本发明涉及散热材料领域，具体涉及一种利用石墨烯材料制备的散热片。
背景技术：
随着大规模集成电路和封装技术的发展，电子产品也向薄、轻、小方向发展，使得电子产品表面温度也在不断升高，而元器件也迫切需要一个相对低温的环境才能可靠运行，否则会降低电子元件的寿命，因此电子产品的散热成为一个很突出的问题。
目前市场部分产品通过金属类进行导热散热，尤其是铜和铝，虽然铜的导热系数为(398w/mk)，但是重量大，易氧化等限制了其的应用，而铝的导热系数并不高(237w/mk)，很难满足现有产品对导热散热的需求。目前已经使用的天然石墨材料和人工合成的石墨材料制成的散热膜对电子产品的散热有了一定的改善。
导热石墨材料(thermalflexiblegraphitesheet)的化学成分主要是单一的碳(c)元素，是一种自然元素矿物。薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素，但是却有金属材料的导电，导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，化学稳定性，润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能，因此，导热石墨在电子，通信，照明，航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。
石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的独特解决方案。导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题。
技术实现要素：
本发明所要解决的是现有技术的不足，目的在于提供一种利用石墨烯材料制备的散热片。
本发明通过下述技术方案实现：
一种利用石墨烯材料制备的散热片，包括石墨烯散热层，所述石墨烯散热层的一个端面上复合有黏胶层。
优选方案，所述黏胶层的材质为导热硅胶。
优选方案，所述由石墨烯散热层和黏胶层组成的热传导材料重叠成多层的圆形卷。
优选方案，所述导热硅胶的厚度为20-60μm。
优选方案，所述黏胶层的面积大于或等于所述石墨烯散热层的面积。
优选方案，所述石墨烯散热层的厚度为25-300μm。
优选方案，所述石墨烯散热层为含有石墨、碳纤维、炭黑和碳纳米管中的一种或多种以上材料组成的石墨烯散热层。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：石墨烯散热层具有优良的导热性能，还具有像有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，化学稳定性，能涂敷在固体表面的等一些良好的工艺性能，本石墨烯散热层制备的散热材料可以广泛的运用在发热电子设备或器件上，使用时将石墨烯散热层贴合于电子器件上即可，使用方便，适用范围广。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成
本技术：
的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：
图1为本发明的一种利用石墨烯材料制备的散热片的结构示意图。
附图中标记及对应的零部件名称：
1-石墨烯散热层，2-黏胶层。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例
如图1所示，本发明一种利用石墨烯材料制备的散热片，包括石墨烯散热层1，所述石墨烯散热层1的一个端面上复合有黏胶层2，所述黏胶层2的材质为导热硅胶。由石墨烯散热层1和黏胶层2组成的热传导材料重叠缠绕成圆形卷。方便热传导材料的加工和存储。导热硅胶的厚度优选为20μm，在不失粘度的条件下可以起到加快散热的效果。导热硅胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60～280℃且保持性能。导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。黏胶层2的面积等于所述石墨烯散热层1的面积，使石墨烯散热层1通过黏胶层2与发热体的表面充分连接，同时导热硅胶的作用就是填补石墨烯散热层1与发热体之间的空隙，最大限度的利用了石墨烯散热层1的散热能力。
优选实施例方案，所述石墨烯散热层1的厚度为25-300μm。
优选实施例方案，所述石墨烯散热层1为含有石墨、碳纤维、炭黑和碳纳米管中的一种或多种以上材料组成的石墨烯散热层1。本发明对于石墨烯与碳系材料的比例没有特殊限制，按照具体实施情况进行选择即可。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。