数可达到1200个;钻孔直径为0.65mm， 钻头钻速为44krpm，落速为70ipm，回速为700ipm，钻孔数可达到1200个；钻孔直径为 0.70mm，钻头钻速为41.5krpm，落速为37.4ipm，回速为700ipm，钻孔数可达到1200个;钻孔 直径为0.75mm，钻头钻速为38.9k巧m，落速为38ipm，回速为TOOipm,钻孔数可达到1200个； 钻孔直径为0.80mm，钻头钻速为42krpm，落速为70ipm，回速为SOOipm，钻孔数可达到1200 个;钻孔直径为0.85mm，钻头钻速为34.化巧m，落速为38ipm，回速为SOOipm，钻孔数可达到 1200个;钻孔直径为0.90mm，钻头钻速为32.4k巧m，落速为37ipm，回速为800ipm，钻孔数可 达到1200个;钻孔直径为0.95mm，钻头钻速为30.7k巧m，落速为36ipm，回速为SOOipm，钻孔 数可达到1200个;钻孔直径为0.10mm，钻头钻速为3化巧m，落速为60ipm，回速为SOOipm,钻 孔数可达到1200个。
[0085] 表7钻孔工艺参数设定
[0088]钻孔后，观察孔及边缘，没有发现批锋和塞孔，也没有发现线路板有产生裂纹或断 裂。
[0089] 此外，在第一次鞍板工序中，选取合适的鞍板参数对堆叠的多块板同时进行鞍板， 包括分别依次鞍铜粒镶嵌Slot孔、鞍铜板外围、W及鞍半固化片板外围。在本实施例中，可 设置=块板堆成一叠，W进行鞍板。
[0090] 而且，在第一次鞍板工序中，在鞍铜粒镶嵌Slot孔时，鞍刀尺寸为1.5-1.6mm，鞍刀 转速为30-38k巧m，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm，最大鞍板尺寸为45-55inch。进一步地，如表8所示，在鞍铜粒镶嵌Slot孔时，鞍刀尺寸为1.5mm时，鞍刀转速为 3化巧m，进刀速度为25ipm，工作台移动速度为25ipm，最大鞍板尺寸为50inch;鞍刀尺寸为 1.6mm时，鞍刀转速为32k巧m，进刀速度为25ipm，工作台移动速度为25ipm，最大鞍板尺寸为 SOinch。
[0091] 而且，在鞍铜板外围时，鞍刀尺寸为1.5-1.6mm，鞍刀转速为30-38k巧m，进刀速度 为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm，最大鞍板尺寸为90-1IOinch。进一步地，如表8所 示，在鞍铜板外围时，鞍刀尺寸为1.5mm时，鞍刀转速为35krpm，进刀速度为25ipm，工作台移 动速度为25ipm，最大鞍板尺寸为IOOinch;鞍刀尺寸为1.6mm时，鞍刀转速为32k巧m，进刀速 度为25ipm，工作台移动速度为25ipm，最大鞍板尺寸为lOOinch。
[0092] 而且，在鞍半固化片板外围时，鞍刀尺寸为1.2-1.3mm，鞍刀转速为37-4化巧m，进 刀速度为16-22ipm，工作台移动速度为18-22ipm，最大鞍板尺寸为70-90inch。进一步地，如 表8所示，在鞍半固化片板外围时，鞍刀尺寸为1.2mm时，鞍刀转速为40krpm，进刀速度为 18ipm，工作台移动速度为20ipm，最大鞍板尺寸为90inch;鞍刀尺寸为1.3mm时，鞍刀转速为 4化巧m，进刀速度为20ipm，工作台移动速度为20ipm，最大鞍板尺寸为SOinch。鞍板后，线路 板没有断裂也未产生裂纹。
[0093]表8第一次鞍板工艺参数设定
[0094]
[00%]此外，在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成 一体，并测量线路板的平整度W及进行外观全检。在镶嵌后，要求板的TOP面不平度:+/-50y m，板的BOTTOM面不平度:+/-50皿。随机选取八块板，并在每块板上选取四个位置，观察平整 度。经过检测，结果如下表9所示：
[0096]表9平整度检测结果(单位:皿）
[0098]由上表可W看出，本发明方法制备的PCB线路板，平整度高，弯曲变形小。
[0099]此外，在第=、四次鞍板工序中，选取合适的鞍板参数对堆叠的多块板同时进行鞍 板。在本实施例中，可设置=块板堆成一叠，W进行鞍板。
[0100] 进一步地，如表10所示，在第=、四次鞍板工序中，鞍板鞍刀尺寸为1.5mm时，鞍刀 转速为35krpm，进刀速度为25ipm，工作台移动速度为25ipm，最大鞍板尺寸为120inch;鞍刀 尺寸为1.6mm时，鞍刀转速为32krpm，进刀速度为25ipm，工作台移动速度为25ipm，最大鞍板 尺寸为120inch。鞍板后，线路板没有断裂也未产生裂纹。
[0101] 表10第=、四次鞍板工艺参数设定
[0103]实施例S
[0104] -种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，包括压板、钻孔、第一次鞍板、沉 铜、板电、外层干菲林、线路电锻、外层蚀刻、镶嵌、第二次鞍板、表面处理、W及第=、四次鞍 板工序等主要工序。
[0105] 而且，在压板工序中，选用高树脂含量的半固化片，W陶瓷材料为基板，并设置合 适的压板参数对压板材料进行压合。压板的参数设置很关键，使用不当的压板参数容易产 生气泡、压板不良、线痕等缺陷:其中气泡、压板不良为不合格产品，线痕可能引起外层线路 的剥离强度不足，严重的线痕使在钻孔工序产生钻孔披锋。
[0106] 在压板工序中，可将进行压板的时间控制为150-250min，溫度控制为110-240°c， 压力控制为70-500PSI，并在前段时间开启真空，而在后段时间关闭真空。
[0107]更进一步地，如表11所示，压板工序可分多个阶段进行。第一阶段，溫度设定为140 °C，保持Imin时间；压力设定为80PSI，保持Imin时间，并开真空;第二阶段，溫度设定为140 °C，保持Smin时间；在5min内将压力升为500PSI，保持4min时间，并开真空；第S阶段，在 5min内将溫度升高为160°C，保持13min时间；压力设定为500PSI，保持ISmin时间，并开真 空；第四阶段，在5min内将溫度降低为120°C，保持27min时间；压力设定为500PSI，保持 32min时间，并开真空;第五阶段，在15min内将溫度升高为240°C，保持17min时间；压力设定 为500PSI，保持32min时间，并开真空;第六阶段，在5min内将溫度降低为220°C，保持4min时 间;压力设定为500PSI，保持Smin时间，并开真空;第屯阶段，在5min内将溫度降低为200°C， 保持32min时间;压力设定为500PSI，保持36min时间，并开真空;第八阶段，在5min内将溫度 降低为190°C，保持ISmin时间;压力设定为500PSI，保持23min时间，并开真空;第九阶段，溫 度设定为190°C，保持ISmin时间；在5min内将压力降低为220PSI，保持时间13min，并开真 空;第十阶段，在15min内将溫度降低为150°C，保持Smin时间；压力设定为80PSI，保持时间 23min，并关闭真空;第十一阶段，在5min内将溫度降低为120°C，保持4min时间；压力设定为 80PSI，保持时间8min，并关闭真空。
[0108] 表11压板工艺参数设定
[0110]在压板工序中，通过设置高树脂含量的半固化片，并设置合适的压板参数，使压板 时线路间填充树脂的空间大，线路间填充较方便，树脂可W均匀填满厚铜线路之间的空隙， 线路层之间传热也比较均匀，出现气泡和压合不良等问题的情况较少，线痕也满足品质要 求，压板良品率高。而且，设置陶瓷材料为基板，使得线路板具有优良的热导率，耐化学腐 蚀、耐热性优良，介电损耗、绝缘强度等点性能优越，适用的机械强度，容易实现高密度的布 线。
[0111] 而且，压板完成后可对线路板进行检测：
[0112] 1、目视检查发现整批板有轻微线痕，不会导致钻孔产生披锋，线痕合格；
[0113] 2、随机选取10块板做切片，未发现气泡、压板不良等问题；
[0114] 3、选取10块板，经过化的150°C煽板处理，将测试板放入283°C的锡炉中10S，放置 冷却后观察线路板，没有发现爆板缺陷。
[0115] 此外，在钻孔工序中，通过设置合适的钻孔参数，使线路板不会断裂，最终控制孔 内粗糖度小于或等于2化m。具体地，钻孔孔径大小为0.10-1.0mm，相应地钻头转速为26-12化巧m，落速为18-75ipm，回速为450-900ipm，且钻孔孔数可为180-1400个。即孔径由 0.10mm变化至Ijlmm，相应地钻头转速由115-125krpm(千转每分钟)变化到26-34k巧m，落速由 18-22ipm(英寸每分钟）变化到65-75ipm，回速由450-550ipm变化到700-900ipm，钻孔孔数 可由180-220个变化到1000-1400个。
[0116]进一步地，如表12所示，钻孔直径为0.10mm，钻头钻速为12化巧m，落速为22ipm，回 速为550ipm，钻孔数可达到220个;钻孔直径为0.15111111，钻头钻速为12化巧111，落速为251口111， 回速为550ipm，钻孔数可达到320个；钻孔直径为0.20mm，钻头钻速为125k巧m，落速为 27ipm，回速为550ipm，钻孔数可达到600个；钻孔直径为0.25111111，钻头钻速为12化巧111，落速 为28ipm，回速为550ipm，钻孔数可达到600个;钻孔直径为0.30mm，钻头钻速为10化巧m，落 速为30ipm，回速为550ipm，钻孔数可达到600个;钻孔直径为0.35mm，钻头钻速为88k巧m，落 速为32ipm，回速为550ipm，钻孔数可达到900个;钻孔直径为0.40mm，钻头钻速为78k巧m，落 速为33ipm，回速为550ipm，钻孔数可达到900个;钻孔直径为0.45mm，钻头钻速为70k巧m，落 速为30-34ipm，回速为550ipm，钻孔数可达到900个；钻孔直径为0.50mm，钻头钻速为 6化巧m，落速为36ipm，回速为550ipm，钻孔数可达到900个;钻孔直径为0.55mm，钻头钻速为 54k巧m，落速为36ipm，回速为550ipm，钻孔数可达到900个;钻孔直径为0.60mm，钻头钻速为 5化巧m，落速为75ipm，回速为800ipm，钻孔数可达到1400个;钻孔直径为0.65mm，钻头钻速 为48krpm，落速为75ipm，回速为800ipm，钻孔数可达到1400个;钻孔直径为0.70mm，钻头钻 速为45krpm，落速为40ipm，回速为SOOipm,钻孔数可达到1400个;钻孔直径为0.75mm，钻头 钻速为41k巧m，落速为40ipm，回速为SOOipm,钻孔数可达到1400个;钻孔直径为0.80mm，钻 头钻速为46k巧m，落速为75ipm,回速为900ipm,钻孔数可达到1400个;钻孔直径为0.85mm， 钻头钻速为38krpm，落速为42ipm，回速为900ipm，钻孔数可达到1400个；钻孔直径为 0.90mm，钻头钻速为3化巧m，落速为41ipm,回速为900ipm，钻孔数可达到1400个；钻孔直径 为0.95mm，钻头钻速为34k巧m，落速为40ipm，回速为900ipm，钻孔数可达到1400个;钻孔直 径为0.IOmm，钻头钻速为38k巧m，落速为70ipm，回速为900ipm，钻孔数可达到1400个。
[0117] 表12钻孔工艺参数设定
[0119]钻孔后，观察孔及边缘，没有发现批锋和塞孔，也没有发现线路板有产生裂纹或断 裂。
[0120] 此外，在第一次鞍板工序中，选取合适的鞍板参数对堆叠的多块板同时进行鞍板， 包括分别依次鞍铜粒镶嵌Slot孔、鞍铜板外围、W及鞍半固化片板外围。在本实施例中，可 设置=块板堆成一叠，W进行鞍板。
[0121] 而且，在第一次鞍板工序中，在鞍铜粒镶嵌Slot孔时，鞍刀尺寸为1.5-1.6mm，鞍刀 转速为30-38k巧m，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm，最大鞍板尺寸为45-55inch。进一步地，如表13所示，在鞍铜粒镶嵌Slot孔时，鞍刀尺寸为1.5mm时，鞍刀转速为 38k巧m，进刀速度为27ipm，工作台移动速度为27ipm，最大鞍板尺寸为55inch;鞍刀尺寸为 1.6mm时，鞍刀转速为35k巧m，进刀速