散热基座与电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种散热基座，特别是有关于一种电源装置的散热基座。
【背景技术】
[0002]油电混合车或电动汽车具有经济、节能、环保等优点，在能源短缺危机下，成为各大车厂研发重点。随着汽车工业的发展，汽车保有量不断增加，环境污染与能源短缺的压力日益显现。当前世界石油资源短缺，全球气候变暖形势急迫，世界各国纷纷将节能环保列为未来汽车工业的优先发展方向。电动汽车，以其高效、节能、低噪声、零排放的显着特点，在节能环保方面具有不可比拟的优势。近年来在世界范围内，电动汽车用动力电池、电机、控制系统，车载充电机等核心关键技术取得了重大进展，产品安全性、可靠性、寿命得到明显提升，成本得到一定控制，混合动力汽车、纯电动汽车正逐步进入实用化和小产业化阶段，电动汽车将成为世界汽车产业发展的战略方向。
[0003]作为电动汽车的关键配套零部件之一，电动汽车充电机，其总体上可分为非车载充电装置和车载充电机OBCM(On Board Charger Module)。非车载充电装置，也叫地面充电装置或充电桩，通常其功率、体积和质量比较大。车载充电机OBCM是指安装电动车上、利用地面交流电网对电池组进行充电的装置，它将交流动力电缆线直接插入到电动汽车的插座中给电动汽车充电。它实质上是一种电源转换装置，它通过输入线束从电网接入交流电，并由其输出线束输出高压直流电为车载高压电池包(Battery Pack)供充电服务，并通过自身通信端口与电池管理系统(Battery Management System ;BMS)保持实时交互通信。车载充电机综合性能提升和成本控制一直以来就是制约电动汽车进入大规模量产的影响因素之一，而其结构设计及热管理水平则是综合评价和衡量车载充电机性能时最为关键的指标之一 O
【发明内容】
[0004]本发明提供一种散热基座与电子装置，通过改良其结构以增加其散热效率。
[0005]根据本发明一实施方式，一种散热基座包含本体与至少一至少一第一凸起部。第一凸起部位于本体，第一凸起部具有第一凸起部顶面，第一凸起部顶面用以热接触本体上方的至少一第一兀件。
[0006]于本发明的一或多个实施方式中，散热基座还包含至少一第二凸起部。第二凸起部位于本体，第二凸起部具有至少一第二凸起部侧面，第二凸起部侧面用以热接触本体上方的至少一第二元件。
[0007]于本发明的一或多个实施方式中，第二凸起部形成容置槽，并且第二凸起部的第二凸起部侧面热接触位于容置槽的第二元件。于本发明的一或多个实施方式中，第二凸起部为散热元件。
[0008]于本发明的一或多个实施方式中，第一凸起部定义出相对于第一凸起部的至少一凹陷部，凹陷部用以至少部分容纳本体上方的至少一第三元件。
[0009]于本发明的一或多个实施方式中，本体的材质为金属。
[0010]于本发明的一或多个实施方式中，第一凸起部的材质为金属。
[0011]于本发明的一或多个实施方式中，第一凸起部与本体一体成形。
[0012]于本发明的一或多个实施方式中，本体具有至少一流体通路于其中。
[0013]于本发明的一或多个实施方式中，流体通路设置在本体中，并位于第一凸起部的下方。
[0014]于本发明的一或多个实施方式中，散热基座还包含至少一流体接头，可拆卸地安装于流体通路的入口。
[0015]于本发明的一或多个实施方式中，流体接头包含连接管、紧固件以及密封件。连接管至少部分插入流体通路的入口中，且连接管具有凸缘。紧固件可拆卸地连接凸缘至本体。密封件设置于凸缘与本体之间。
[0016]于本发明的一或多个实施方式中，散热基座还包含至少一流体接头，可拆卸地安装于流体通路的出口。
[0017]于本发明的一或多个实施方式中，流体接头包含连接管、紧固件以及密封件。连接管至少部分插入流体通路的出口中，且连接管具有凸缘。紧固件可拆卸地连接凸缘至本体。密封件设置于凸缘与本体之间。
[0018]于本发明的一或多个实施方式中，紧固件为螺纹紧固件。
[0019]根据本发明另一实施方式，一种电子装置包含至少一第一兀件以及散热基座。散热基座包含本体与至少一第一凸起部。第一凸起部位于本体，第一凸起部具有第一凸起部顶面，第一凸起部顶面用以热接触本体上方的至少一第一元件。
[0020]于本发明的一或多个实施方式中，电子装置还包含至少一第二元件。散热基座还包含至少一第二凸起部。第二凸起部位于本体，第二凸起部具有至少一第二凸起部侧面，第二凸起部侧面用以热接触第二元件。
[0021]于本发明的一或多个实施方式中，第二凸起部形成容置槽，第二元件位于容置槽，并且第二凸起部的第二凸起部侧面热接触第二元件。
[0022]于本发明的一或多个实施方式中，第二兀件为第一电磁感应模块。
[0023]于本发明的一或多个实施方式中，第二凸起部为散热元件。
[0024]于本发明的一或多个实施方式中，第二元件为开关器件。
[0025]于本发明的一或多个实施方式中，第二元件为配线板组件。
[0026]于本发明的一或多个实施方式中，电子装置还包含第一配线板，第一元件介于第一配线板与第一凸起部的第一凸起部顶面之间。
[0027]于本发明的一或多个实施方式中，第一元件包含至少一开关器件。
[0028]于本发明的一或多个实施方式中，开关器件相对于第一配线板实质上呈平躺状。
[0029]于本发明的一或多个实施方式中，第一凸起部定义出相对于第一凸起部的至少一凹陷部。电子装置还包含至少一第三元件，第三元件至少部分位于凹陷部中。
[0030]于本发明的一或多个实施方式中，第三元件包含至少一电容器。
[0031]于本发明的一或多个实施方式中，第一凸起部围绕凹陷部的至少部分边缘。
[0032]于本发明的一或多个实施方式中，第一元件为散热元件，散热元件具有底面，底面热接触第一凸起部顶面。
[0033]于本发明的一或多个实施方式中，散热元件具有机械固定面，散热元件透过机械固定面安装至散热基座上，其中机械固定面与底面不共平面。
[0034]于本发明的一或多个实施方式中，散热元件具有机械固定面，散热元件透过机械固定面安装至散热基座上，其中机械固定面与底面共平面。
[0035]本发明上述实施方式通过适当设计散热基座的结构，使得散热基座具有第一凸起部，并以此第一凸起部的第一凸起部顶面热接触电子装置的第一元件，如此增加电子装置的整体散热效能。
【附图说明】
[0036]图1绘示依照本发明一实施方式的电子装置的立体图；
[0037]图2绘示依照本发明一实施方式的电子装置的分解图；
[0038]图3绘示依照本发明一实施方式的第一配线板组件的立体图；
[0039]图4绘示依照本发明一实施方式的散热基座、第二配线板组件以及第三配线板组件的立体图；
[0040]图5绘示依照本发明一实施方式的散热基座的立体图；
[0041]图6绘示依照本发明一实施方式的电子装置的局部放大图；
[0042]图7A绘示本发明另一实施方式的散热基座、第二配线板组件与第一电磁感应模块的上视图；
[0043]图7B绘示图7A的剖视图；
[0044]图8绘示本发明另一实施方式的散热基座的立体图
[0045]图9绘示本发明另一实施方式的散热基座与第一电磁感应模块的分解图；
[0046]图10绘示依照本发明另一实施方式的电子装置的局部分解图；
[0047]图11绘示图10的第一配线板组件与散热基座的分解图；
[0048]图12绘示依照本发明一实施方式的本体的下视图；
[0049]图13绘示本发明一实施方式的流体接头的剖面图；
[0050]图14绘示本发明一实施方式的流体接头的立体图；
[0051]图15绘示本发明另一实施方式的电子装置的组合图；
[0052]图16A绘示图15的分解图；
[0053]图16B绘示由图16A的方向D1’所呈现的散热基座；
[0054]图16C绘示图16A的散热基座与第一配线板组件的组合图；
[0055]图16D绘示图16C的16-16线段的剖面图；
[0056]图17绘示图9的散热基座与第一电磁感应模块组合后的上视图；
[0057]图18A绘示依据图9的磁性元件与端盖的分解图；
[0058]图18B绘示由图18A的方向D2’所呈现的磁性元件与端盖的分解图；
[0059]图19A绘不本发明一实施方式的散热基座与第一电磁感应模块组合后的剖视简图；
[0060]图19B绘不本发明一实施方式的散热基座与第一电磁感应模块组合后的剖视简图；
[0061]图20A绘示本发明一实施方式的散热基座、独立立体结构与第一电磁感应模块的分解图；
[0062]图20B绘示图20A的组合图；
[0063]图21绘示依据本发明一实施方式的电子装置的组装方法流程图；
[0064]图22A绘示将一灌封胶注入立体结构与线圈本体磁性元件之间；
[0065]图22B绘示将一灌封胶注入尚未放入物体的容置槽内；
[0066]图23绘示将一磁性元件先行置放于容置槽内；
[0067]图24绘示本发明又一实施方式的电子装置的分解图；
[0068]图25绘示图24的端盖及端子的分解图；
[0069]图26绘示图24的端盖的装配面的分解图；
[0070]图27绘示依照本发明另一实施方式的端盖及端子的分解图；
[0071]图28绘示依照本发明另一实施方式的绕线筒架及端子的分解图；
[0072]图29?30绘示依照本发明其他实施方式的绕线筒架及端子的分解图；
[0073]图31绘示图10的局部M的放大图；
[0074]图32绘示本发明另一实施方式的弹性夹与散热元件的组合图；
[0075]图33绘示本发明一实施方式的绝缘支柱、弹性夹与散热元件的组合图；
[0076]图34绘示本发明又一实施方式的散热基座的上视图；
[0077]图35绘示本发明一实施方式的电子装置组装方法的流程图；
[0078]图36绘示本发明一实施方式的电子装置组装方法的一种顺序的流程图；
[0079]图37A?图37D绘示图36的顺序操作图；
[0080]图38绘示本发明一实施方式的电子装置组装方法的另种顺序的流程图；
[0081]图39A?图39D绘示图38的顺序操作图；
[0082]图40绘示本发明另一实施方式的电子装置组装方法的流程图；
[0083]41A?图41C绘示图40的顺序操作图；
[0084]图42A以及图42B分别绘示本发明另一实施方式的电子装置所使用的绝缘支柱的立体图与剖面图；
[0085]图43绘示本发明一实施方式的电子装置的分解图；
[0086]图44绘示本发明另一实施方式的电子装置的分解图；
[0087]图45为图33在绝缘支柱组装时的剖面示意图；
[0088]图46绘示本发明一实施方式的第一配线板组件又一实施方式的立体图；
[0089]图47绘示本发明一实施方式的第一配线板组件又一实施方式的分解图；
[0090]图48绘示本发明又一实施方式的电源转换板组件的爆炸图。
【具体实施方式】
[0091]以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
[0092]图1绘示依照本发明一实施方式的电子装置100的立体图。本实施方式的电子装置100可为电源转换装置。具体而言，电子装置100可为汽车(例如油电混合车或电动车)的充电装置。
[0093]图2绘示依照本发明一实施方式的电子装置100的分解图。如图2所绘示，电子装置100包含散热基座200、第一配线板组件600以及第二配线板组件910。第二配线板组件910位于散热基座200。
[0094]图3绘示依照本发明一实施方式的第一配线板组件600的立体图。请参照图2与图3，第一配线板组件600包含第一配线板610以及至少一第一电子元件620。第一电子元件620位于第一配线板610，使得第一配线板组件600具有隆起部600P，以及相对于隆起部600P的凹陷部600R。第二配线板组件910至少部分位于凹陷部600R中。
[0095]由于电子装置100内部容置第一配线板组件600与第二配线板组件910，适当配置第一电子元件620在第一配线板610的位置，于是可以使第二配线板组件910与第一电子元件620的设置位置错开，因而使第二配线板组件910可以容置于凹陷部600R中。因此，电子装置100的内部空间得以有效利用，电子装置100的体积也因而减少。
[0096]具体而言，第一电子元件620介于第一配线板610与散热基座200之间。更具体地说，第一配线板组件600具有相对的第一面691与第二面692，其中第一面691朝向散热基座200，第一电子元件620设置于第一面691上。换句话说，第一配线板组件600以倒置的方式设置在散热基座200上。
[0097]由于第一配线板组件600是以倒置的方式设置在散热基座200上，因此第一电子元件620的设置位置将会靠近散热基座200，至少部分的第一电子元件620可以热接触散热基座200，于是散热基座200对于第一电子元件620的散热效果将会大幅提升。
[0098]由于第一电子元件620的散热效果变好，所以第一电子元件620将可以以更高效能运作而不至于过热，因此，电子装置100的整体运作效能将能够提升。
[0099]具体而言，如图2所绘示，由于第一配线板组件600以倒置的方式设置在散热基座200上，且第二配线板组件910至少部分位于凹陷部600R中，因此第二配线板组件910介于第一配线板610与散热基座200之间。
[0100]具体而言，第二配线板组件910在第一配线板610上的正投影可与第一电子元件620分开，如此第一电子元件620与第二配线板组件910的设置位置将不会重叠，因而使电子装置100的整机高度得以降低，并使内部空间使用效率提升。
[0101 ] 具体而言，第二配线板组件910相较于第一配线板610实质上呈平躺状，如此第二配线板组件910的高度将小于或大致等于第一电子元件620的最大高度H1，因此第二配线板组件910将能容置于凹陷部600R中，因而可以减少电子装置100的整机高度。
[0102]具体而言，第一配线板组件600可为主板(Mother board)组件或主功率板组件，第二配线板组件910可为输出板(Output board)组件或输入板(Input board)组件,第一配线板610可为主功率板。应了解到，以上所举的第一配线板组件600、第二配线板组件910与第一配线板610的【具体实施方式】仅为例示，而非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，可依实际需要，弹性选择第一配线板组件600与第二配线板组件910的【具体实施方式】。
[0103]具体而言，如图1与图2所绘示，散热基座200还可包含本体210、至少一侧板291以及一底板292。侧板291连接并环绕本体210。底板292设置于本体210的下方。电子装置100还可包含顶盖930。第一配线板组件600与第二配线板组件910可容置于散热基座200中，并且顶盖930覆盖于第一配线板组件600的