度为27ipm，工作台移动速度为27ipm，最大鞍板尺寸为 55inch。
[0122] 而且，在鞍铜板外围时，鞍刀尺寸为1.5-1.6mm，鞍刀转速为30-38k巧m，进刀速度 为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm，最大鞍板尺寸为90-110inch。进一步地，如表13 所示，在鞍铜板外围时，鞍刀尺寸为1.5mm时，鞍刀转速为38k巧m，进刀速度为27ipm，工作台 移动速度为27ipm，最大鞍板尺寸为IlOinch;鞍刀尺寸为1.6mm时，鞍刀转速为35k巧m，进刀 速度为27ipm，工作台移动速度为27ipm，最大鞍板尺寸为llOinch。
[0123]而且，在鞍半固化片板外围时，鞍刀尺寸为1.2-1.3mm，鞍刀转速为37-4化巧m，进 刀速度为16-22ipm，工作台移动速度为18-22ipm，最大鞍板尺寸为70-90inch。进一步地，如 表13所示，在鞍半固化片板外围时，鞍刀尺寸为I. 2mm时，鞍刀转速为43krpm，进刀速度为 20ipm，工作台移动速度为22ipm，最大鞍板尺寸为90inch;鞍刀尺寸为1.3mm时，鞍刀转速为 4化巧m，进刀速度为22ipm，工作台移动速度为22ipm，最大鞍板尺寸为90inch。鞍板后，线路 板没有断裂也未产生裂纹。
[0124]表13第一次鞍板工艺参数设定
[0126]此外，在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成 一体，并测量线路板的平整度W及进行外观全检。在镶嵌后，要求板的TOP面不平度:+/-50y m，板的BOTTOM面不平度:+/-50皿。随机选取八块板，并在每块板上选取四个位置，观察平整 度。经过检测，结果如下表14所示：
[0127]表14平整度检测结果(单位:皿）
[0130]由上表可W看出，本发明方法制备的PCB线路板，平整度高，弯曲变形小。
[0131]此外，在第=、四次鞍板工序中，选取合适的鞍板参数对堆叠的多块板同时进行鞍 板。在本实施例中，可设置=块板堆成一叠，W进行鞍板。
[0132] 进一步地，如表15所示，在第=、四次鞍板工序中，鞍板鞍刀尺寸为1.5mm时，鞍刀 转速为38krpm，进刀速度为27ipm，工作台移动速度为27ipm，最大鞍板尺寸为130inch;鞍刀 尺寸为1.6mm时，鞍刀转速为34krpm，进刀速度为27ipm，工作台移动速度为27ipm，最大鞍板 尺寸为130inch。鞍板后，线路板没有断裂也未产生裂纹。
[0133]表15第=、四次鞍板工艺参数设定
[0135] W上所述实施例的各技术特征可W进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实 施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要运些技术特征的组合不存 在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0136] W上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来 说，在不脱离本发明构思的前提下，还可W做出若干变形和改进，运些都属于本发明的保护 范围。因此，本发明专利的保护范围应W所附权利要求为准。
【主权项】
1. 一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特征在于，包括压板、钻孔、第一 次锣板、沉铜、板电、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、镶嵌、第二次锣板、表面处理、以及第 三、四次锣板工序，其中 在压板工序中，选用高树脂含量的半固化片、以陶瓷材料为基板，并设置合适的压板参 数对压板材料进行压合； 在钻孔工序中，设置合适的钻孔参数并控制孔内粗糙度小于或等于20μπι; 在第一次锣板工序中，设置合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板，包括分别 依次锣铜粒镶嵌Slot孔、锣铜板外围、以及锣半固化片板外围； 在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体，并测 量线路板的平整度以及进行外观全检； 在第三、四次锣板工序中，设置合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板。2. 根据权利要求1所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特征在于，在压 板工序中，进行压板的时间控制为150-250min，温度控制为110-240°C，压力控制为70-500PSI，并在前段时间开启真空，而在后段时间关闭真空。3. 根据权利要求2所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特征在于，在压 板工序中， 第一阶段，温度设定为130_140°C，保持l_3min时间；压力设定为70-80PSI，保持l-3min时间，并开真空； 第二阶段，温度设定为130-140°C，保持8-12min时间；在5min内将压力升为400-500PSI，保持4-6min时间，并开真空； 第三阶段，在5min内将温度升高为140-160°C，保持13-17min时间；压力设定为400-500PSI，保持18-22min时间，并开真空； 第四阶段，在5min内将温度降低为110-120°C，保持27-33min时间；压力设定为400-500PSI，保持32-38min时间，并开真空； 第五阶段，在15min内将温度升高为200-240°C，保持17-23min时间；压力设定为400-500PSI，保持32-38min时间，并开真空； 第六阶段，在5min内将温度降低为200-220°C，保持4-6min时间；压力设定为400-500PSI，保持8-12min时间，并开真空； 第七阶段，在5min内将温度降低为190-200°C，保持32-38min时间；压力设定为400-500PSI，保持36-44min时间，并开真空； 第八阶段，在5min内将温度降低为180-190°C，保持18-22min时间；压力设定为400-500PSI，保持23-27min时间，并开真空； 第九阶段，温度设定为180-190°C，保持18-22min时间；在5min内将压力降低为180-220PSI，保持时间13-17min，并开真空； 第十阶段，在15min内将温度降低为130-150°C，保持8-12min时间；压力设定为70-80PSI，保持时间23-27min，并关闭真空； 第i^一阶段，在5min内将温度降低为100-120°C，保持4-6min时间；压力设定为70-80PSI，保持时间8-12min，并关闭真空。4. 根据权利要求1所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特征在于，在钻 孔工序中， 孔径大小为〇.1〇-1.〇111111，相应地设置钻头转速为26-1251^?111，落速为18-751?111，回速为 450_900ipm。5. 根据权利要求4所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特征在于，在钻 孔工序中， 钻孔直径为0.10臟，钻头钻速为115-1251^印111，落速为18-22丨口111，回速为450-550丨口111 ; 钻孔直径为0.15臟，钻头钻速为115-125吐?111，落速为21-25丨?111，回速为450-55(^口111 ; 钻孔直径为0.20臟，钻头钻速为115-125吐?111，落速为23-27丨?111，回速为450-550丨?111 ; 钻孔直径为0.25臟，钻头钻速为112-122吐?111，落速为24-28丨?111，回速为450-550丨?111 ; 钻孔直径为0.30臟，钻头钻速为92-102吐?111，落速为26-30丨?111，回速为450-550丨?111 ; 钻孔直径为0.35mm，钻头钻速为78-88krpm，落速为28-32ipm，回速为450-550ipm; 钻孔直径为0.40mm，钻头钻速为68-78krpm，落速为29-33ipm，回速为450-550ipm; 钻孔直径为0.45臟，钻头钻速为60-70吐?111，落速为30-34丨?111，回速为450-550丨口111 ; 钻孔直径为0.50mm，钻头钻速为54-64krpm，落速为32-36ipm，回速为450-550ipm; 钻孔直径为0.55mm，钻头钻速为48-54krpm，落速为32-36ipm，回速为450-550ipm; 钻孔直径为0.60mm，钻头钻速为44-52krpm，落速为65-75ipm，回速为600-800ipm; 钻孔直径为0.65mm，钻头钻速为40-48krpm，落速为65-75ipm，回速为600-800ipm; 钻孔直径为0.70mm，钻头钻速为37-45krpm，落速为35-40ipm，回速为600-800ipm; 钻孔直径为0.75_，钻头钻速为35-411^?111，落速为36-40丨?111，回速为600-800丨?111 ; 钻孔直径为0.80mm，钻头钻速为38-46krpm，落速为65-75ipm，回速为700-900ipm; 钻孔直径为0.85mm，钻头钻速为30-38krpm，落速为34-42ipm，回速为700-900ipm; 钻孔直径为0.90mm，钻头钻速为28-36krpm，落速为33-41ipm，回速为700-900ipm; 钻孔直径为0.95mm，钻头钻速为26-34krpm，落速为32-40ipm，回速为700-900ipm; 钻孔直径为0.10臟，钻头钻速为28-38吐?111，落速为50-70丨?111，回速为700-900丨?111。6. 根据权利要求1-5任意一项所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特 征在于，在第一次锣板工序中， 在锣铜粒镶嵌Slot孔时，锣刀尺寸为1.5-1.6mm，锣刀转速为30-38krpm，进刀速度为 23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm; 在锣铜板外围时，锣刀尺寸为1.5-1.6mm，锣刀转速为30-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为23-27ipm; 在锣半固化片板外围时，锣刀尺寸为1.2-1.3mm，锣刀转速为37-46krpm，进刀速度为 16-22ipm，工作台移动速度为18-22ipm。7. 根据权利要求6所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特征在于，在锣 铜粒镶嵌Slot孔时， 锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为32-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为 23_27ipm; 锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为30-35krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为 23-27ipm〇8. 根据权利要求6所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特征在于，在锣 铜板外围时， 锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为32-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为 23_27ipm; 锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为30-35krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为 23-27ipm〇9. 根据权利要求6所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特征在于，在锣 半固化片板外围时， 锣刀尺寸为1.2mm时，锣刀转速为37-43krpm，进刀速度为16-20ipm，工作台移动速度为 18_22ipm; 锣刀尺寸为1.3mm时，锣刀转速为38-46krpm，进刀速度为18-22ipm，工作台移动速度为 18-22ipm〇10. 根据权利要求1-5任意一项所述的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特 征在于，在第三、四次锣板工序中， 锣刀尺寸为1.5mm时，锣刀转速为32-38krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为 23_27ipm; 锣刀尺寸为1.6mm时，锣刀转速为30-34krpm，进刀速度为23-27ipm，工作台移动速度为 23-27ipm〇
【专利摘要】本发明提供一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，包括压板、钻孔、第一次锣板、沉铜、板电、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、镶嵌、第二次锣板、表面处理、以及第三、四次锣板等工序。本发明提供的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，可防止在钻孔锣板时由于高频高速线路板脆性较高而断裂，最终使制得的线路板性能稳定，具有很好的散热性能。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105430924
【申请号】CN201510990888
【发明人】戴匡
【申请人】皆利士多层线路版(中山)有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月23日