印刷电路板及包括该印刷电路板的电子装置的制作方法

本申请要求于2019年6月28日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0077575号韩国专利申请和于2019年7月31日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0093173号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

本公开涉及一种印刷电路板及包括该印刷电路板的电子装置。

背景技术：

在诸如智能电话的电子装置中，随着相机性能的重要性持续增大，相机的像素或相机的数量已经增大。另外，为了提高多媒体利用率，上听筒的扬声器也可大于特定尺寸。因此，用于设置相机模块和/或扬声器的空间也在持续增大。因此，近年来，确保主板的组件安装空间已成为一项重要技术。

技术实现要素：

本公开的一方面在于提供一种可通过有效的空间利用率来确保足够的组件安装空间的印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子装置。此外，本公开的另一方面在于提供一种可具有利用相对简单的工艺形成的多层结构并且可降低成本的印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子装置。

本公开的一方面在于提供一种其中第一基板和第二基板通过柔性基板连接的印刷电路板，在这种情况下，在柔性基板弯曲之前，第二基板和柔性基板设置在形成于第一基板中的容纳部中。另外，本公开的另一方面在于提供一种电子装置。在电子装置中，柔性基板可在上述印刷电路板中弯曲，并且可通过第一基板和第二基板实现多层结构，在这种情况下，电子组件可分别安装在第一基板和第二基板上，并且电子组件还可单独地设置在容纳部中。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一基板，具有容纳部；第二基板，设置在所述第一基板的所述容纳部中，所述第二基板的侧表面的至少一部分被所述第一基板围绕；以及柔性基板，设置在所述第一基板的所述容纳部中，并且连接所述第一基板和所述第二基板。

根据本公开的一方面，一种包括印刷电路板的电子装置可包括：印刷电路板，包括第一基板、柔性基板以及第二基板，所述第一基板具有容纳部，所述柔性基板在所述容纳部中连接到所述第一基板，所述第二基板连接到所述柔性基板并且设置在所述第一基板上使得所述第二基板的至少一部分在平面上与所述第一基板叠置；第一电子组件，设置在所述第一基板的至少一个表面上；以及第二电子组件，设置在所述第二基板的至少一个表面上。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一基板，具有容纳部；第二基板；以及柔性基板，从所述容纳部的边缘延伸并且连接到所述第二基板。所述第二基板可沿着所述柔性基板在第一位置和第二位置之间是可旋转的，在所述第一位置，所述第二基板设置在所述容纳部中，在所述第二位置，所述第二基板与所述第一基板叠置。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3是示出印刷电路板的示例的示意性透视图；

图4是示出在图3的印刷电路板的柔性基板弯曲之后的情况的示意性透视图；

图5a和图5b是示出在图3的印刷电路板的柔性基板弯曲之后在第一基板与第二基板之间应用第一连接器和第二连接器的示意性截面图；

图6a和图6b分别是示出图3的印刷电路板的第一基板的第一表面和第二表面的示意性平面图；

图7a和图7b分别是示出图3的印刷电路板的第二基板的第三表面和第四表面的示意性平面图；

图8是示出印刷电路板的另一示例的示意性透视图；

图9是示出在图8的印刷电路板的柔性基板弯曲之后的情况的示意性透视图；

图10是示出印刷电路板的另一示例的示意性透视图；以及

图11是示出在图10的印刷电路板的柔性基板弯曲之后的情况的示意性透视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。

电子装置

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。

参照图1，电子装置1000可容纳主板1010。主板1010可包括物理连接或者电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其他组件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(dram))、非易失性存储器(例如，只读存储器(rom))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(cpu))、图形处理器(例如，图形处理单元(gpu))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模拟数字转换器、专用集成电路(asic)等；等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可具有包括芯片和电子组件的封装件的形式。

网络相关组件1030可包括根据诸如以下的协议操作的组件：无线保真(wi-fi)(电气与电子工程师协会(ieee)802.11族等)、全球微波接入互操作性(wimax)(ieee802.16族等)、ieee802.20、长期演进(lte)、演进仅数据(ev-do)、高速分组接入+(hspa+)、高速下行链路分组接入+(hsdpa+)、高速上行链路分组接入+(hsupa+)、增强型数据gsm环境(edge)、全球移动通信系统(gsm)、全球定位系统(gps)、通用分组无线业务(gprs)、码分多址(cdma)、时分多址(tdma)、数字增强型无绳电信(dect)、蓝牙、3g协议、4g协议和5g协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。

其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(ltcc)、电磁干扰(emi)滤波器、多层陶瓷电容器(mlcc)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器(未示出)、指南针(未示出)、加速计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、光盘(cd)驱动器(未示出)、数字通用光盘(dvd)驱动器(未示出)等。然而，这些其他组件不限于此，而是还可根据电子装置1000的类型等而包括用于各种目的的其他组件。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(pda)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板pc、膝上型pc、上网本pc、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是能够处理数据的任意其他电子装置。

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图。

参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。此外，可物理连接或电连接到主板1110或者可不物理连接或电连接到主板1110的其他组件(诸如，相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在主板1110中。电子组件1120的一部分可以是芯片相关组件(例如，半导体封装件1121)，但不限于此。半导体封装件1121可以是表面安装型封装件，诸如多层印刷电路板的封装板上的半导体芯片或无源组件，但不限于此。此外，电子装置不必然地局限于智能电话1100，而可以是如上所述的其他电子装置。

印刷电路板

图3是示出印刷电路板的示例的示意性透视图，图4是示出在图3的印刷电路板的柔性基板弯曲之后的情况的示意性透视图。

图5a和图5b是示出在图3的印刷电路板的柔性基板弯曲之后在第一基板与第二基板之间应用第一连接器和第二连接器的示意性截面图。

图6a和图6b分别是示出图3的印刷电路板的第一基板的第一表面和第二表面的示意性平面图，图7a和图7b分别是示出图3的印刷电路板的第二基板的第三表面和第四表面的示意性平面图。

参照图3至图7b，根据示例的印刷电路板100a包括：第一基板110a，具有第一表面110a和与第一表面110a相对的第二表面110b，并且具有在第一表面110a与第二表面110b之间贯穿的贯通部110ha；柔性基板120a，在贯通部110ha中连接到第一基板110a；以及第二基板130a，连接到柔性基板120a并且具有第三表面130a和与第三表面130a相对的第四表面130b。在这种情况下，如图3中所示，在柔性基板120a弯曲之前，第二基板130a可设置在贯通部110ha中，并且其侧表面的至少一部分可被第一基板110a围绕。此外，在示例中，由于贯通部110ha具有暴露的区域，因此在柔性基板120a弯曲之前，第二基板130a可设置在贯通部110ha中，但如果需要，第二基板130a的一部分可通过暴露的区域脱离贯通部110ha。也就是说，设置在贯通部110ha中不必然意味着整个构造设置在其中。柔性基板120a可在第一基板110a的贯通部110ha中连接第一基板110a和第二基板130a。例如，柔性基板120a的一侧可连接到第一基板110a的贯通部110ha的侧表面，其另一侧可连接到第二基板130a的侧表面。另外，如图4中所示，在柔性基板120a弯曲之后，第二基板130a可设置在第一基板110a上，并且第一基板110a和第二基板130a中的每个的至少一部分可在平面上彼此叠置。

此外，如上所述，在诸如智能电话的电子装置中，相机性能的重要性持续增大，相机的像素或相机的数量随之一起增大。另外，为了提高多媒体利用率，上听筒的扬声器也大于特定尺寸。为此，用于在主板上设置相机模块和/或扬声器的空间也在持续增大。因此，近年来，确保主板的组件安装空间已成为一项重要技术。例如，可考虑将多层结构的印刷电路板用作智能电话的主板。为此，还可考虑制备主印刷电路板和副印刷电路板，并使用中介基板将主印刷电路板和副印刷电路板上下连接。然而，多层结构的印刷电路板使用至少三个单独制造的板，并且除了需要在这些板上安装组件的工艺之外，还需要用于将这些基板上下堆叠并且连接的单独的组装工艺，使得制造工艺可能变长并且成本可能由于在制造工艺中出现的缺陷而增加。

另一方面，在根据示例的印刷电路板100a中，第一基板110a可具有贯通部110ha，并且在柔性基板120a弯曲之前，柔性基板120a和第二基板130a可设置在贯通部110ha中。也就是说，即使在将印刷电路板100a应用于电子装置之前，它也基本上具有有效的空间利用率。另外，在柔性基板120a弯曲之后，第二基板130a可通过弯曲柔性基板120a而设置在第一基板110a上。例如，印刷电路板100a可具有多层结构，而没有单独的中介基板或副基板。另外，由于不需要单独的组装工艺，因此制造工艺变得相对简单，并且可降低成本。

此外，在根据示例的印刷电路板100a中，在柔性基板120a弯曲之后的多层结构的状态下，第一连接器180a和第二连接器180b可设置在第一基板110a与第二基板130a之间。例如，如图5a和图5b中所示，第一连接器180a可设置在第一基板110a的面对第二基板130a的第一表面110a上。另外，第二连接器180b可设置在第二基板130a的面对第一基板110a的第三表面130a上。第一连接器180a和第二连接器180b可彼此连接。在这种情况下，第一基板110a和第二基板130a除了通过柔性基板120a的路径之外，还可由通过第一连接器180a和第二连接器180b的路径彼此电连接。例如，具有通过第一基板110a和第二基板130a中的每个的布线层的路径的信号还可通过第一连接器180a和第二连接器180b彼此电连接。此外，如图5a中所示，在第一连接器180a和第二连接器180b中，第一连接器180a可具有凸出部p，第二连接器180b可具有凹入部r。可选地，如图5b中所示，在第一连接器180a和第二连接器180b中，第一连接器180a可具有凹入部r，第二连接器180b可具有凸出部p。第一连接器180a和第二连接器180b可通过凹入部r和凸出部p彼此结合并连接。

此外，如果需要，在柔性基板120a弯曲之后的多层结构的状态下，一个或更多个间隔件还可设置在第一基板110a与第二基板130a之间。例如，一个或更多个间隔件可设置在第一基板110a的第一表面110a与第二基板130a的第三表面130a之间。从而，在柔性基板弯曲之后的多层结构的状态下，第二基板130a可稳定地设置在第一基板110a上。间隔件可分别物理地接触第一基板110a的第一表面110a和第二基板130a的第三表面130a。间隔件可比稍后描述的第一电子组件140a和第三电子组件150a中的每个的厚度厚。间隔件可利用各种材料制成，并且间隔件的形状等没有特别限制。例如，间隔件可以是绝缘膜、绝缘基板、金属块、虚设组件等，并且间隔件可以是粘合膜进一步附着于其的间隔件。

此外，在根据示例的印刷电路板100a中，在柔性基板120a弯曲之后的多层结构的状态下，由于印刷电路板100a的贯通部110ha为空的空间，因此诸如相机模块200和/或扬声器300的单独的电子组件可设置在该空间中。尽管根据示例的印刷电路板100a中示出的贯通部110ha为贯穿的形式，但其也可以是诸如槽的不贯穿的形式，只要能够容纳诸如第二基板130a、柔性基板120a等的构件即可。例如，如图6a和图6b中所示，当根据示例的印刷电路板100a用作上述诸如智能电话的电子装置的主板时，第一电子组件140a和/或第二电子组件140b可设置在第一基板110a的第一表面110a和/或第二表面110b上，如图7a和图7b中所示，第三电子组件150a和/或第四电子组件150b可设置在第二基板130a的第三表面130a和/或第四表面130b上。如图6a和图6b中所示，不直接安装在印刷电路板100a上的单独的第五电子组件200和300(例如，相机模块200和/或扬声器300)可设置在贯通部110ha中，就弯曲之后的印刷电路板100a而言，贯通部110ha保持为空的。此外，第五电子组件200和300可通过连接器、单独的基板等物理连接和/或电连接到印刷电路板100a。例如，第五电子组件200和300可电连接到第一基板110a和第二基板130a的至少一个布线层。如果需要，第五电子组件200和300可不连接。第五电子组件200和300可以是其他类型的模块或片式封装件，并且没有特别限制。因此，印刷电路板100a包括具有优异的空间利用率的多层结构，它们可有效地用作诸如智能电话的电子装置中的主板。

在下文中，将参照附图更详细地描述根据示例的印刷电路板100a的组件。

印刷电路板100a包括第一基板110a、柔性基板120a和第二基板130a。在这种情况下，第一基板110a和第二基板130a均可具有比柔性基板120a的刚性高的刚性。刚性是优异的，这意味着在相同条件下弯曲性能相对较小。例如，根据示例的印刷电路板100a可以是具有刚性-柔性-刚性形式的刚性-柔性印刷电路板(rfpcb)。可应用于根据示例的印刷电路板100a的rfpcb的截面结构没有特别限制，而可以是其中具有相对厚的芯层的已知的芯型rfpcb。此外，由于该rfpcb可通过无芯工艺形成，因此其也可以是其中省略了芯层的已知的无芯型rfpcb。

第一基板110a和第二基板130a可分别包括绝缘层、布线层和过孔层。布线层可设置在绝缘层上或绝缘层中。过孔层可在贯穿绝缘层时电连接设置在不同层上的布线层。绝缘层、布线层和过孔层的层数没有特别限制，而可根据设计分别为多层或单层。

绝缘材料可用作绝缘层的材料，在这种情况下，绝缘材料可以是诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或者包括诸如玻璃纤维(或玻璃布、玻璃织物)的增强材料和/或无机填料的材料，例如，可使用半固化片、abf(ajinomotobuild-upfilm)、感光电介质(pid)等。然而，本公开不限于此，可使用玻璃板作为特定绝缘层的材料，或者还可使用陶瓷板。如果需要，可使用具有低介电损耗的液晶聚合物(lcp)。当使用多个绝缘层时，每个绝缘层的材料可相同或不同。

金属材料可用作布线层的材料，在这种情况下，金属材料可以是铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或者它们的合金等。布线层可根据相应层的设计而执行各种功能。例如，布线层可包括接地(gnd)图案、电力(pwr)图案、信号(s)图案等。这里，信号(s)图案包括除接地(gnd)图案、电力(pwr)图案等之外的各种信号图案(诸如数据信号图案)。如果需要，接地(gnd)图案和电力(pwr)图案可以是相同的图案。这些图案可分别包括线图案、面图案和/或垫图案。

金属材料还可用作过孔层的材料，在这种情况下，金属材料可以是铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或者它们的合金等。过孔层的连接过孔可以是利用金属材料完全填充通路孔的填充型过孔，或者可以是金属材料沿着通路孔的壁形成的共形型过孔。另外，可应用所有已知的形状(诸如锥形形状、沙漏形形状、圆柱形形状等)。过孔层还可根据相应层的设计而执行各种功能。例如，过孔层可包括用于信号连接的连接过孔、用于接地连接的连接过孔、用于电力连接的连接过孔等。用于接地连接的连接过孔和用于电力连接的连接过孔可以是相同的连接过孔。

柔性基板120a可基本上包括绝缘层，并且如果需要，可包括布线层和/或过孔层。在这种情况下，具有足够的柔性的材料可用作绝缘层的材料。例如，可使用聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、无定形聚酰亚胺、液晶聚合物或者包括为降低弹性模量而配制的环氧树脂作为主要材料的粘合剂，但不限于此。例如，可使用其他已知的低弹性模量和低刚性的材料。布线层和/或过孔层的材料可基本上与上述绝缘层的材料相同，因此将省略对它们的详细描述。柔性基板120a可比第一基板110a和第二基板130a中的每个更柔性。因此，第二基板130a可沿着柔性基板120在图3和图4中所示的两个状态之间可旋转。在一个示例中，柔性基板120a的厚度可小于第一基板110a和第二基板130a中的每个的厚度。

贯通部110ha可贯穿于第一基板110a的第一表面110a与第二表面110b之间。如在示例中，贯通部110ha可在平面上被第一基板110a围绕，并且可在一些区域中从第一基板110a暴露。然而，即使在这种情况下，其大部分区域也可被第一基板110a围绕。例如，贯通部110ha的被第一基板110a围绕的侧部的长度可比从第一基板110a暴露的侧部的长度长。就利用空间而言，可更优选具有贯通部110ha。此外，在本公开中，贯通部110ha基本上意味着在柔性基板120a弯曲之前可容纳柔性基板120a和第二基板130a的至少一部分的空间。在这方面，在柔性基板120a弯曲之前，第二基板130a的侧表面的一部分可从第一基板110a暴露，但第二基板130a的被第一基板110a围绕的侧表面的面积可大于第二基板130a的从第一基板110a暴露的面积。

此外，如图6a和图6b中，当第一方向被称为基本上与第一基板110a的任意的基本上平坦的一个侧表面垂直的一个方向，第二方向被称为基本上与第一方向平行但基本上与第一方向相反的方向，第三方向被称为基本上与第二方向垂直的另一方向，第四方向被称为基本上与第三方向平行但基本上与第三方向相反的方向时，贯通部110ha可在第一方向至第四方向中的至少三个方向上被第一基板110a阻挡。例如，在示例中，贯通部110ha可在第一方向、第二方向和第四方向上被第一基板110a完全围绕，并且可在第三方向上的一些区域中从第一基板110a暴露。就利用空间而言，可更优选具有贯通部110ha。

另外，如图6a和图6b中所示，贯通部110ha可不脱离第一基板110a的轮廓ol。这里，轮廓ol可意味着假定当贯通部110ha没有形成在第一基板110a上时围绕任意外形的外侧表面的线。例如，如在示例中，当在平面上存在由于在第一基板110a上形成贯通部110ha而向内凹入的区域时，成为凹入区域的起点的两个边缘e1和e2可通过虚拟线连接以限定轮廓ol。此外，在示例中，如上所述，当存在多个凹入的区域时，在柔性基板120a弯曲之前可在其中容纳柔性基板120a和第二基板130a的至少一部分的凹入区域可被定义为贯通部110ha，并且可通过利用虚拟线连接凹入区域中的上述两个边缘e1和e2来限定轮廓ol。

此外，贯通部110ha可具有与第二基板130a的形状基本上对应的形状。例如，如图3中所示，在柔性基板120a弯曲之前，柔性基板120a可在平面上具有与第二基板130a的第三表面130a的形状基本上对应的形状。另外，如图4中所示，在柔性基板120a弯曲之后，柔性基板120a可在平面上具有与第二基板130a的第四表面130b的形状基本上对应的形状。这里，具有基本上对应的形状是不仅包括具有完全相同的形状而且包括具有在平面上与轮廓对应的轮廓的概念。例如，在示例中，第二基板130a在旋转到特定位置时可具有近似t形形状，类似地，贯通部110ha在旋转到特定位置时也可具有近似t形形状。

此外，贯通部110ha在平面上的面积可大于第二基板130a的第三表面130a和第四表面130b中的每个的面积。在这种情况下，在弯曲之前，第二基板130a可与柔性基板120a一起更有效地设置在贯通部110ha中。因此，可更有效地利用贯通部。

印刷电路板100a可具有如图3中所示的弯曲之前的结构，或者可具有如图4中所示的弯曲之后的结构。另外，印刷电路板100a可具有其中没有安装电子组件的结构，但如果需要，可具有其中安装电子组件的结构。例如，如上所述，第一电子组件140a和/或第二电子组件140b可设置在第一基板110a的第一表面110a和/或第二表面110b上。另外，如上所述，第三电子组件150a和/或第四电子组件150b可设置在第二基板130a的第三表面130a和/或第四表面130b上。第一电子组件140a、第二电子组件140b、第三电子组件150a和第四电子组件150b可各自独立地为芯片相关组件、网络相关组件和其他组件中的至少一者。这些组件可分别表面安装在印刷电路板100a上，并且可通过印刷电路板100a的内部布线等彼此电连接。这些组件可在印刷电路板100a弯曲之前被引入到结构中。可选地，它们可在印刷电路板100a弯曲之后被引入到结构中。

芯片相关组件可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(dram))、非易失性存储器(例如，只读存储器(rom))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(cpu))、图形处理器(例如，图形处理单元(gpu))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模拟数字转换器、专用集成电路(asic)等；等。然而，芯片相关组件不限于此，而是可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件可彼此组合。芯片相关组件可以是包括芯片或者上述电子组件的封装件的形式。

网络相关组件可包括根据诸如以下的协议操作的组件：无线保真(wi-fi)(电气与电子工程师协会(ieee)802.11族等)、全球微波接入互操作性(wimax)(ieee802.16族等)、ieee802.20、长期演进(lte)、演进仅数据(ev-do)、高速分组接入+(hspa+)、高速下行链路分组接入+(hsdpa+)、高速上行链路分组接入+(hsupa+)、增强型数据gsm环境(edge)、全球移动通信系统(gsm)、全球定位系统(gps)、通用分组无线业务(gprs)、码分多址(cdma)、时分多址(tdma)、数字增强型无绳电信(dect)、蓝牙、3g协议、4g协议和5g协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件不限于此，而是还可包括根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件可与上述芯片相关组件一起彼此组合。

其他组件可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(ltcc)、电磁干扰(emi)滤波器、多层陶瓷电容器(mlcc)等。然而，其他组件不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件可与上述芯片相关组件和/或网络相关组件一起彼此组合。

图8是示出印刷电路板的另一示例的示意性透视图，图9是示出在图8的印刷电路板的柔性基板弯曲之后的情况的示意性透视图。

参照图8，与根据示例的印刷电路板100a类似，根据另一示例的印刷电路板100b可包括：第一基板110b，具有第一表面110a和第二表面110b；柔性基板120b，在贯通部110hb中连接到第一基板110b；以及第二基板130b，连接到柔性基板120b并且具有第三表面130a和第四表面130b。在这种情况下，如图8中所示，在柔性基板120b弯曲之前，第二基板130b可设置在贯通部110hb中，并且其至少一个侧表面可被第一基板110b围绕，且其至少一部分可从第一基板110b暴露。另外，柔性基板120b可在贯通部110hb中设置在第一基板110b与第二基板130b之间，以连接第一基板110b和第二基板130b。另外，如图9中所示，在柔性基板120b弯曲之后，第二基板130b可设置在第一基板110b上，并且第一基板110b的第一表面110a和第二基板130b的第三表面130a中的每个的至少一部分可在平面上彼此叠置。然而，贯通部110hb可在平面上具有比根据示例的印刷电路板100a的面积大的面积，因此，第二基板130b的第三表面130a和第四表面130b也可具有比根据示例的印刷电路板100a的面积大的面积。例如，当设置在贯通部110hb中的相机模块等的尺寸增大时，贯通部110hb的面积和第二基板130b的面积可相应地进一步增大。

其他描述(例如，关于第一基板110b、第二基板130b、柔性基板120b、贯通部110hb等的不矛盾的详细描述，关于电子组件的安装或设置的描述，在主板应用于诸如智能电话等的电子装置时的描述等)基本上与以上参照图1至图7描述的相同，并且将省略对它们的详细描述。

图10是示出印刷电路板的另一示例的示意性透视图，图11是示出在图10的印刷电路板的柔性基板弯曲之后的情况的示意性透视图。

参照图10和图11，与根据示例的印刷电路板类似，根据另一示例的印刷电路板100c也可包括：第一基板110c，具有第一表面110a和第二表面110b，并且具有贯穿于第一表面110a与第二表面110b之间的贯通部110hc；柔性基板120c，在贯通部110hc中连接到第一基板110c；以及第二基板130c，连接到柔性基板120c并且具有第三表面130a和第四表面130b。在这种情况下，如图10中所示，在柔性基板120c弯曲之前，第二基板130c可设置在贯通部110hc中，并且贯通部110hc中的柔性基板可设置在第一基板110c与第二基板130c之间以连接第一基板110c和第二基板130c。另外，如图11中所示，在柔性基板120c弯曲之后，第二基板130c可设置在第一基板110c上，并且第一基板110c的第一表面110a和第二基板130c的第三表面130a中的每个的至少一部分可在平面上彼此叠置。然而，与根据上述示例的印刷电路板100a不同，贯通部110hc可在平面上被第一基板110c完全围绕。例如，贯通部110hc可在上述第一方向至第四方向中的所有方向上被第一基板110c阻挡。例如，贯通部110hc可具有通孔形状。第一基板110c可具有通过贯通部110hc彼此断开的内侧侧表面和外侧侧表面。第二基板130c可在柔性基板120c弯曲之前设置在贯通部110hc中，并且其所有侧表面可被第一基板110c围绕。

其他描述(例如，关于第一基板110c、第二基板130c、柔性基板120c、贯通部110hc等的不矛盾的详细描述，关于电子组件的安装或设置的描述，在主板应用于诸如智能电话等的电子装置时的描述等)基本上与以上参照图1至图7描述的相同，并且将省略对它们的详细描述。

如这里使用的，术语“侧部”、“侧表面”等用于指朝向第一方向或第二方向的方向或者在所述方向上的表面。术语“上侧”、“上部”、“上表面”等用于指朝向第三方向的方向或者在所述方向上的表面，而术语“下侧”、“下部”、“下表面”等用于指与朝向第三方向的方向相反的方向或者在所述相反的方向上的表面。另外，所述空间相对术语已被用作包括其中目标组件定位在对应方向上但不直接接触参照组件的情况以及其中目标组件在对应方向上直接接触参照组件的情况的概念。然而，术语可以是为了易于描述而被如上定义的，示例性实施例的原理不特别限于以上术语。

如这里使用的，术语“连接”不仅可指“直接连接”，而且可包括通过粘合层等的“间接连接”。术语“电连接”可包括其中构成元件“物理连接”的情况和其中构成元件“不物理连接”的情况两者。此外，术语“第一”、“第二”等可用于将一个构成元件与另一构成元件区分开，并且可不限制与构成元件有关的顺序和/或重要性或者其他。在一些情况下，在不脱离示例性实施例的原理的情况下，第一构成元件可被称为第二构成元件，类似地，第二构成元件可被称为第一构成元件。

如这里使用的，提供术语“实施例”以强调特定的特征、结构或特性，并不必然指相同的实施例。此外，在一个或更多个实施例中，特定的特性或特征可按照任意合适的方式来组合。例如，除非与其他实施例中的特征描述地相反或不一致，否则即使在其他实施例中没有描述，在特定的示例性实施例中描述的特征也可用在其他实施例中。

这里使用的术语仅描述特定的实施例，本公开不由此限制。如这里使用的，除非上下文另外明确说明，否则单数形式也意图包括复数形式。

如上所述，作为本公开的数个效果之一，可提供一种可通过有效的空间利用率来确保足够的组件安装空间的印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子装置。

另外，根据本公开，可提供一种可利用相对简单的工艺形成多层结构并且可降低成本的印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子装置。

尽管以上已经示出并且描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将明显的是，可在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下做出修改和变型。