盘装料供料装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元器件供料装置领域，尤其涉及盘装料供料装置。
【背景技术】
[0002]电子行业在对PCB板进行插件时，经常需要将各个电子元器件送入加工中心，然后通过加工中心将电子元器件插入PCB板。现有技术中，元器件的来料包装方式一般分为散装料、编带料、盘装料和管装料。现有技术中用于将盘装料送入加工中心的装置体积过大，且一般是专为某种电子元器件而设计。这种送料装置无法应用到其它种类的电子元器件上。并且，一般的供料装置需要与加工中心整合成一体式的设备，无法独立安装和使用，这就给供料装置的安装、使用和维修带来极大的不便。此外，现有的供料装置一般不具备对元器件的引脚进行裁切和弯折的功能。所以，研发出通用性好、可对引脚裁切和弯折、占地面积小、可独立存在使用的供料装置显得尤为必要。
【发明内容】
[0003]本发明解决的技术问题是提供通用性好的盘装料供料装置。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]盘装料供料装置，包括料箱，料箱内部由下而上依次设置有多个料盘，各个料盘与料箱之间设置有滑轨，料箱的底部设置有用于驱动料箱升降的料箱升降机构，料箱的出料口的外侧设置有支撑架，支撑架上设置有用于驱动料盘沿滑轨移动的料盘驱动机构，支撑架上设置有用于将料盘内的元器件取出并转移的元器件取放机构，所述支撑架的外侧设置有固定座，固定座上设置有用于对元器件取放机构送来的元器件的引脚进行裁切和弯折的裁切整形机构，所述裁切整形机构包括模组、推杆机构、第一阶梯刀块以及与第一阶梯刀块相连的第一阶梯刀块驱动机构，所述第一阶梯刀块包括第一厚部和第一窄部，所述模组设置有加工通道，所述加工通道包括元器件本体支撑通道以及设置在元器件本体支撑通道下方的引脚加工通道，所述推杆机构包括设置在元器件本体支撑通道的入口处的推杆以及用于驱动推杆沿元器件本体支撑通道移动的推杆驱动机构，模组内还设置有用于第一阶梯刀块通过的横穿引脚加工通道的过刀孔，过刀孔内设置有位于元器件本体支撑通道下方的位于引脚加工通道一侧的第二阶梯刀块，第二阶梯刀块包括第二厚部和第二窄部，当第一阶梯刀块通过所述过刀孔并位于第二阶梯刀块下方时，第一窄部的顶面与第二厚部的底面接触且第一厚部的顶面与第二窄部的底面之间留有供元器件引脚弯折用的缝隙；所述模组的加工通道的出口设置有直震导轨，所述直震导轨安装在直震底座上，所述直震底座安装在固定座上。
[0006]进一步的是:所述料盘倾斜设置在料箱内，料盘的低端位于料箱的出料口处。
[0007]进一步的是:所述料盘驱动机构包括倾斜设置的活塞杆以及与活塞杆相连的活塞杆驱动气缸，活塞杆的轴向与料盘的盘面平行，活塞杆的端部设置有拉头，所述料盘的低端设置有用于容纳拉头的卡孔。
[0008]进一步的是:所述料箱升降机构包括料箱支撑台以及设置在料箱支撑台下方的与料箱支撑台相连的支撑台驱动气缸。
[0009]进一步的是:所述元器件取放机构包括真空吸盘组件，真空吸盘组件设置在料盘驱动机构上方，真空吸盘组件与三轴机械手相连。
[0010]进一步的是:所述引脚加工通道包括两段，第一段的宽度与弯折前的引脚的宽度匹配，第二段的宽度与弯折后的引脚的宽度匹配。
[0011]进一步的是:所述料箱的顶部设置有提手。
[0012]进一步的是:所述料箱升降机构安装在底架上，所述支撑架与底架相连，所述底架的底部设置有车轮。
[0013]进一步的是:所述第二阶梯刀块的两端通过燕尾槽定位。
[0014]进一步的是:所述推杆驱动机构为推杆驱动气缸，所述第一阶梯刀块驱动机构为刀块驱动气缸。
[0015]本发明的有益效果是:上述装置可对不同种类的电子元器件进行裁切弯折后供料。互换性好，通用性好。同时，本发明的装置不依赖于加工中心，可独立存在，方便安装、使用和维修。而且，本发明的装置占地面积小。可节约占地空间。
【附图说明】
[0016]图1为本发明的盘装料供料装置的示意图；
[0017]图2为图1中A区域的放大图；
[0018]图3为模组结构示意图；
[0019]图4为对元器件的引脚进行裁切和弯折的示意图；
[0020]图中标记为:真空吸盘组件I，三轴机械手2，提手3，料箱4，料箱升降机构5，底架6，车轮7，支撑架8，料盘9，直震导轨10，直震底座11，活塞杆12，拉头13，卡孔14，活塞杆驱动气缸15，模组16，刀块驱动气缸17，推杆驱动气缸18，推杆19，本体20，引脚21，第二窄部22，第二厚部23，第二阶梯刀块24，第一厚部25，第一窄部26，第一阶梯刀块27，过刀孔28，元器件本体支撑通道29，引脚加工通道30，固定座31。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明进一步说明。
[0022]如图1至图4所示，本发明的盘装料供料装置，包括料箱4，料箱4的内部由下而上依次设置有多个料盘9，各个料盘9与料箱4之间设置有滑轨，料箱4的底部设置有用于驱动料箱升降的料箱升降机构5，料箱4的出料口的外侧设置有支撑架8，支撑架8上设置有用于驱动料盘沿滑轨移动的料盘驱动机构，支撑架8上设置有用于将料盘9内的元器件取出并转移的元器件取放机构，所述支撑架8的外侧设置有固定座31，固定座31上设置有用于对元器件取放机构送来的元器件的引脚进行裁切和弯折的裁切整形机构，所述裁切整形机构包括模组16、推杆机构、第一阶梯刀块27以及与第一阶梯刀块27相连的第一阶梯刀块驱动机构，所述第一阶梯刀块27包括第一厚部25和第一窄部26。所述模组16设置有加工通道，所述加工通道包括元器件本体支撑通道29以及设置在元器件本体支撑通道29下方的引脚加工通道30，所述推杆机构包括设置在元器件本体支撑通道29的入口处的推杆19以及用于驱动推杆19沿元器件本体支撑通道29移动的推杆驱动机构。模组16内还设置有用于第一阶梯刀块27通过的横穿引脚加工通道30的过刀孔28，过刀孔28内设置有位于元器件本体支撑通道29下方的位于引脚加工通道30 —侧的第二阶梯刀块24，第二阶梯刀块24包括第二厚部23和第二窄部22，当第一阶梯刀块27通过所述过刀孔28并位于第二阶梯刀块24下方时，第一窄部26的顶面与第二厚部23的底面接触且第一厚部25的顶面与第二窄部22的底面之间留有供元器件引脚弯折用的缝隙；所述模组16的加工通道的出口设置有直震导轨10，所述直震导轨20安装在直震底座11上，所述直震底座11安装在固定座31上。
[0023]上述装置使用时，预先将盘装料放入料盘9内，料盘驱动机构将料盘9从料箱4拉出，元器件取放机构可将料盘9内的元器件取出并转移到模组16的加工通道内，元器件的本体位于元器件本体支撑通道29，引脚21位于引脚加工通道30。元器件进入加工通道后可在推杆19作用下向前移动。后续的元器件会在推杆19作用下推动前方的元器件移动。元器件在推杆作用下移动到过刀孔28位置时，引脚21先通过第一窄部26和第二厚部23配合进行裁切，也就是将引脚21多余的部分切除，缩短引脚21的长度。具体的就是第一阶梯刀块27横向穿过引脚加工通道30，这样必然会推动引脚21朝第二阶梯刀块24移动，但受到第二阶梯刀块24的第二厚部23的阻挡作用，使得引脚21上超出第二厚部23的那段被裁切掉。所以第二厚部23的厚度决定了引脚21裁切的长度。随着后续元器件的不断向前移动，引脚21裁切完成后元器件也相应前移，这时该元器件的引脚21进入弯折工序。也就是在该阶段需要将引脚21弯折。具体的，引脚21与第二窄部26对应时，当第一阶梯刀块27横向穿过引脚加工通道30，这样必然会推动引脚21朝第二窄部22移动，由于第一厚部25的顶面与第二窄部22的底面之间留有供元器件引脚弯折用的缝隙，所以引脚21不会被裁切，而是发生弯折，可参考图4。这样就完成了引脚的裁切和弯折。而且，通过上述分析可知，由于各个元器件是相互紧邻的并排前移，所以通过第一阶梯刀块的一次行程可同时对两个元器件进行加工，也就是对其中一个裁切，对另一个弯折。这样可以显著提高加工效率。裁切整形完毕后，元器件在后序元器件的推动下进入直震导轨10，然后通过直震导轨10的震动作用促使元器件不断向前移动，