壳体及其制备方法，应用其的电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种壳体及其制备方法，W及应用该壳体的电子装置。
【背景技术】
[0002] 为了使电子装置的外壳具有吸引力的外观，目前主要藉由激光雕刻、化学蚀刻、油 墨印刷等方法在金属或塑料壳体上形成图案或Logo。然而，该种方法制作的图案或Logo， 视觉效果不强，且不能呈现出独特的质感，难W吸引消费者的眼球。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种壳体及其制备方法，该壳体呈现独特的陶瓷质感和外 观。
[0004] -种壳体，其包括基体与陶瓷层，该陶瓷层的至少一表面结合有膜层，该膜层夹设 于该陶瓷层与基体之间W连接陶瓷层与基体，该膜层与基体结合的表面具有凹凸不平和/ 或多孔的结构。
[0005] -种壳体的制备方法，其包括如下步骤： 提供一陶瓷层； 在该陶瓷层的至少一表面形成膜层，该膜层的表面具有凹凸不平和/或多孔的结构； 在膜层的表面形成一基体。
[0006] -种应用上述壳体的电子装置。
[0007] 本发明的壳体通过膜层的设置将陶瓷层装载于壳体的基体上作为壳体的图案层 或Logo (标识）层，可使壳体呈现陶瓷独特的质感和外观，从而使应用该壳体的电子装置具 有吸引力的外观。
【附图说明】
[0008] 图1为本发明第一较佳实施例的壳体的剖面示意图。
[0009] 图2为本发明第二较佳实施例的壳体的剖面示意图。
[0010] 图3为应用图2所示壳体的电子装置的示意图。
[0011] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0012] 请参阅图1，本发明第一较佳实施例的壳体10包括基体11与陶瓷层15,且该陶瓷 层15 -表面直接结合有膜层13,该膜层13夹设于该陶瓷层15与基体11之间W连接陶瓷 层15与基体11。
[0013] 该陶瓷层15为装饰图案层或Logo (标识）层。该陶瓷层15的厚度为0. 2~5mm。 该陶瓷层15的材质可为现有技术中使用的各种陶瓷材料，且该陶瓷层15可为白色或彩色。
[0014] 该膜层13可采用常规的薄膜形成方式形成于所述陶瓷层15表面，如化学沉积、 瓣锥、蒸锥、印刷烧附等方式。该膜层13与该陶瓷层15结合牢固。本实施例中，该膜层 13覆盖陶瓷层15的整个一表面，且覆盖该基体11的局部表面。该膜层13与基体11结合 的表面具有凹凸不平和/或多孔的结构（图未示)，即具有较大的粗糖度(粗糖度Ra范围为 0.广10化)，W利于膜层13与基体11的结合。
[001引该膜层13为金属材质，具体的材质可选自Ti、TiW、Ti化、Ni、Ni化、NiW、A1、Ag、 Pt Au、化中的至少一种。该膜层13的厚度为0. 05~20化。
[0016] 该基体11的材质为塑料或金属。当该基体11的材质为金属时，该膜层13与该基 体11件之间还可设置一胶粘层17巧日图1所示)，W提高膜层13与金属材质的基体11的 结合力。当该基体11为塑料时，该基体11可直接与膜层13结合(即胶粘层17可省略)，如 通过注塑一体成型于膜层13上。
[0017] 第一较佳实施例中，所述陶瓷层15和膜层13凸设于基体11的表面。
[0018] 请参阅图2,本发明第二较佳实施例的壳体20包括基体21与陶瓷层25。与第一 较佳实施例不同的是，该陶瓷层15的H个表面均结合有膜层13,且该基体21上开设有与陶 瓷层25相匹配的凹槽211，该凹槽211内嵌设有所述陶瓷层25,且凹槽211与陶瓷层25之 间夹设有膜层23。
[0019] 该基体21的材质、该膜层23的材质、厚度及形成方式、该陶瓷层25的厚度等均与 第一较佳实施例中的相同。
[0020] 本实施例中，该陶瓷层25与基体21的表面平齐。可W理解的，该陶瓷层25与基 体21的表面也可设置为不平齐，如陶瓷层25相对基体21凸出或凹进。
[0021] 可W理解的，为使该陶瓷层具有美观的颜色效果，该陶瓷层本身可呈现白色、黑 色、粉色或藍色等颜色效果，或者在该陶瓷层相对基体裸露的表面进行上釉形成釉层（图未 示）或锥膜形成颜色层（图未示）W达到颜色效果。
[0022] 可W理解的，该陶瓷层相对基体裸露的表面还可经抛光处理获得高光亮、高镜面 效果。
[0023] 可W理解的，所述膜层可形成于陶瓷层的多个表面，只要保证陶瓷层与基体结合 的区域夹设有膜层即可。
[0024] 请参阅图3, 一种应用上述壳体20的电子装置100。本实施例中，该壳体20作为 该电子装置100的后盖。该电子装置100还包括的实现电子装置功能的其他元件（图未示)， 如显示屏、主板、电源等。
[00巧]本发明壳体的制备方法，其包括如下步骤： (I)提供一陶瓷层。
[0026] 该陶瓷层为装饰图案层或Logo (标识）层。该陶瓷层的厚度为0.2^5mm。
[0027] (2)在该陶瓷层的至少一表面形成膜层。
[0028] 该膜层的形成可采用常规的薄膜形成方式形成于所述陶瓷层的至少一表面，如化 学沉积、瓣锥、蒸锥、印刷烧附等方式。该膜层为金属材质，具体的材质选自Ti、TiW、Ti化、 Ni、Ni化、NiW、Al、Ag、Pt Au、化中的至少一种。该膜层的厚度为0. 05~20化。
[0029] 该膜层的表面具有凹凸不平和/或多孔的结构，即具有较大的粗糖度(粗糖度Ra 范围为0.广10化)，W利于后续膜层与基体的结合。该膜层表面的凹凸不平和多孔的结构可 为锥膜过程中形成的或是锥膜后对膜层进行粗化处理获得。所述粗化处理可为蚀刻处理等 本领域习知的各种粗化处理手段。
[0030] (3)在膜层的表面形成一基体。
[0031] 当该基体选用塑料材质，可直接将基体注塑形成于膜层的表面。当该基体选用金 属材质，可在基体与膜层之间设置胶粘层，W提高膜层与金属材质的基体的结合力。
[0032] 本发明的壳体通过膜层的设置将陶瓷层装载于壳体的基体上作为壳体的图案层 或Logo层，可使壳体呈现陶瓷独特的质感和外观，从而使应用该壳体的电子装置具有吸引 力的外观。
[0033] 另外，本领域技术人员还可在本发明权利要求公开的范围和精神内做其它形式和 细节上的各种修改、添加和替换。当然，送些依据本发明精神所做的各种修改、添加和替换 等变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
【主权项】
1. 一种壳体，其包括基体与陶瓷层，其特征在于：该陶瓷层的至少一表面结合有膜层， 该膜层夹设于该陶瓷层与基体之间以连接陶瓷层与基体，该膜层与基体结合的表面具有凹 凸不平和/或多孔的结构。2. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该陶瓷层为装饰图案层或标识层。3. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该陶瓷层的厚度为0. 2~5mm。4. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该膜层为金属材质，该金属材质选自Ti、 TiW、TiCu、Ni、NiCr、NiW、Al、Ag、Pd、Au、Cu 中的至少一种。5. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该膜层的厚度为0. 05~2〇μπι。6. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该基体的材质为塑料或金属。7. 如权利要求6所述的壳体，其特征在于：该基体的材质为金属时，该膜层与该基体之 间还设置有一胶粘层。8. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该陶瓷层凸设于基体的表面；或该基体上开 设有凹槽，所述陶瓷层嵌设于凹槽中。9. 一种壳体的制备方法，其包括如下步骤： 提供一陶瓷层； 在该陶瓷层的至少一表面形成膜层，该膜层的表面具有凹凸不平和/或多孔的结构； 在膜层的表面形成一基体。10. 如权利要求9所述的壳体的制备方法，其特征在于：该膜层采用化学沉积、溅镀、蒸 镀或印刷烧附的方式形成于陶瓷层的至少一表面。11. 如权利要求10所述的壳体的制备方法，其特征在于：该膜层为金属材质，该金属 材质选自Ti、TiW、TiCu、Ni、NiCr、NiW、Al、Ag、Pd、Au、Cu中的至少一种；该膜层的厚度为 0. 05~20邮。12. 如权利要求9所述的壳体的制备方法，其特征在于：该陶瓷层为装饰图案层或标识 层；该陶瓷层的厚度为〇. 2~5mm。13. 如权利要求9所述的壳体的制备方法，其特征在于：该基体为塑料材质，该基体注 塑形成于膜层的表面；或该基体为金属材质，该基体与膜层之间设置有胶粘层。14. 一种应用权利要1-8中任意一项所述壳体的电子装置。
【专利摘要】一种壳体，其包括基体与陶瓷层，该陶瓷层的至少一表面结合有膜层，该膜层夹设于该陶瓷层与基体之间以连接陶瓷层与基体，该膜层与基体结合的表面具有凹凸不平和/或多孔的结构。本发明的壳体通过膜层的设置将陶瓷层装载于壳体的基体上作为壳体的图案层或Logo(标识)层，可使壳体呈现独特的陶瓷质感和外观。本发明还提供上述壳体的制备方法及应用上述壳体的电子装置。
【IPC分类】H05K5/02
【公开号】CN105517378
【申请号】CN201410484562
【发明人】张新倍, 陈文荣, 蒋焕梧, 黄永庆, 刘扬佳, 李斌, 庄后荣
【申请人】富泰华工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2014年9月22日
【公告号】US20160088128