1.刚挠结合线路板，包括线路板基板(9)，其特征在于：所述线路板基板(9)的上表面粘贴固定有挠性板(10)，所述线路板基板(9)下表面粘贴固定有刚性板(11)，所述刚性板(11)的下表面粘贴固定有聚酰亚胺薄膜层(12)，所述聚酰亚胺薄膜层(12)的下表面粘贴固定有派瑞林镀膜层(13)，所述派瑞林镀膜层(13)的下表面粘贴固定有环氧树脂防水层(14)，所述环氧树脂防水层(14)的表面设有导电芯片(15)。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板，其特征在于：所述挠性板(10)的上表面粘贴固定有聚酰亚胺薄膜层(12)，所述聚酰亚胺薄膜层(12)的上表面粘贴固定有派瑞林镀膜层(13)，所述派瑞林镀膜层(13)的上表面粘贴固定有环氧树脂防水层(14)。
3.根据权利要求2所述的刚挠结合线路板，其特征在于：所述环氧树脂防水层(14)的表面粘贴固定有散热盒(1)，所述散热盒(1)的右侧表面开设有进风孔(7)，所述进风孔(7)内焊接有进风滤网(8)，所述散热盒(1)的正面设有电源(16)和开关(17)。
4.根据权利要求3所述的刚挠结合线路板，其特征在于：所述散热盒(1)的左侧表面开设有排风孔(3)，所述排风孔(3)内焊接有排风滤网(2)。
5.根据权利要求3所述的刚挠结合线路板，其特征在于：所述散热盒(1)的右侧内壁设有微型电机(6)，所述微型电机(6)的左端设有电机转轴(4)，所述电机转轴(4)的表面粘贴固定有风扇叶片(5)。