飞跃发展，为满足信号传送高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化，各种形式的混压结构多层板设计与应用方兴未艾。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(fpc，flexibleprintedcircuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性、高频率的发展趋势下，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。
在高频领域，无线基础设施需要提供足够低的插损，才能有效提高能源利用率。随着5g通讯、毫米波、航天军工加速高频高速fpc/pcb(印刷电路板)需求业务来临，随着大数据、物联网等新兴行业兴起以及移动互连终端的普及,快速地处理、传送信息,成为通讯行业重点。在通讯领域,未来5g网络比4g拥有更加高速的带宽、更密集的微基站建设,网速更快。物联网与云端运算以及新世代各项宽带通讯之需求，发展高速服务器与更高传输速度的手机已成市场之趋势。一般而言，fpc/pcb是整个传输过程中主要的瓶颈，若是欠缺良好的设计与电性佳的相关材料，将严重延迟传输速度或造成讯号损失。这就对电路板材料提出了很高的要求。此外,当前业界主要所使用的高频板材主要为lcp(液晶聚合物)板、ptfe(聚四氟乙烯)纤维板，然而也受到制程技术的限制，对制造设备的要求高且需要在较高温环境(>280℃)下才可以操作，随之也造成了其膜厚不均匀，膜厚不均会造成电路板的阻抗值控制不易，且高温压合制程，会造成lcp或ptfe挤压影响镀铜的导通性，形成断路，进而造成信赖度不佳，可靠度下降；此外，又面临了不能使用快压机设备，导致加工困难；另外在smt(表面贴装)高温制程或其它fpc制程，例如弯折、强酸强碱药液制程时，接着强度不足，造成良率下降。而其它树脂类膜虽然没有上述问题，但面临电性不佳或者机械强度不好等等问题。
技术实现要素：
对于高频高速传输时信号完整性至关重要，影响的因素主要为铜箔层及绝缘层基材，frcc作为fpc/pcb板的原材料主要由多层绝缘层及铜箔层构成。frcc的性能很大程度取决于较低的dk/df树脂层的选择以及铜箔表面粗糙度及晶格排列的选择。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种具有frcc的高频高传输fpc及制备方法，本发明制得的fpc不但电性良好，而且具备低粗糙度的铜箔层、结构组成简单、成本具备优势、制程工序较短、低热膨胀系数、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、良好的uv激光钻孔能力、低反弹力适合高密度组装以及极佳的机械性能；另外，涂布法当前技术最多只能涂50μm左右的厚度，本发明制造方法可以轻易得到100μm以上的厚膜。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：本发明提供了一种具有frcc的高频高传输fpc，所述fpc包括frcc和双面板，所述frcc和所述双面板相压合；
所述frcc包括第三铜箔层和第二极低介电胶层以及位于两者之间的第二绝缘层，所述第二绝缘层为第二聚酰亚胺层和第二lcp树脂层中的至少一种，所述第三铜箔层与所述第二绝缘层或所述第二极低介电胶层接触的一面为内表面，所述第三铜箔层的内表面的rz值为0.1-1.0μm；
所述第三铜箔层、所述第二极低介电胶层和所述第二绝缘层的总厚度为8-185μm，其中，所述第三铜箔层的厚度为1-35μm，所述第二极低介电胶层的厚度为2-50μm，所述第二聚酰亚胺层的厚度为5-50μm，所述第二lcp树脂层的厚度为5-100μm；
所述第二极低介电胶层是指dk值为2.0-3.5，且df值为0.002-0.010的胶层；
所述双面板包括第一铜箔层、第二铜箔层以及位于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层之间的第一绝缘层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆是靠近第一绝缘层的一面为内表面，所述第一铜箔层的内表面的rz值为0.05-0.5μm，所述第二铜箔层的内表面的rz值为0.1-1.10μm。
进一步地说，所述第三铜箔层、所述第二极低介电胶层和所述第二绝缘层构成的叠构的整体吸水率在0.01-1.5％。
进一步地说，所述第三铜箔层、所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆为压延铜箔层或电解铜箔层。
进一步地说，所述第二lcp树脂层是指dk值为2.0-3.5且df值为0.002-0.005的树脂层。
进一步地说，所述第二极低介电胶层与第三铜箔层以及与第二绝缘层之间的接着强度均>0.7kgf/cm。
进一步地说，所述第二极低介电胶层的树脂材料为氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺系树脂中的至少一种。
进一步地说，所述第二极低介电胶层为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层，且所述聚酰亚胺的含量为所述第二极低介电胶层的总固含量的40-95％。
进一步地说，所述frcc为下列三种结构中的一种：
第一种、所述第二绝缘层为第二聚酰亚胺层，所述第二极低介电胶层具有两层且分别为第二上极低介电胶层和第二下极低介电胶层，所述第二聚酰亚胺层位于所述第二下极低介电胶层的上表面，所述第二上极低介电胶层位于所述第二聚酰亚胺层的上表面，所述第三铜箔层位于所述第二上极低介电胶层的上表面；
所述第三铜箔层、第二上极低介电胶层、所述第二聚酰亚胺层和所述第二下极低介电胶层的总厚度为10-185μm；
第二种、所述第二绝缘层为第二聚酰亚胺层，所述第二聚酰亚胺层位于所述第二极低介电胶层的上表面，所述第三铜箔层位于所述第二聚酰亚胺层的上表面；
所述第三铜箔层、所述第二聚酰亚胺层和所述第二极低介电胶层的总厚度为8-135μm；
第三种、所述第二绝缘层为第二lcp树脂层，所述第三铜箔层位于所述第二lcp树脂层的上表面，所述第二极低介电胶层位于所述第二lcp树脂层的下表面。
进一步地说，所述fpc为下列六中结构中的一种，定义frcc压合于所述双面板的上方：
第一种、所述frcc从上到下依次为：第三铜箔层、第二上极低介电胶层、第二聚酰亚胺层和第二下极低介电胶层；所述双面板还包括第一极低介电胶层，且分别为第一上极低介电胶层和第一下极低介电胶层，所述第一绝缘层为第一聚酰亚胺层，所述双面板从上到下依次为：第一铜箔层、第一上极低介电胶层、第一聚酰亚胺层、第一下极低介电胶层和第二铜箔层；
第二种、所述frcc从上到下依次为：第三铜箔层、第二上极低介电胶层、第二聚酰亚胺层和第二下极低介电胶层；所述第一绝缘层为第一lcp树脂层，且所述双面板从上到下依次为：第一铜箔层、第一lcp树脂层和第二铜箔层；
第三种、所述frcc从上到下依次为：第三铜箔层、第二聚酰亚胺层和第二极低介电胶层；所述双面板还包括第一极低介电胶层，且分别为第一上极低介电胶层和第一下极低介电胶层，所述第一绝缘层为第一聚酰亚胺层，所述双面板从上到下依次为：第一铜箔层、第一上极低介电胶层、第一聚酰亚胺层、第一下极低介电胶层和第二铜箔层；
第四种、所述frcc从上到下依次为：第三铜箔层、第二聚酰亚胺层和第二极低介电胶层；所述第一绝缘层为第一lcp树脂层，且所述双面板从上到下依次为：第一铜箔层、第一lcp树脂层和第二铜箔层；
第五种、所述frcc从上到下依次为：第三铜箔层、第二lcp树脂层和第二极低介电胶层；所述第一绝缘层为第一lcp树脂层，且所述双面板从上到下依次为：第一铜箔层、第一lcp树脂层和第二铜箔层；
第六种、所述frcc从上到下依次为：第三铜箔层、第二lcp树脂层和第二极低介电胶层；所述双面板还包括第一极低介电胶层，且分别为第一上极低介电胶层和第一下极低介电胶层，所述第一绝缘层为第一聚酰亚胺层，所述双面板从上到下依次为：第一铜箔层、第一上极低介电胶层、第一聚酰亚胺层、第一下极低介电胶层和第二铜箔层。
本发明还提供了一种所述的具有frcc的高频高传输fpc的制备方法，将frcc和双面板预压、成型、压合并熟化，其中预压时间为10-30s，成型时间为120-180s，成型压力为90-110kgf/cm2，压合温度为185±10℃，熟化温度为165-175℃，熟化时间为50-70min。
本发明的有益效果是：本发明的fpc包括第一、第二和第三铜箔层，即为具有三层铜箔层的fpc，结构合理，故本发明至少具有以下优点：
一、本发明的fpc由frcc和双面板压合而成，压合后的fpc具有三层铜箔层，其中第三铜箔层和第二铜箔层为外侧的铜箔层，需要高温(260°左右)锡焊并搭载元器件，故对二者剥离强度要求较高(>0.7kgf/cm)，而第一铜箔层为位于中间的内层铜箔层，也称讯号线铜箔层，主要用于导通线路，不需要经过smt或其它高温制程搭载元器件，故对第一铜箔层与第二极低介电胶层的剥离强度要求较低，只需>0.5kgf/cm即可，传统的观念中一直认为fpc中的铜箔层与其它层的接着强度在一定范围越大越好(至少>0.7kgf/cm)，越不容易分层脱落，大的接着强度一般需要铜箔层的rz值较大，另由于铜箔层的信号传输过程中具有集肤效应，要实现高频高传输，则需要铜箔层的rz值越小越好，故大的接着强度与高频高传输之间存在矛盾，而本发明的fpc由于第一铜箔层不需要经过smt或其它高温制程搭载元器件，故对第一铜箔层与第二极低介电胶层的剥离强度要求较低，只需>0.5kgf/cm即可，因此第一铜箔层能够选择rz值更低、电性更好、插入损耗更低的铜箔层，且不影响fpc的高频高传输性；
二、本发明采用的第三铜箔层、第一铜箔层和第二铜箔层的rz值均较低，信号传输过程中具有集肤效应，由于铜箔表面粗糙度较低，结晶细腻，表面平坦性较佳，因而信号能实现高速传输，同时极低介电胶层具有较低且稳定的dk/df性能，可减少信号传输过程中的损耗，进一步提高信号传输质量，完全能胜任fpc高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化发展的需要；
三、本发明中的第二极低介电胶层是指dk值为2.0-3.5，且df值为0.002-0.010的胶层，较低的并且在高温湿度环境下稳定的dk/df值，使得frcc和双面板适合低温(低于180℃)快速压合制得本发明的fpc，工艺加工性强，而且对制作设备要求低，进而降低生产成本，其设备操作性和加工性均优于现有的lcp基板和ptfe纤维板；更佳的是，由于适合低温压合，大大降低了制备fpc过程中线路氧化的风险；
四、本发明的第二极低介电胶层可以为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层，且聚酰亚胺的含量为第二极低介电胶层的总固含量的40-95％，采用热固性聚酰亚胺层搭配第二绝缘层的结构，本发明的frcc相较于传统的环氧树脂系产品，更适合下游产业的小孔径(<100μm)uv激光加工，不容易造成通孔(pth,platingthroughhole)或孔洞内缩，压合时膜厚均匀，阻抗控制良好，不单只适合采用较大孔径的机械钻孔的加工方式，工艺适应性较强；
五、本发明中的frcc与普通lcp板相比具有较低的反弹力，仅为lcp板反弹力的一半左右，适合下游高密度组装制程；
六、本发明的frcc可以具有第二聚酰亚胺层，而且第二极低介电胶层的配方中可以含有聚酰亚胺系，本发明的整体吸水率在0.01-1.5％由于超低的吸水率，吸水后性能稳定，具有较佳的电气性能，可大大降低多层板和软硬结合板的爆板风险，减少讯号传输插入损耗；
七、本发明还具有热膨胀性佳、可挠性佳、耐焊锡性高和极佳的机械性能等优点，而且极低介电胶层的接着强度佳，接着强度>0.7kgf/cm；
八、目前有涂布型的lcp基板，但是一次涂布只能涂布约12.5μm的厚度，制备50μm厚度lcp基板，需要经过四次涂布，而且如果要制备lcp双面板还需要经过压合另一面铜箔层的制程，工序繁杂效率低下，本发明可以为frcc使用聚酰亚胺层的三层结构，由于聚酰亚胺层一次即可涂布完成，使得本发明还有上述结构的fpc的制备工序简单，具有成本优势；
九、当前的bondply(粘接片)产品于下游产业使用需要剥离离型层然后压合上铜箔层，使用本结构的frcc(flexibleresincoatedcooper)结构，结构组成简单，可以节省下游的加工工序；成本相对低廉。
本发明的上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本发明的实施方式1的结构示意图；
图2是本发明的实施方式2的结构示意图；
图3是本发明的实施方式3的结构示意图；
图4是本发明的实施方式4的结构示意图；
图5是本发明的实施方式5的结构示意图；
图6是本发明的实施方式6的结构示意图；
图7是本发明的实施方式7的结构示意图；
图8是本发明的实施方式8的结构示意图；
图9是本发明的实施方式9的结构示意图；
附图中各部分标记如下：
frcc100、第三铜箔层101、第二极低介电胶层102、第二上极低介电胶层1021、第二下极低介电胶层1022、第二聚酰亚胺层103、第二lcp树脂层104、双面板200、第一铜箔层201、第二铜箔层202、第一上极低介电胶层203、第一下极低介电胶层206、聚酰亚胺层204、第一lcp树脂层205。
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本发明的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
本发明中的“第一、第二”等，仅用于区别，并不限制本发明的保护范围。
一种具有frcc的高频高传输fpc，所述fpc包括frcc100和双面板200，所述frcc和所述双面板相压合；
所述frcc包括第三铜箔层101和第二极低介电胶层102以及位于两者之间的第二绝缘层，所述第二绝缘层为第二聚酰亚胺层103和第二lcp树脂层104中的至少一种，所述第三铜箔层与所述第二绝缘层或所述第二极低介电胶层接触的一面为内表面，所述第三铜箔层的内表面的rz值为0.1-1.0μm；
所述第三铜箔层、所述第二极低介电胶层和所述第二绝缘层的总厚度为8-185μm，其中，所述第三铜箔层的厚度为1-35μm，所述第二极低介电胶层的厚度为2-50μm，所述第二聚酰亚胺层的厚度为5-50μm，所述第二lcp树脂层的厚度为5-100μm；
所述第二极低介电胶层是指dk(介电常数)值为2.0-3.5(10ghz)，且df(介电损耗因子)值为0.002-0.010(10ghz)的胶层；
所述双面板包括第一铜箔层201、第二铜箔层202以及位于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层之间的第一绝缘层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆是靠近第一绝缘层的一面为内表面，所述第一铜箔层的内表面的rz值为0.05-0.5μm，所述第二铜箔层的内表面的rz值为0.1-1.10μm。
所述第三铜箔层的内表面的rz值比如为0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm或1.0μm。
所述第一铜箔层的内表面的rz值比如为0.05μm、0.08μm、0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm或0.5μm。
所述第二铜箔层的内表面的rz值比如为0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm、1.0μm或1.10μm。
所述第三铜箔层、所述第二极低介电胶层和所述第二绝缘层构成的叠构的整体吸水率在0.01-1.5％。
所述第三铜箔层、所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆为压延铜箔层(ra/ha/hav2)或电解铜箔层(ed)。
实施方式1：一种frcc，如图1所示，所述第二绝缘层为第二聚酰亚胺层103，所述第二极低介电胶层具有两层且分别为第二上极低介电胶层1021和第二下极低介电胶层1022，所述第二聚酰亚胺层位于所述第二下极低介电胶层的上表面，所述第二上极低介电胶层位于所述第二聚酰亚胺层的上表面，所述第三铜箔层101位于所述第二上极低介电胶层的上表面；
所述第三铜箔层、第二上极低介电胶层、所述第二聚酰亚胺层和所述第二下极低介电胶层的总厚度为10-185μm。
所述第二极低介电胶层与第三铜箔层以及与第二绝缘层之间的接着强度均>0.7kgf/cm。
所述第二极低介电胶层的树脂材料为氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺系树脂中的至少一种。
所述第二极低介电胶层为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层，且所述聚酰亚胺的含量为所述第二极低介电胶层的总固含量的40-95％。
本实施方式中，优选的，所述第三铜箔层的厚度为6-18μm。
所述第二聚酰亚胺层的厚度为5-12.5μm。
所述第二lcp树脂层的厚度为12.5-50μm。
所述第二极低介电胶层的厚度为10-50μm。
所述frcc还包括离型层，所述离型层形成于所述第二极低介电胶层的下表面，所述离型层为离型膜或离型纸，所述离型膜的材料为聚丙烯、双向拉伸聚丙烯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。
本实施方式中，所述frcc的制备方法，包括如下步骤：
步骤一、将所述第二上极低介电胶层涂布于所述第二聚酰亚胺层的一面，并予以烘干及压合；
步骤二、在所述第二上极低介电胶层的上表面压合上所述第三铜箔层；
步骤三、将所述第二下极低介电胶层涂布于在所述第二聚酰亚胺层的另一面，并予以烘干及压合；
步骤四、在所述第二下极低介电胶层的下表面压合离型层。
所述frcc的制备方法中，其中预压时间为10-20s，成型时间为60-120s，成型压力为90-110kgf/cm2，压合温度为185±10℃，熟化温度为165-175℃，熟化时间为50-70min。
较佳的是，成型压力为100kgf/cm2，熟化温度为170℃，熟化时间为60min。
实施方式2：一种frcc，如图2所示，结构与实施方式1类似，不同之处在于：所述第二绝缘层为第二聚酰亚胺层103，所述第二聚酰亚胺层位于所述第二极低介电胶层102的上表面，所述第三铜箔层101位于所述第二聚酰亚胺层的上表面；
所述第三铜箔层、所述第二聚酰亚胺层和所述第二极低介电胶层的总厚度为8-135μm。
本实施方式中，所述frcc的制备方法，包括如下步骤：
步骤一、将所述第二聚酰亚胺层涂布于所述第三铜箔层的一面，并予以烘干熟化及压合；
步骤二、将所述第二极低介电胶层涂布于在所述第二聚酰亚胺层的另一面，并予以烘干及压合；
步骤三、在所述第二极低介电胶层的下表面压离型层。
实施方式3：一种frcc，如图3所示，结构与实施方式1类似，不同之处在于：所述第二绝缘层为第二lcp树脂层104，所述第三铜箔层101位于所述第二lcp树脂层的上表面，所述第二极低介电胶层102位于所述第二lcp树脂层的下表面。
所述第二lcp树脂层是指dk值为2.0-3.5(10ghz)且df值为0.002-0.005(10ghz)的树脂层。
本实施方式中，所述frcc的制备方法，包括如下步骤：
步骤一、将所述第二lcp树脂层涂布或压合于所述第三铜箔层的一面，并予以烘干及压合；
步骤二、将所述第二极低介电胶层涂布于在第二lcp树脂层的另一面，并予以烘干及压合；
步骤三、在所述第二极低介电胶层的下表面压合离型层。
实施方式4：一种具有frcc的高品高传输fpc，如图4所示，定义frcc压合于所述双面板的上方：所述frcc从上到下依次为：第三铜箔层101、第二上极低介电胶层1021、第二聚酰亚胺层103和第二下极低介电胶层1022；所述双面板还包括第一极低介电胶层，且分别为第一上极低介电胶层203和第一下极低介电胶层206，所述第一绝缘层为第一聚酰亚胺层204，所述双面板从上到下依次为：第一铜箔层201、第一上极低介电胶203层、第一聚酰亚胺层204、第一下极低介电胶层206和第二铜箔层202。
实施方式5：一种具有frcc的高品高传输fpc，如图5所示，定义frcc压合于所述双面板的上方：所述frcc从上到下依次为：第三铜箔层101、第二上极低介电胶层1021、第二聚酰亚胺层103和第二下极低介电胶层1022；所述第一绝缘层为第一lcp树脂层205，且所述双面板从上到下依次为：第一铜箔层201、第一lcp树脂层205和第二铜箔层202。
实施方式6：一种具有frcc的高品高传输fpc，如图6所示，定义frcc压合于所述双面板的上方：所述frcc从上到下依次为：第三铜箔层101、第二聚酰亚胺层103和第二极低介电胶层102；所述双面板还包括第一极低介电胶层，且分别为第一上极低介电胶层和第一下极低介电胶层，所述第一绝缘层为第一聚酰亚胺层，所述双面板从上到下依次为：第一铜箔层201、第一上极低介电胶层203、第一聚酰亚胺层204、第一下极低介电胶层206和第二铜箔层202。
实施方式7：一种具有frcc的高品高传输fpc，如图7所示，定义frcc压合于所述双面板的上方：所述frcc从上到下依次为：第三铜箔层101、第二聚酰亚胺层103和第二极低介电胶层102；所述第一绝缘层为第一lcp树脂层，且所述双面板从上到下依次为：第一铜箔层201、第一lcp树脂层205和第二铜箔层202。
实施方式8：一种具有frcc的高品高传输fpc，如图8所示，定义frcc压合于所述双面板的上方：所述frcc从上到下依次为：第三铜箔层101、第二lcp树脂层104和第二极低介电胶层102；所述第一绝缘层为第一lcp树脂层，且所述双面板从上到下依次为：第一铜箔层201、第一lcp树脂层205和第二铜箔层202。
实施方式9：一种具有frcc的高品高传输fpc，如图9所示，定义frcc压合于所述双面板的上方：所述frcc从上到下依次为：第三铜箔层101、第二lcp树脂层104和第二极低介电胶层102；所述双面板还包括第一极低介电胶层，且分别为第一上极低介电胶层和第一下极低介电胶层，所述第一绝缘层为第一聚酰亚胺层，所述双面板从上到下依次为：第一铜箔层201、第一上极低介电胶层203、第一聚酰亚胺层204、第一下极低介电胶层206和第二铜箔层202。
实施方式4到实施方式9所述的具有frcc的高频高传输fpc的制备方法，将frcc和双面板预压、压合并熟化，其中预压时间为10-30s，成型时间为120-180s，成型压力为90-110kgf/cm2，压合温度为185±10℃，熟化温度为165-175℃，熟化时间为50-70min。
较佳的是，成型压力为100kgf/cm2，熟化温度为170℃，熟化时间为60min。
其中，所述双面板的制备方法中，其中预压时间为10-30s，成型时间为120-180s，成型压力为90-110kgf/cm2，压合温度为185±10℃，熟化温度为165-175℃，熟化时间为50-70min。
较佳的是，成型压力为100kgf/cm2，熟化温度为170℃，熟化时间为60min。
以下是本发明的实施方式1到实施方式3的具体的实施例，详见表1和表2所示。
表1:
本发明的实施方式1到实施方式3的具体的实施例与现有技术的lcp板进行基本性能比较，如下表2记录。
表2：
注：1、实施例1到实施例4为实施方式1的实施例；实施例5和6为实施方式2的实施例；实施例7到实施例10为实施方式3的实施例。
2、表1和表2性能指针的测试方法执行《软板组装要项测试准则》(tpca-f-002)。
由表2可知，本发明的frcc具有极佳的性能，因此具有frcc的高频高传输fpc具有极佳的高速传输性、低热膨胀系数、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、良好的uv激光钻孔能力、适合高密度组装的低反弹力以及极佳的机械性能。
本发明优于lcp膜和普通pi型bondsheet(粘结片)，适用于5g智能型手机、applewatch(智慧手表)等可穿戴设备。
实施方式4到实施方式9的fpc包括第一、第二铜和第三铜箔层，即为具有三层铜箔层的fpc，本发明的fpc由frcc和双面板压合而成，压合后的fpc具有三层铜箔层，其中第三铜箔层和第二铜箔层为外侧的铜箔层，需要高温(260°左右)锡焊并搭载元器件，故对二者剥离强度要求较高(>0.7kgf/cm)，而第一铜箔层为位于中间的内层铜箔层，也称讯号线铜箔层，主要用于导通线路，不需要经过smt或其它高温制程搭载元器件，故对第一铜箔层与第二极低介电胶层的剥离强度要求较低，只需>0.5kgf/cm即可，传统的观念中一直认为fpc中的铜箔层与其它层的接着强度在一定范围越大越好(至少>0.7kgf/cm)，越不容易分层脱落，大的接着强度一般需要铜箔层的rz值较大，另由于铜箔层的信号传输过程中具有集肤效应，要实现高频高传输，则需要铜箔层的rz值越小越好，故大的接着强度与高频高传输之间存在矛盾，而本发明的fpc由于第一铜箔层不需要经过smt或其它高温制程搭载元器件，故对第一铜箔层与第二极低介电胶层的剥离强度要求较低，只需>0.5kgf/cm即可，因此第一铜箔层能够选择rz值更低、电性更好、插入损耗更低的铜箔层，且不影响fpc的高频高传输性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。