一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法与流程

技术特征：

1.一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，其特征在于：其结构包括：PCB薄板、蓝胶带、阻焊塞孔、树脂塞孔、印蓝胶、插件孔、盲孔；所述的PCB薄板设计为长方体结构；所述的蓝胶带包裹式设在所述的PCB薄板外围；所述的盲孔设在所述的PCB薄板正端面四角位置；所述的盲孔内设有树脂塞孔；所述的插件孔设在所述的PCB薄板正端面中央位置；所述的插件孔内设有阻焊塞孔；所述的印蓝胶紧贴式设在所述的插件孔上方；

其加工方法包括：

步骤一：台阶槽内插件孔压合前采用阻焊塞孔

塞孔前用蓝胶带将PCB薄板板边包裹，然后先对插件孔进行阻焊塞孔，用烤箱预烤40分钟后对盲孔进行树脂塞孔，待树脂固化后用砂带研磨；

步骤二：外层部件制作

沉铜磨板去除板面氧化与毛刺，然后再转入字符工序对插件孔区域进行印蓝胶，蓝胶固化30分钟后转入沉铜工序进行正常沉铜加板电；

步骤三：插件孔内阻焊油墨褪除

外层揭盖后预钻小孔，用预钻小孔刀具在插件孔上钻通孔，然后退阻焊完成加工。

2.根据权利要求1所述的一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，其特征在于：所述的插件孔可根据需求设置一个或多个。

3.根据权利要求1所述的一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，其特征在于：所述的步骤一中的烤箱预烤的温度设定为75℃。

4.根据权利要求1所述的一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，其特征在于：所述的步骤二中的沉铜所用的药水设定为高锰酸钾药水。

5.根据权利要求1所述的一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法，其特征在于：所述的步骤三中的预钻小孔刀具直径尺寸设定为插件孔钻孔刀具减小0.45mm。