本发明涉及散热器结构的技术领域，特别是一种双面一体式散热器及其加工工艺。
背景技术：
近年来，随着科学技术发展，便捷的移动技术、5g移动通信、智能led路灯、工业4.0变革开始、物联网持续发展、新能源汽车技术等人人可用的技术，让人们的生活更加便利、安全和环保。高可靠度半导体功率器件产品正向着小型化，高集成、高速度、高效能、高功率方向发展，这些半导体器件不可避免会产生比已往更多的热，半导体器件的散热问题如果没有解决好，高温将直接导致半导体器件效能下降；为使半导体器件的效能稳定，半导体器件的散热设计变的极其重要，否则设备性能无法提高或无法正常工作。
接合式散热器的结构如图1和图2所示，结合式散热器通过数片接合散热片通过接合剂粘接而成，接合散热片的上端部的连线构成上散热板，接合散热片的下端部的连线构成下散热板。接合式散热器的制造方式是先将多个经过铝挤压的接合散热片用专用工装合并在一起，再利用接合剂将散热齿片进行连接，当在接合式散热器的上下端部分别安装一个电子元器件或功率模块1后，电子元器件或功率模块将产生的热量传递给与其接触的接合散热片上，随后接合散热片就会横向将热量传递给不与电子元器件或功率模块接触的结合散热片上，产生横向叠加热阻，且离电子元器件或功率模块1越远热阻越大。此外还需要铝挤压模具成型接合散热片，若模具公差大，极大降低了散热片的性能。此外接合散热片之间的导热胶相比其它接合剂要低，相应热传导性能也会差。
插齿式散热器的结构如图3和图4所示，插齿式散热器的加工工艺是将齿片通过机械加压的方式插入于基板上，虽然齿片和基板间没有任何接合剂，但是齿片与基板之间存在接触热阻，影响插齿式散热器的散热效果。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、无热阻、散热效果高、无需模具费、制造工艺简单的双面一体式散热器及其加工工艺。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种双面一体式散热器，它包括上基板和下基板，所述上基板的底部且沿其长度方向一体成型有多个上齿片，下基板的顶部且沿其长度方向一体成型有多个下齿片，上基板平行于下基板设置，且上基板与下基板之间焊接有两个侧板，两个侧板位于齿片的两侧，上齿片与下齿片之间预留有缝隙。
所述的双面一体式散热器的加工工艺，其特征在于：它包括以下步骤：
s1、利用成型机在上基板和下基板的表面上分别成型加工出上齿片和下齿片；
s2、调整上齿片与下齿片之间的垂向间距，调整到位后，在上基板和下基板之间焊接侧板；
s3、在上基板的顶部安装电子元器件或功率模块，电子元器件或功率模块产生的热量直接传递给基板，基板上的热量再传递给齿片，由于基板与齿片是一体成型的，传递热量过程中没有热阻，且两个基板单独分配热量。
本发明具有以下优点：本发明结构紧凑、无热阻、散热效果高、无需模具费、制造工艺简单。
附图说明
图1为接合式散热器的结构示意图；
图2为接合式散热器的主视图；
图3为插齿式散热器的结构示意图；
图4为插齿式散热器的主视图；
图5为本发明的结构示意图；
图6为本发明的主视图；
图中，1-电子元器件或功率模块，2-上基板，3-下基板，4-上齿片，5-下齿片，6-侧板。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：
如图5~6所示，一种双面一体式散热器，它包括上基板2和下基板3，所述上基板2的底部且沿其长度方向一体成型有多个上齿片4，下基板3的顶部且沿其长度方向一体成型有多个下齿片5，上基板2平行于下基板3设置，且上基板2与下基板3之间焊接有两个侧板6，两个侧板6位于齿片的两侧，上齿片4与下齿片5之间预留有缝隙。所述的两个侧板6起到了支撑上基板2和下基板3的作用。
所述的双面一体式散热器的加工工艺，其特征在于：它包括以下步骤：
s1、利用成型机在上基板2和下基板3的表面上分别成型加工出上齿片4和下齿片5；
s2、调整上齿片4与下齿片5之间的垂向间距，调整到位后，在上基板2和下基板3之间焊接侧板；
s3、在上基板2的顶部安装电子元器件或功率模块1，电子元器件或功率模块1产生的热量直接传递给基板，基板上的热量再传递给齿片，由于基板与齿片是一体成型的，传递热量过程中没有热阻，且两个基板单独分配热量，极大的提高了散热效率。此外，上齿片4和下齿片5均分别一体成型于上基板2和下基板3上，无需要任何模具，降低了生产成本，且没有任何热阻。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。