1.一种多层高密度双面PCB线路板制备装置，包括电机(5)、电机固定座(9)、滑杆(12)和底座(15)，其特征在于，所述底座(15)靠近侧边的上端面竖直设立有滑杆(12)，所述滑杆(12)的顶部固定有限位圆盘(7)，所述滑杆(12)的中部焊接有托架(11)，所述滑杆(12)位于托架(11)的上部滑动套接有电机固定座(9)，所述滑杆(12)的外壁位于电机固定座(9)与托架(11)之前套接有弹簧(10)，所述电机固定座(9)的上部固定有把手(8)，所述把手(8)的侧边嵌入安装有无极变速开关(6)，所述电机固定座(9)的端部固定有竖直向下的电机(5)，所述电机(5)的电机轴通过联轴器(4)传动连接有加热杆(3)，所述加热杆(3)的底部套接有加热圆盘(1)，所述加热杆(3)位于加热圆盘(1)的上部套接有螺旋加热电阻丝(2)，且螺旋加热电阻丝(2)的内壁与加热杆(3)相互贴靠，所述加热圆盘(1)的上端面焊接有锡丝熔座(17)，所述加热圆盘(1)对应锡丝熔座(17)所在位置处开设有锡丝下落孔(19)，所述底座(15)的上端面对应加热杆(3)所在位置处开设有定位圆孔(16)。
2.根据权利要求1所述的多层高密度双面PCB线路板制备装置，其特征在于，所述定位圆孔(16)的内径与加热杆(3)的外径相同，且定位圆孔(16)的深度为加热圆盘(1)的底部到加热杆(3)底部距离的一半。
3.根据权利要求1所述的多层高密度双面PCB线路板制备装置，其特征在于，所述底座(15)的内部设置有电路控制元件，且电路控制元件通过电缆(14)与插头(13)连接。
4.根据权利要求1所述的多层高密度双面PCB线路板制备装置，其特征在于，所述滑杆(12)的外壁焊接有锡丝熔座(17)，且锡丝熔座(17)呈L形结构。
5.根据权利要求1所述的多层高密度双面PCB线路板制备装置，其特征在于，所述锡丝熔座(17)为圆柱体结构。