一种COBMini/MicroLED印制电路板△E色差管控的加工工艺的制作方法

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种cobmini/microled印制电路板△e色差管控的加工工艺。

背景技术：

miniled封装主要包括cob(chiponboard)技术和imd(integratedmounteddevices)集合封装技术两种方案。cob技术是将led芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封。而imd技术(n合1)则是将两组、四组或六组rgb灯珠集成封装在一个小单元中。

mini/microcob封装技术的难题主要体现在光学一致性和印制电路板色差一致性两个方面。除了印制电路板色差一致性问题外，板厚一致性也是导致模块之间的缝隙技术难题之一，如果模块或单元之间的间隙太大，显示效果和整体美观都会受影响。同时，因板厚局部差异，会导致封胶厚度不一致，而导致光源亮度差异。另外，因表面处理工艺的局部差异和焊盘尺寸的偏差，即使保证了芯片的一致性，同样会导致出光效果差异较大和出现反光现象。

因此，提升印制电路板板面△e色差范围是改善光学一致性的基础，△e色差范围越小光学一致性越好。目前室内miniled行业中普遍管控△e色差值范围在1.0/nbs-2.0/nbs之间，但对于microled以及消费类显示屏来讲，△e色差值必须管控在0.5/nbs以下。

技术实现要素：

为解决现有技术问题，本发明从板厚一致性、焊盘一致性、墨色一致性、镀层一致性四个方面对印制电路板的外观色差进行管控，实现同一平面光源一致性无感观视觉色差，极大提升了品质良率，同时实现pcb表面色差可达到≤0.5/nbs以下，即实现对电路板板面色差的管控。

为达到上述效果，本发明具体采用以下技术方案：

一种cobmini/microled印制电路板△e色差管控的加工工艺，通过实现板厚一致性、焊盘一致性、墨色一致性、镀层一致性对印制电路板的外观色差进行管控，其中：

板厚一致性：通过原物料及压合参数调整，控制成品板厚公差，在最终成型后，对电路板进行测量分堆管控，控制同单元电路板板厚公差≤0.02mm；

焊盘一致性：通过镀层均匀性及棕化减铜对基板铜面极差的管控，在线路图形转移时，管控涨缩一致性及光聚合图形曝光转移均匀性，控制cob线路面灯珠固晶焊盘尺寸公差；

墨色一致性：cob线路面只保留固晶焊盘，将所有导电线内埋，使用盲孔贯穿连接，同时，cob线路面二次层压次外层使用载板级黑色半固化片，当外层线路图形转移蚀刻后，露出cob线路面黑色半固化片，并且cob线路面不再印黑色阻焊油墨，露出的黑色半固化片同步代替外观颜色；

镀层一致性：结合灯珠邦定的推拉力，确定镀层厚度一致性。

进一步的方案是，的载板级黑色半固化片来料根据生产尺寸剪切后包装；排板现场区域划分。

进一步的方案是，的焊盘一致性中灯珠的焊盘r角设计。

进一步的方案是，包括电镀填孔：电镀填孔采用专用盲孔填孔电镀线对盲孔进行一次性填满。镀铜均匀性直接影响cob面焊盘整体大小尺寸均匀性；

进一步的方案是，电镀填孔的电镀加工参数为：闪镀2μm，镀铜20μm，速度0.4m/min，加工前化验药水，切片面铜：23-30μm,cmi：26-33μm。

进一步的方案是，还包括外层aoi，具体步骤为将已成型的线路进行aoi检测确保线路图形与光绘文件一致。

进一步的方案是，还包括贴保护胶，在外层aoi后，灯面贴完茶色胶并在沉金包蓝胶机压实。

进一步的方案是，还包括检测，采用专用avi设备和色差仪进行检测板面。

本发明的有益效果：

本发明从板厚一致性、焊盘一致性、墨色一致性、镀层一致性四个方面对印制电路板的外观色差进行管控，实现同一平面光源一致性无感观视觉色差，极大提升了品质良率，同时实现pcb表面色差可达到≤0.5/nbs以下；

通过原物料及压合参数调整，控制成品板厚公差，解决了客户端封胶厚度的差异化，控制了胶面厚度及平整性所带来的光源亮度色差异常，完善了不同单元模块之间的间隙，为无缝拼接技术提供了可靠性保障；

通过镀层均匀性及棕化减铜对基板铜面极差的管控，保证灯珠固晶焊盘尺寸不超出灯珠底座尺寸，避免出现区域性反光现象；

通过将灯面油墨使用黑色半固化片替代，从而解决墨色一致性问题；

结合灯珠邦定的推拉力，确定镀层厚度一致性，保证其外观色差均匀度、达到无局部镀层厚度引起区域色差。

附图说明

图1为本发明实施例公开了一种cobmini/microled印制电路板△e色差管控的加工工艺实现的原理图；

图2为本发明实施例一种cobmini/microled印制电路板△e色差管控的加工工艺的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，本发明的一个实施例公开了一种cobmini/microled印制电路板△e色差管控的加工工艺，通过实现板厚一致性、焊盘一致性、墨色一致性、镀层一致性对印制电路板的外观色差进行管控，其中：

板厚一致性：通过原物料及压合参数调整，控制成品板厚公差，在最终成型后，对电路板进行测量分堆管控，控制同单元电路板板厚公差≤0.02mm；解决了客户端封胶厚度的差异化，控制了胶面厚度及平整性所带来的光源亮度色差异常，同时完善了不同单元模块之间的间隙，为无缝拼接技术提供了可靠性保障。

焊盘一致性：通过镀层均匀性及棕化减铜对基板铜面极差的管控，在线路图形转移时，管控涨缩一致性及光聚合图形曝光转移均匀性，控制cob线路面灯珠固晶焊盘尺寸公差；保证灯珠固晶焊盘尺寸不超出灯珠底座尺寸，避免出现区域性反光现象。

墨色一致性：cob线路面只保留固晶焊盘，将所有导电线内埋，使用盲孔贯穿连接，同时，cob线路面二次层压次外层使用载板级黑色半固化片，当外层线路图形转移蚀刻后，露出cob线路面黑色半固化片，并且cob线路面不再印黑色阻焊油墨，露出的黑色半固化片同步代替外观颜色；通过将灯面油墨使用黑色半固化片替代，从而解决墨色一致性问题；但是半固化片蚀刻后长期裸露在外，再加上其本身半固化片脆弱性，任何环节的摩擦都会导致黑色pp擦花及变色。外层蚀刻后的制作流程管控是保证pp墨色一致性的关键。

镀层一致性：结合灯珠邦定的推拉力，确定镀层厚度一致性。保证其外观色差均匀度、达到无局部镀层厚度引起区域色差。

在本实施例中，载板级黑色半固化片来料根据生产尺寸剪切后包装；排板现场区域划分。防止pp粉交叉污染。

在本实施例中，焊盘一致性中的灯珠的焊盘r角设计。保证蚀刻后边缘直角。

在本实施例中，包括电镀填孔：电镀填孔采用专用盲孔填孔电镀线对盲孔进行一次性填满。镀铜均匀性直接影响cob面焊盘整体大小尺寸均匀性；为保证铜面镀铜的均匀性。

在本实施例中，电镀填孔的电镀加工参数为：闪镀2μm，镀铜20μm，速度0.4m/min，加工前化验药水，切片面铜：23-30μm,cmi：26-33μm。通过设置上述电镀参数可实现更好的电镀效果。

在本实施例中，还包括外层aoi，具体步骤为将已成型的线路进行aoi检测确保线路图形与光绘文件一致。可有效保证cob面黑色基材不被擦花，严禁使用砂纸及砂胶笔涂板面，可使用橡皮擦轻擦铜面，防止将黑色pp颜色变淡哑。另板面氧化时，只允许过一次内层前处理清洗板面，禁止过喷砂机洗板。

在本实施例中，还包括贴保护胶，在外层aoi后，灯面贴完茶色胶并在沉金包蓝胶机压实。实现有效保护基材和cob面焊盘，阻焊后焊盘不出现粘异物问题。采用的是可在高于160℃，高压10kg以上不会掉胶的保护胶。

在本实施例中，还包括检测，采用专用avi设备和色差仪进行检测板面。保证出货产品cob面焊盘颜色，灯面颜色，基材颜色一致性。

如图2所示，本发明提供的一种cobmini/microled印制电路板△e色差管控的加工工艺包括以下具体步骤；开料-钻埋孔-一次沉铜-负片电镀-树脂塞孔-一次内光成像-一次内层蚀刻-一次内层aoi-一次层压-一次棕化减铜-镭射钻孔-二次沉铜-一次电镀填孔-二次内光成像-二次内层蚀刻-二次内层aoi-二次层压-二次棕化减铜-二次镭射钻孔-钻孔-三次沉铜-二次电镀填孔-三次棕化减铜-外光成像-外层蚀刻-外层aoi-贴保护胶-印阻焊-字符-控深钻孔-外形-电测-一次终检-表面处理-二次终检-包装-入库。其中二次层压、三次棕化减铜、电镀填孔、外层aoi、贴保护胶、印阻焊、表面处理以及二次终检均已在前面具体实施方式中详细介绍，其余步骤的生产工序为mini/microled印制电路板常规制造流程，在本发明中将不做额外详细描述。

本发明从板厚一致性、焊盘一致性、墨色一致性、镀层一致性四个方面对印制电路板的外观色差进行管控，实现同一平面光源一致性无感观视觉色差，极大提升了品质良率，同时实现pcb表面色差可达到≤0.5/nbs以下，即实现对电路板板面色差的管控。

最后说明的是，以上仅对本发明具体实施例进行详细描述说明。但本发明并不限制于以上描述具体实施例。本领域的技术人员对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此，在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改，都涵盖在本发明范围内。