~化， 伪布线4b'~地'在各连接端子3b~化的下方隔着间隙沿着各连接端子3b~化而形成。 运样一来，能够将FPClO的各连接端子3a~化的邻设方向的长度设计为尽量短，并且提高 布线自由度，从而能够将热压接时的规定的压力均匀地施加于端子部3而抑制连接不良的 产生，进而提高连接可靠性。
[0094] 接下来，对图6(c)所示的例子进行说明。如图6(c)所示，布线4a沿着连接端子 3a的长边方向遍布下方整个区域地延伸，经由F-T册a被连接于连接端子3a。与上述相同， 布线4b~4h也分别遍布连接端子3b~化的下方整个区域地延伸，经由F-T册b~化被 连接于连接端子3b~化。运样一来，也能够起到与图6(b)的情况相同的作用效果。 阳0巧]此外，在图6所示的例子中，F-T册a~化沿着各连接端子3a~化的邻设方向 (宽度方向）呈直线状配置，但也可W被形成为例如在俯视观察时沿着与各连接端子3a~ 化倾斜地交叉的方向呈直线状配置。
[0096] 在上述的实施方式中，FPClO具备能够在与例如液晶面板等的部件的压接连接区 域内的面板外形框内的部分具有端子部3、布线部4W及F-T册a~化的结构。因此，在FPClO的其他区域不需要端子部3的形成部分与布线部4、F-T册a~化的形成部分，因此 能够提高连接可靠性，并且能够缩小整体的尺寸而实现配置空间的省空间化。 阳〇97] 实施例1
[0098] 将上述的第二实施方式~第四实施方式所设及的FPClO中的、根据图3(a)所示的 那样未形成伪布线4a'~地'的FPClO制成为样本A，将图3、图4W及图5所示的FPClO 分别制成为样本B~D，将图8W及图9所示的W往构造的FPClO制成为样本E。
[0099] 将运些被制成的样本A~E的FPC的端子部经由作为各向异性导电性材料的ACF 被连接于测试部件的端子部而进行了导通试验。安装装置使用了松下株式会社制倒装焊接 机"FB30T-M"，ACF使用了索尼化学株式会社制"FP1708E"。
[0100] 此外，使用测试部件的端子部的连接端子全部成为连接的状态，并且分别被连接 于样本A~E的各连接端子的布线被连接于测定焊盘的测试物，使测试器抵碰于与各连接 端子对应的测定焊盘，从而确认了导通。作为结果，在样本A的一部分的连接端子中，无法 确认导通，但在其他的样本B~E的全部的构造中能够确认导通。 阳101] 实施例2
[0102]图7是表示本发明的第二实施方式~第四实施方式的实施例所设及的压接连接 区域PA的测定位置的图。如图7所示，针对上述实施例1的样本B~D，将压接连接区域 PA的连接端子3a、3b的测定区域设为L，将连接端子3d、3e的测定区域设为C，将连接端子 3g、化的测定区域设为R。 阳103] 另外，针对各测定区域LC、R，设置分别不同的=个测定位置。具体而言，在测定 区域L，设置测定位置LU、LC、LU在测定区域C，设置测定位置CU、CC、化，在测定区域R，设 置测定位置RU、RC、化。
[0104] 此外，如上所述，将图3的FPClO设为样本B，将图4的FPClO设为样本C，将图5 的FPClO设为样本D，但针对各样本B~D，制成了与图3(a)~图5(c)对应的样本。而且， 针对各样本B~D，使用日置电机株式会社制"ACmQ化TEST邸3560"并通过四端子法测定 了各连接端子3a~化中的、测定区域L的连接端子3a、3b、测定区域C的连接端子3d、3e W及测定区域R的连接端子3g、3h的连接后的电阻。测定结果示于W下的表1~3。
[0105] 另外，在各测定区域LC、R的各测定位置，进行剖面观察，并计数在连接端子之间 变形的ACF中的导电粒子的个数，从而确认了压接连接时的压力的均匀性。其确认结果也 不于表1~3。此外，ACF的导电粒子径为(63.5)1111,在具有两个80Jim宽度的连接端子的 测定区域LC、R的端子上观察到均匀地分布有六个导电粒子。其中，计数已变形的导电粒 子的个数。
阳106][表U阳107]
[0108][表引 阳109]
[0110][表引 阳 111]
[0112] 作为参考比较，使用W往的构造的样本E相同地进行了测定。如该样本E那样，在 具有未经由F-TH与布线连接的通常的连接端子的FPC中，各测定区域LC、R的连接后的电 阻的平均值成为3. 208Q。如表1~3所示，运成为比各样本B~D的任一个电阻的平均值 高的值。另外，能够确认电阻值的偏差也大20%W上。
[0113] 在剖面观察时，导电粒子的平均分布个数为六个不变，但已变形的导电粒子的个 数仅能够确认一个。此外，各样本B~E存在各布线4a~地的布线长因构造而不同的情 况，但若已测定的布线电阻为0.OOlQW下则无法测定，因此得出对于实际被测定的电阻 值而言，连接电阻起主导作用的结论。
[0114] 针对表1~3的样本B~D，在具备图3~图5的（a)的构造的FPC中，测定区域 C的电阻值成为比平均低10%W上的值，测定区域LR的电阻值成为比平均高5%左右的 值。该情况在图3~图5的（a)的构造中，在测定区域C的测定位置CC的连接端子3d、3e 的附近形成有F-T册d、5e，因此推断为压接连接时的压力不分散，已变形的导电粒子的个数 在测定位置CC也增多为五个成为原因。 阳11引另一方面，针对表1~3的样本B~D，在具备图3~图5的化）的构造的FPC中， 伴随着从测定区域R移至测定区域L电阻值各增高10%W上。该情况推断为伴随着从测定 区域R移至测定区域L，F-T册g、化位于分散的测定位置RU、化的附化与此相化F-T册曰、 化集中于中央的测定位置LC的附近，因此在测定区域L不是在连接端子3a、3b的整体而 是仅在中央附近变形的导电粒子的个数增多成为原因。
[0116] 另外，针对表1~3的样本B~D，在具备图3~图5的（C)的构造的FPC中，测 定区域LC、R的全部的连接端子3a、3b、3t3e、3g、化的电阻值成为平均的±5%W内的结 果。该情况推断为遍布各测定区域LC、R地配置形成有F-T册曰、56、5(1、56、5旨、511，因此压 接连接时的压力不分散成为原因。
[0117] 根据W上的结果，与LCDIOI、触摸面板等连接的FPClO的布线4a~地为不要求低 电阻的信号线，若为±5%W内的电阻值的偏差，则能够获得稳定的灵敏度，因此如图3~ 图5的（C)的构造那样，能够称为最期望随机地配置F-T册a~化的构造的FPC10。
[0118] 此外，与LCD101、触摸面板等连接的FPClO为除了端子部3之外如连接器部6那 样连接器数也可W为一个的构造，因此，在运种情况下，能够称为最优选布线部4的各布线 4a~4h向与端子部3对应的区域的一侧延伸的图3(c)的构造。此外，在连接器数需要两 个的情况下，能够称为优选图4W及图5的（C)的构造。而且，在欲缓和布线部4的各布线 4a~4h的布线间间距的情况下，只要采用图4所示的排列构造即可，在欲缩小FPClO的外 形的情况下，只要采用图5所示的排列构造即可。 阳119] 附图符号说明 阳120] 1…晓性基板；2…粘合剂；3…端子部；3a~化…连接端子；4…布线部；4a~地… 布线；4曰'~地'…伪布线；5a~化…填充通孔（F-TH) ;6…连接器部；7…覆盖膜；10…晓 性印刷基板（FPC) ;101…液晶面板化CD) LCD端子部；102a~10化…LCD端子。
【主权项】
1. 一种挠性印刷基板，其通过热压接与其他的电子部件电连接， 所述挠性印刷基板的特征在于，具备： 挠性基板； 端子部，其被形成于该挠性基板的一个面，并具有与所述其他的电子部件连接的多个 连接端子； 布线部，其具有被形成于所述挠性基板的另一个面的多个布线；以及 多个贯通布线，它们在所述端子部的与所述其他的电子部件的压接连接区域内被形成 于贯通所述挠性基板的贯通孔内、并分别连接所述端子部的各连接端子与所述布线部的各 布线。2. 根据权利要求1所述的挠性印刷基板，其特征在于， 所述布线部被形成为所述多个布线整体地被配置于与所述端子部对应的区域。3. 根据权利要求1或2所述的挠性印刷基板，其特征在于， 所述布线部被形成为：所述各布线沿与所述各连接端子交叉的方向延伸，在与所述端 子部对应的区域，被配置于在俯视观察时邻设的各连接端子之间的布线的个数大致相等。4. 根据权利要求1~3中任一项所述的挠性印刷基板，其特征在于， 所述布线部被形成为沿着所述端子部的各连接端子的邻设方向从与所述端子部对应 的区域向两侧延伸。5. 根据权利要求1所述的挠性印刷基板，其特征在于， 所述布线部被形成为所述各布线沿与所述各连接端子平行的方向延伸。6. 根据权利要求1~5中任一项所述的挠性印刷基板，其特征在于， 所述端子部与所述其他的电子部件经由各向异性导电性材料被连接。7. 根据权利要求1~6中任一项所述的挠性印刷基板，其特征在于， 所述布线部在所述多个布线的一部分具有伪布线。
【专利摘要】本发明涉及挠性印刷基板。本发明提供的挠性印刷基板(10)通过热压接与其他的电子部件(例如，液晶面板)(101)电连接，挠性印刷基板(10)构成为具备挠性基板(1)、被形成于该挠性基板(1)的一个面并具有与其他的电子部件(101)连接的多个连接端子(3a-3h)的端子部(3)、具有被形成于挠性基板(1)的另一个面的多个布线(4a-4h)的布线部(4)以及在端子部(3)的与其他的电子部件的压接连接区域内被形成于贯通挠性基板(1)的贯通孔内、并分别连接端子部(3)的各连接端子(3a-3h)与布线部(4)的各布线(4a-4h)的多个贯通布线(5a-5h)。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/11
【公开号】CN105409333
【申请号】CN201480042244
【发明人】石田悠起, 中谷祐介
【申请人】株式会社藤仓
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2014年7月25日
【公告号】US20160183366, WO2015012380A1