145] (2)挠性金属层压板的制备
[0146] 在380 °C下，对在实施例1和实施例2中所获得的各个聚酰亚胺树脂膜和厚度为12μ m的铜箱施加1700Kgf的压力来将其层压，由此制备金属层压板。
[0147] 比较实施例1
[0148] (1)聚酰亚胺树脂膜的制备
[0149] 以与实施例1相同的方法制备厚度为25μπι的聚酰亚胺树脂膜，不同之处在于使用 在制备实施例3中制备的聚酰胺酸溶液来代替在制备实施例1中制备的聚酰胺酸溶液。 [0150] (2)挠性金属层压板的制备
[0151] 在380°C下，对以上获得的聚酰亚胺树脂膜和厚度为12μπι的铜箱施加1700Kgf的压 力来将其层压，由此制备金属层压板。
[0152] 比较实施例2
[0153] (1)聚酰亚胺树脂膜的制备
[0154] 将制备实施例2的聚酰胺酸溶液涂布在铜箱(厚度:12μπι)的粗糙面上，至最终厚度 为25μηι，之后在80°C下干燥10分钟。在氮化炉(nitrogen oven)中，从室温开始升高干燥产 物的温度，并在350 °C下固化30分钟。
[0155] 在完成固化后，对铜箱进行蚀刻以制备厚度为25μπι的聚酰亚胺树脂膜。
[0156] (2)挠性金属层压板的制备
[0157] 在380°C下，对以上获得的聚酰亚胺树脂膜和厚度为12μπι的铜箱施加1700Kgf的压 力来将其层压，由此制备金属层压板。
[0158] [实验实施例]
[0159] 1.实验实施例1:观察挠性金属层压板的横截面
[0160]通过SEM照片确定在实施例1中获得的覆铜层压板的横截面。如图1所示，可确定在 实施例1中获得的聚酰亚胺树脂层中分布着直径为0.05μπι至20μπι的微孔。
[0161 ] 2.实验实施例2:测量挠性金属层压板的性质
[0162] 测量在实施例和比较实施例中获得的覆铜层压板的介电常数、CTE和吸收率，其结 果示于下表1中。
[0163] (1)介电常数的测量方法
[0164] 将在实施例和比较实施例中获得的聚酰亚胺树脂膜在150°C下干燥30分钟，并且 在25°C及50%RH的条件下，使用Agilent E5071B ΕΝΑ设备，使用谐振器通过SPDR(分离介质 谐振器(split post dielectric resonance))方法测量各个聚酰亚胺树脂膜的介电常数。
[0165] (2)线性热膨胀系数(CTE)的测量方法
[0166] 在实施例及比较实施例中获得的各个聚酰亚胺树脂膜的线性热膨胀系数根据IPC 丁]?-650 2.4.24.3的标准，在100°(：至200°(：的测量条件下，使用16?161(：〇1^31^的了]\^/ SDTA 840仪器进行测量。
[0167] (3)吸收率的测量方法
[0168] 在实施例及比较实施例中获得的各个聚酰亚胺树脂膜的吸收率根据IPC TM-650 2.6.2C的标准，通过将所述膜在23 °C的蒸馏水中浸渍24小时，并测量浸渍前和浸渍后的目 标物的质量而算出。
[0169] [表1]实验实施例2的测量结果
[0171] 如表1所示，可确定在实施例1和2中获得的中空聚酰亚胺树脂层中分布着平均外 径为约lym至4μηι或Ιμπι至3μηι的中空氟化树脂颗粒，以及直径为约0.5μηι至2μηι的中空核部分 位于中空氟化颗粒内。还可确定聚酰亚胺树脂层的密度为1.30g/cm 3至1.40g/cm3。另外，可 确定在实施例1和2中制备的多孔聚酰亚胺树脂层具有2.6以下的低介电常数、1.5%以下的 低吸收率，且还具有12至22ppm的线性膨胀系数。
[0172] 相反，可确定中空氟化树脂颗粒没有分布在比较实施例1和2中的聚酰亚胺树脂层 中，其中比较实施例1具有相对较高的介电常数(2.9)、低的线性热膨胀系数和高的吸收率， 并且相比于具有相同PTFE含量的实施例2,比较实施例2具有相对较高的密度和相对较高的 介电常数。
【主权项】
1. 一种挠性金属层压板，其包含多孔聚酰亚胺树脂层，所述多孔聚酰亚胺树脂层包含： 30重量％至95重量％的聚酰亚胺树脂；以及 5重量％至70重量％的平均外径为0. Ιμπι至10. Ομπι的中空氟化树脂颗粒。2. 根据权利要求1所述的挠性金属层压板， 其中中空氟化树脂颗粒包含含有氟化树脂的外壁、以及由外壁所包围且最大横截面直 径为0.05μπι至9.5μπι的中空核部分。3. 根据权利要求2所述的挠性金属层压板， 其中多孔聚酰亚胺树脂层中的中空氟化树脂的中空核部分的体积比为〇 . 1体积％至5 体积％。4. 根据权利要求1所述的挠性金属层压板， 其中中空氟化树脂颗粒为开放式中空颗粒或封闭式中空颗粒。5. 根据权利要求1所述的挠性金属层压板， 其中多孔聚酰亚胺树脂层具有1.2g/cm3至1.9g/cm3的密度。6. 根据权利要求1所述的挠性金属层压板， 其中聚酰亚胺树脂含有以下化学式1的重复单元：其中，在化学式1中，η为1至300的整数， Υι为选自以下化学式28至30的四价官能团，并且 X为以下化学式35的二价官能团，其中，在化学式28至30中，表示键合点，其中，在化学式35中，RjPR2可彼此相同或不同，并独立地为-(：!13、-(：!1 2(：!13、-CH2CH2CH2CH3、-CF3、-CF2CF3、-CF2CF2CF3 或-CF2CF2CF2CF3 〇7. 根据权利要求1所述的挠性金属层压板， 其中聚酰亚胺树脂具有1000至500000的重均分子量。8. 根据权利要求1所述的挠性金属层压板， 其中多孔聚酰亚胺树脂层具有〇. Ιμπι至200μπι的厚度。9. 根据权利要求1所述的挠性金属层压板， 其中氟化树脂颗粒包含至少一种选自以下的化合物：聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全 氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、乙烯-四氟乙烯共聚物树 月旨(ETFE)、四氟乙烯-氯三氟乙烯共聚物(TFE/CTFE)和乙烯-氯三氟乙烯树脂(ECTFE)。10. 根据权利要求1所述的挠性金属层压板， 其中多孔聚酰亚胺树脂层在5GHz下具有2.7以下的介电常数。11. 根据权利要求1所述的挠性金属层压板， 其中挠性金属层压板包含一个或多个多孔聚酰亚胺树脂层。12. 根据权利要求1所述的挠性金属层压板， 其还包含一个或多个厚度为0. Ιμπι至200μπι的热塑性聚酰亚胺树脂层。13. 根据权利要求1所述的挠性金属层压板， 其中挠性金属层压板包含金属薄膜，所述金属薄膜包含至少一种选自铜、铁、镍、钛、 错、银、金、及其合金的金属。14. 根据权利要求13所述的挠性金属层压板， 其中金属薄膜具有〇· lwn至50μηι的厚度。15. 根据权利要求13所述的挠性金属层压板， 其中金属薄膜沉积在多孔聚酰亚胺树脂层的至少一个面上。16. -种用于制备挠性金属层压板的方法，其包括以下步骤:在低于和超过280Γ至320 °C的温度范围内改变升温速度使包含30重量％至95重量％的聚酰胺酸树脂和5重量％至70 重量％的氟化树脂颗粒的树脂组合物的温度升高到340°C至370°C，并且使升温的树脂组合 物冷却以形成多孔聚酰亚胺树脂层；以及 在多孔聚酰亚胺树脂层的至少一个面上沉积金属薄膜。17. 根据权利要求16所述的用于制备挠性金属层压板的方法， 其中在低于和超过280°C至320°C的温度范围内改变升温速度使包含30重量％至95重 量％的聚酰胺酸树脂和5重量％至70重量％的氟化树脂颗粒的树脂组合物升温到340°C至 370 °C的过程包括： 首先在低于280 °C至320 °C的温度范围内以3°C/min至10°C/min的速度升高树脂组合物 的温度；以及 其次在超过280°C至320°C的温度范围内以0.2°C/min至2°C/min的速度将经第一次升 温的树脂组合物的温度升高到340°C至370°C。18. 根据权利要求16所述的用于制备挠性金属层压板的方法， 其中形成多孔聚酰亚胺树脂层的步骤进一步包括将升温的树脂组合物冷却到200°C至 280 °C的温度。19. 根据权利要求18所述的用于制备挠性金属层压板的方法， 其中形成多孔聚酰亚胺树脂层的步骤包括以3°C/min至10°C/min的速度将升温的树脂 组合物冷却到200 °C至280 °C的温度。20. 根据权利要求16所述的用于制备挠性金属层压板的方法， 其中形成多孔聚酰亚胺树脂层的步骤包括： 首先在低于300 °C的温度范围内以3°C/min至10°C/min的速度升高树脂组合物的温度； 其次在超过300 °C的温度范围内以0.2°C/min至2°C/min的速度将经第一次升温的树脂 组合物的温度升高到340°C至370°C ;以及 以4°C/min至8°C/min的速度将经第二次升温的树脂组合物冷却到230°C至270°C的温 度。21. 根据权利要求16所述的用于制备挠性金属层压板的方法， 其中形成多孔聚酰亚胺树脂层的步骤进一步包括在升温前，在基板上涂布树脂组合物 至厚度为〇. lwn至200ym。22. 根据权利要求16所述的用于制备挠性金属层压板的方法， 其中在多孔聚酰亚胺树脂层的至少一个面上沉积金属薄膜的步骤包括： 在250°C至450°C的温度下，施加500Kgf至3000Kgf的压力，以在多孔聚酰亚胺树脂层的 至少一个面上沉积金属薄膜，所述金属薄膜包含至少一种选自铜、铁、镍、钛、铝、银、金、及 其合金的金属。
【专利摘要】本公开内容涉及一种挠性金属层压板，其包含：含有30重量％至95重量％的聚酰亚胺树脂以及5重量％至70重量％的平均外径为0.1μm至10.0μm的中空氟化树脂的多孔聚酰亚胺树脂层。
【IPC分类】C08G73/10, H05K1/03
【公开号】CN105684560
【申请号】CN201580002032
【发明人】朴是映, 朴谆龙, 朴永锡, 徐周延
【申请人】株式会社Lg化学
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年9月4日
【公告号】EP3045309A1