一种石墨烯加热贴的制作方法

本实用新型涉及石墨烯领域，特别涉及一种石墨烯加热贴。

背景技术：

石墨烯是一种由碳原子以sp²杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料，当手机、笔记本等电子产品处于零下低温时，由于手机处于0℃以下，正负电极的离子扩散性变差，放电能力变弱，系统便会识别为没电了，手机这时会出现短时间内大量“跳电”的情况，甚至触发电池自保护机制使手机自动关机，且长期处于低温状态会对电子元件造成损害，目前北方冬季基本处于零下低温，手机等电子产品常因为低温导致无法正常使用，且许多名山景区由于海拔高度十分高，山上温度基本处于零下低温，游客上山游玩时常因为低温造成手机无法开机，电子产品无法使用，无法记录景色，影响游玩体验。

技术实现要素：

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种结构简单、导热性好、成本低、可用于手机等电子产品的石墨烯加热贴。

为实现上述技术问题，本实用新型采取的解决方案为:一种石墨烯加热贴，包括用于从电子产品取电的取电装置、石墨烯加热片，所述取电装置与所述石墨烯加热片电连接，所述石墨烯加热片包括附着层、导电层、用于发热的石墨烯层，所述导电层涂覆于所述附着层上端面、所述石墨烯层涂覆于所述导电层上端面。

进一步改进的是：所述石墨烯加热片还设置有用于控制加热温度的温控开关，所述温控开关的输入端与所述取电装置的输出端相电连，所述温控开关的输出端与所述石墨烯加热片的输入端相电连。

进一步改进的是：所述取电装置包括包括充电接头、用于通过充电接头取电的取电芯片，所述充电接头的输出端与所述取电芯片的输入端相电连。

进一步改进的是：所述取电芯片型号为CSL-M160514。

进一步改进的是：所述附着层下端面固定设置有隔热层。

进一步改进的是：所述隔热层材质为绒布。

进一步改进的是：所述石墨烯上端面固定设置有绝缘保护层。

进一步改进的是：所述绝缘保护层材质为塑料膜

进一步改进的是：所述导电层材质为导电银胶。

进一步改进的是：所述附着层材质为塑料膜。

通过采用前述技术方案，本使用新型的有益效果是：通过本实用新型，将所述取电接口接入手机等电子产品的充电接口，将所述石墨烯加热片设置于电池处，导电后通过石墨烯层的导热性对电池加热至电池最适宜的工作温度，避免手机等电子产品在零下低温无法正常使用。

附图说明

图1是本实用新型实施例一种石墨烯加热贴的结构示意图。

图2是本实用新型实施例一种石墨烯加热贴的剖面图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。

参考图1、图2本实用新型实施例所揭示的是一种石墨烯加热贴，包括取电装置、石墨烯加热片2，所述取电装置1与所述石墨烯加热片2电连接，所述取电装置包括充电接头11、用于通过充电接头11取电的取电芯片12，所述石墨烯加热片2包括附着层21、导电层22、用于发热的石墨烯层23、绝缘保护层24，所述导电层22涂覆于所述附着层21上端面、所述石墨烯层23涂覆于所述导电层22上端面，所述绝缘保护层24固定设置于所述石墨烯层23上端面，所述附着层21材质为塑料膜，所述绝缘保护层24材质为塑料膜，所述石墨烯层23通电后，电能的65%用于发热，电能的35%用于产生远红外线，所述导电层的材质为导电银胶，所述导电层可导电且可反射远红外线，实现对电子产品的电池充分加热。

为了更好的控制加热温度，所述石墨烯加热片2还设置有用于控制加热温度的温控开关3，所述温控开关3的输入端与所述取电芯片12的输出端相电连，所述温控开关3的输出端与所述石墨烯加热片2的输入端相电连，当接通电源后，温控开关3感应到温度低于10摄氏度时，所述石墨烯层开始发热，对手机等电子产品的电池进行加热，当温控开关3感应到温度达到35摄氏度便转为恒温控制，使加热温度恒定为35摄氏度，避免电池过热。

为了减少热量散失，所述附着层21下端面固定设置有绒布层25。

将所述取电接口1接入手机等电子产品的充电口，将所述石墨烯加热片2放置于手机等电子产品置放电池的位置，接通电源后，当温度低于10摄氏度时，通过温控开关3自动开始预热，对电池加热至35摄氏度，然后保持恒温，避免电池过热，使手机等电子产品的电池处于正常工作温度，避免在低温情况下手机等电子产品无法正常使用。

基于前述技术方案，所述充电接头11可为用于接通iPhone手机的lightning接头、用于接通小米、华为等电子产品的Type-c接头等，所述充电接头11为公知产品，不限于本实施例所提及的充电接头。

基于前述技术方案，所述隔热层材质也可为发泡聚氨酯。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及其优点，本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。