一种新型pcb电路板结构的制作方法

文档序号:8684532阅读:178来源:国知局
一种新型pcb电路板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子设备技术领域,尤其涉及一种新型PCB电路板结构。
【背景技术】
[0002]目前,人们进入了高度信息化社会,在信息化产业中的PCB是一个不可缺少的重要支柱。同时电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业-PCB是高端电子设备的关键技术,PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出了巨大贡献,PCB行业在电子互联技术中占有重要的地位,PCB产品在向高层次、高密度、信号高频化发展。因为液晶面板本身不发光,背光模组广泛应用于手机、电脑、电视、室内室外广告机上给液晶面板提供光源以正常显示影像。背光模组主要分为侧光式和直下式,而不论是直下式还是侧光式,均采用led灯珠加PCB电路板的结构。然而在LED的应用领域中,70%的能量耗损会造成周边温度过高,如果热量不能及时导出,会导致LED的焊点温度过高,不仅影响LED的寿命还会影响其发光效率。电路中工作异常电流过大也容易损坏PCB电路板,现有的设备中没有很好的直观检测电流并提示过电流的报警装置,因此经常出现PCB电路板发烫后才能够得知电流过大,此时OCB电路板已经受到损害,给人们的生产和生活带来了很多潜在的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种结构简单、安装使用方便、提高工作效率的新型PCB电路板结构。
[0004]本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是:
[0005]该新型PCB电路板结构包括:外板、内板、LED灯珠、pin脚、导通孔、电流检测单元、
海绵层;
[0006]LED灯珠两端安装有pin脚,pin脚两端连接有内板,内板安装在外板上端,外板周围设置有导通孔,电流检测单元安装在内板上,外板底部安装有海绵层。
[0007]本实用新型还可以采用如下技术措施:
[0008]所述的内板包括导热涂料层、铜箔层、绝缘层、铝基板;铝基板上安装有绝缘层,绝缘层上安装有铜箔层,铜箔层上安装有导热涂料层。
[0009]所述的外板包括导热涂料层和铝基板,铝基板上安装有导热材料层。
[0010]所述的导通孔由外板的顶面贯穿至海绵层的底面,导通孔中安装有铝吸热块。海绵层的安装避免了在组装和运输过程中对LED灯珠、pin脚、电流检测单元造成挤压损害,有助于保证PCB电路板的质量。铝吸热块能够及时的将外板传导的热量吸收,防止因温度过高而影响其它元器件的性能和参数,有助于保持电路板的正常工作。
[0011]所述的电流检测单元包括电流光显模块、信号传感器、报警模块;电流光显模块的输入端与pin脚相连接,电流光显模块的输出端通过信号传感器与报警模块相连接。
[0012]所述的电流光显模块包括集成运算放大器和发光二极管,发光二极管的正极连接于集成运算放大器的负极输入端,发光二极管的负极连接运算放大器的输出端。
[0013]所述的信号传感器包括光敏器件、光强度阀值调节电阻、逻辑门模块;逻辑门模块的输入端分别与光敏器件和光强度阀值调节电阻相连接,逻辑门模块的输出端与报警模块的输入端相连接。
[0014]所述的海绵层通过强力胶与外板相连接。
[0015]在内板上由LED灯珠的pin脚垂直传导到铜箔层,再经由铜箔层、绝缘层经Z轴方向传导到铝基板上,再由铝基板传导到背光模组的结构上进行散热;而在外板上则由与内板中铜箔层直接接触的导热涂层经过X、Y轴两个方向直接传导到背光模组的结构上进行散热,外板中也可经过Z轴方向传导到铝基板上,再由铝基板传导到结构件上进行散热。并且电流光显模块对Pin脚的电流进行实时监控,并将电流的变化转换为相应的光信号变化,然后通信号传感器接收该光信号,当该光信号超过一定的强度后,便会触发报警模块工作,从而既可以直观检测电流的大小,还可以通过报警模块进行报警输出,告知人们pin脚电流过大,从而保护了 PCB电路板上各元器件不会受到损害。
[0016]本实用新型具有的优点和积极效果是:该新型PCB电路板结构与现有PCB电路板相比,增加了热传导的途径,从而大大增加了热传导的面积,能更好的解决由于热问题带来的led灯珠寿命减短、液晶显示面板的画面品质问题。并且该PCB电路板结构简单、制成成本较低,使用范围广泛,给电子设备尤其是手持移动设备的PCB电路的生产带来的优异的保障。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型实施例提供的一种新型PCB电路板结构的示意图;
[0018]图2是本实用新型实施例提供的内板的结构示意图;
[0019]图3是本实用新型实施例提供的外板的结构示意图;
[0020]图4是本实用新型实施例提供的电流检测单元的结构示意图;
[0021]图中:1、外板;2、内板;3、LED灯珠;4、pin脚;5、导热涂料层;6、铜箔层;7、绝缘层;8、铝基板;9、导通孔;10、电流检测单元;10-1、电流光显模块;10-2、信号传感器;10-3、报警模块;11、海绵层。
【具体实施方式】
[0022]为能进一步了解本实用新型的
【发明内容】
、特点及功效,兹例举以下实施例,并配合附图详细说明如下:本实用新型所用到的模块或单元都属于已知模块或单元,在购买模块或单元时,已经安装有软件。本实用新型不存在软件或方法的创新。
[0023]请参阅图1至图4所示,该新型PCB电路板结构包括:外板1、内板2、LED灯珠3、pin脚4、导通孔9、电流检测单元10、海绵层11 ;
[0024]LED灯珠3两端安装有pin脚4,pin脚4两端连接有内板2,内板2安装在外板I上端,外板I周围设置有导通孔9,电流检测单元10安装在内板2上,外板I底
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