车辆用电子控制装置的制造方法

文档序号:9732572阅读:262来源:国知局
车辆用电子控制装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及车辆用电子控制装置,尤其涉及将安装有发热部件的基板收纳于收纳壳内,并且在收纳壳内填充树脂而将基板和发热部件密封于收纳壳内的车辆用电子控制装置。
【背景技术】
[0002]近年来,在搭载于机动两轮车或机动四轮车等车辆的车辆用电子控制装置中,采用了如下的结构:为了确保其防水功能和防尘功能且提高抗冲击性和抗振动性,而将安装有电子部件的电子电路基板等结构部件收纳于收纳壳中,并且为了将收纳于收纳壳中的结构部件密封并固定而在收纳壳内填充树脂。
[0003]在这样的状况下,专利文献1公开了电子控制装置,该电子控制装置通过在电路基板与收纳了电路基板的收纳壳之间的间隙中填充树脂,而将电路基板密封并固定在收纳壳的内部,从而企图确保防水功能和防尘功能且提高抗冲击性和抗振动性。在该结构中,在电路基板上安装有发热部件,从发热部件产生的热经由填充于收纳壳内的树脂而传递到收纳壳,且从收纳壳向外部散热。
[0004]另外,车辆用电子控制装置所要求的功能已经高水准化,有时会安装大量发热部件。作为这种发热部件,例如能够举出在用于驱动电动机的驱动电路中,密集地安装在电路基板上的开关元件。作为这样的开关元件,一般使用FET(Field-Effect Transistor:场效应晶体管)较多。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2011-35106号公报

【发明内容】

[0008]发明要解决的课题
[0009]但是,根据本发明者的研究得知:在专利文献1的结构中,因为从安装于电路基板上的发热部件产生的热经由填充于收纳壳内的树脂传递到收纳壳,且从收纳壳向外部散热,因此能够抑制电子控制装置中的温度上升,但是,有时由发热部件产生的热量会超过填充于收纳壳内的树脂所能够传热的热量,其结果为,由于热滞留于填充于收纳壳内的树脂,而具有产生局部高温的区域的趋势。
[0010]另外,若发热元件是高速地进行开关动作的FET等时则该趋势更为明显,尤其在多个FET以密集状态安装于电路基板的情况较多的现状下,当驱动电动机等时由多个FET产生的热而导致温度容易上升,产生局部高温的区域的趋势更显著。
[0011]S卩,在现状下,处于这样的状况:期望实现一种新型结构的车辆用电子控制装置,其能够可靠地抑制由于在开关元件等发热部件中产生的热而产生局部高温的区域。
[0012]本发明是经过以上研究而完成的,其目的在于提供一种车辆用电子控制装置,该车辆用电子控制装置通过高效地对由发热部件产生的热进行传热并向外部散热,而能够抑制产生局部高温的区域。
[0013]用于解决课题的手段
[0014]为了实现以上目的,本发明的第1方面是一种车辆用电子控制装置,其具有:发热部件;基板,该基板上安装有所述发热部件;以及收纳壳,其收纳所述发热部件和所述基板,通过填充于所述收纳壳的内部的树脂将所述发热部件和所述基板密封于所述收纳壳内,所述车辆用电子控制装置还具有金属制成的第1热扩散罩,该第1热扩散罩以与所述发热部件隔开规定间隔地覆盖所述发热部件的状态安装于所述基板的第1安装面上,并且通过填充于所述收纳壳的内部的所述树脂而被密封于所述收纳壳内。
[0015]另外本发明在所述第1方面的基础上,其第2方面在于,所述车辆用电子控制装置还具有金属制成的第2热扩散罩,该第2热扩散罩安装于所述基板的第2安装面上,该第2安装面是所述第1安装面的背面,该第2热扩散罩覆盖所述第2安装面上的与所述第1安装面的安装有所述发热部件的区域对应的区域,并且通过填充于所述收纳壳的内部的所述树脂而被密封于所述收纳壳内。
[0016]另外本发明在所述第2方面的基础上,其第3方面在于,所述车辆用电子控制装置还具有树脂制成的紧固部件,该紧固部件借助于所述基板将所述第1热扩散罩与所述第2热扩散罩彼此紧固在一起。
[0017]另外本发明在所述第1至第3方面中任一方面的基础上,其第4方面在于,填充于所述第1热扩散罩和所述第1热扩散罩的内部的所述树脂沿着安装于所述基板的其它电子部件而相对于所述发热部件偏置地配置于所述收纳壳内。
[0018]另外本发明在所述第1至第3方面中任一方面的基础上,其第5方面在于,所述收纳壳的热传导率比所述树脂部的热传导率大。
[0019]发明效果
[0020]根据本发明的第1方面的结构,本发明是一种车辆用电子控制装置,其具有发热部件、安装有发热部件的基板、以及收纳发热部件和基板的收纳壳,通过填充于收纳壳的内部的树脂将发热部件和基板密封于收纳壳内,该车辆用电子控制装置还具有金属制成的第1热扩散罩,该第1热扩散罩以与发热部件隔开规定间隔地覆盖发热部件的状态安装于基板的第1安装面,并且通过填充于收纳壳的内部的树脂而被密封于收纳壳内,由此,能够高效地对从发热部件产生的热进行传热而向外部散热,能够抑制产生局部高温的区域。
[0021]在此,若第1热扩散罩与发热部件之间的间隔过远,则无法解决产生局部高温的区域的课题。因此,预先根据模拟等,在没有热扩散罩的状态下出现局部高温的范围内设置热扩散罩。由此,第1热扩散罩受到在发热部件中产生的热,并且能够凭借金属制成的第1热扩散罩的高热传导率将热扩散性地传热到该第1热扩散罩周围的灌封树脂中。由此,第1热扩散罩的周围的温度扩散性地上升,另一方面能够降低第1热扩散罩内的温度,能够很实用地减少局部高温的区域。
[0022]另外,根据本发明第2方面的结构,该车辆用电子控制装置还具有金属制成的第2热扩散罩,该第2热扩散罩安装于基板的作为第1安装面的背面的第2安装面上,且覆盖第2安装面上的与第1安装面的安装有发热部件的区域对应的区域,并且该第2热扩散罩通过填充于收纳壳的内部的树脂而被密封于收纳壳内,由此,能够使在安装于第1安装面的发热部件中产生、且经由基板向第2安装面传热的热与在第1热扩散罩中的作用同样地高效地传热而向外部散热,能够可靠地抑制产生局部高温的区域。
[0023]另外,根据本发明的第3方面,该车辆用电子控制装置还具有树脂制成的紧固部件,该紧固部件借助于基板而将第1热扩散罩与第2热扩散罩彼此紧固在一起,由此,能够不进行锡焊而将第1热扩散罩与第2热扩散罩安装于基板,因此不需要用于锡焊至基板上的布局的研究或用于锡焊的基板的空间,能够使电子部件的安装和电路图案的引绕具有自由度,并且由于不是通过铆接将金属制成的第1热扩散罩和第2热扩散罩安装于基板,因此能够降低由于进行铆接时从第1热扩散罩和第2热扩散罩产生的金属粉而导致产生基板上的电路短路等现象的可能性。
[0024]另外,根据本发明的第4方面,填充于第1热扩散罩和第1热扩散罩的内部的树脂沿着安装于基板的其它电子部件而相对于发热部件偏置地配置于收纳壳内,由此,能够避开耐热性差的其它电子部件地增大传热区域,能够减少向耐热性差的其它电子部件辐射的热量。
[0025]另外,根据本发明的第5方面,收纳壳的热传导率被设定成比树脂部的热传导率大,从而收纳壳能够经由热扩散罩和树脂部高效地扩散性地承受由发热部件产生的热,从而更可靠地向收纳壳的外部散热。
【附图说明】
[0026]图1A是示出本发明的第1实施方式中的车辆用电子控制装置的立体图,并以剖开了其收纳壳的一部分的状态进行表不。
[0027]图1B是以卸下了本实施方式中的车辆用电子控制装置的热扩散罩的状态进行表示的图1A的局部放大图。
[0028]图2是剖开了图1A的收纳壳的一部分的状态下的沿A-A线的剖视图。
[0029]图3A是示出本实施方式中的车辆用电子控制装置的发热部件所产生的热向外部传热的情况的示意图,位置上相当于图2。
[0030]图3B是示出本实施方式中的车辆用电子控制装置的由热扩散罩覆盖发热部件的状态下的发热部件的周围的温度分布的俯视图。
[0031]图3C是示出本实施方式中的车辆用电子控制装置的未由热扩散罩覆盖发热部件的状态下的发热部件的周围的温度分布的俯视图。
[0032]图4是本发明的第2实施方式中的车辆用电子控制装置的剖开了其收纳壳的一部分的状态下的剖视图,位置上相当于图2。
【具体实施方式】
[0033]以下,适当参照附图对本发明的各实施方式中的车辆用电子控制装置进行详细地说明。此外,图中,χ轴、y轴以及z轴构成3轴正交坐标系,z轴的方向对应于上下方向。
[0034](第丨实施方式)
[0035]以下适当参照附图对本发明的第1实施方式中的车辆用电子控制装置进行详细说明。
[0036]<车辆用电子控制装置的结构>
[0037]首先,以下参照图1A到图2对本实施方式中的车辆用电子控制装置的结构进行详细说明。
[0038]图1Α是示出本实施方式中的车辆用电子控制装置的立体图,以剖开了其收纳壳的一部分的状态进行表示,图1Β是以卸下了其热扩散罩的状态进行表示的图1Α的局部放大图。另外,图2是剖开了图1Α的收纳壳的一部分的状态下的沿Α-Α线的剖视图。此外,在图1Α和图1Β中,为了方便说明,而省略了发热部件、连接器以外的电子部件以及树脂部的图示,在图2中,为了方便说明,而省略了热扩散罩的内部的树脂部的图示。
[0039]如图1Α到图2所示,本实施方式中的车辆用电子控制装
当前第1页1 2 3 4 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1