Smd组合治具的制作方法

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Smd组合治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及表面贴装器件的组合技术领域,具体指一种SMD组合治具。
【背景技术】
[0002]目前,发光二极管在标识及广告牌中应用非常广泛,其中,SMD(即表面贴装器件)因具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻的优点而受到人们的欢迎。
[0003]图1示出了一种两位的“8”字SMD数码管,其是由两个数码管a扣装在底板b上组合而成,数码管a的底部具有向下布置的插脚,相应的,如图2所示,底板b上开有供插脚插入的插口,第一组插口 bl对应一个数码管,第二组插口 b2对应另一个数码管。现有技术中一般采用人工组合方式对上述SMD进行组合,由于底板b的上表面上露出有芯片,该芯片被人手触碰后容易失效,而由于人为因素的存在,在人工组合过程中不可避免的会对芯片产生触碰,这就导致产品的废品率较高,且人工组合时将数码管a的插脚与底板b上的插口对齐也需要花费大量时间,导致产品的组合效率低下。
[0004]因此,提供一种专用于组合SMD的治具显得尤为必要。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的现状,提供一种能降低废品率、提高组合效率的SMD组合治具。
[0006]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种SMD组合治具,其特征在于:包括本体及盖板,所述本体的上表面开设有用于放置SMD底板的容置槽,该容置槽两端的本体上分别设置有向上布置的第一定位柱、第二定位柱,对应的,所述盖板的两端分别开有供第一定位柱、第二定位柱卡入以使盖板盖合在本体上的第一通孔、第二通孔;所述盖板上开有供单个SMD数码管扣入SMD底板上的定位口,所述第一定位柱与第一通孔相插配、第二定位柱与第二通孔相插配状态下,所述的定位口恰好与SMD底板上的第一组插口相对齐,所述第一定位柱与第二通孔相插配、第二定位柱与第一通孔相插配状态下,所述的定位口恰好与SMD底板上的第二组插口相对齐。
[0007]作为改进,所述本体的至少一侧开有便于将组合完成的SMD自容置槽中取出的让位槽。设置这样的结构,便于快速将SMD自容置槽中取出,在一定程度上提高了产品的组合效率。
[0008]在上述各方案中,所述容置槽的四角处分别开有向外延伸的扩展槽。在将SMD取出时,利用上述扩展槽可快速将SMD推至让位槽处,操作更加方便。
[0009]作为优选,所述定位口的四角处分别开有向外延伸的扩展口。该扩展口的设置可以使SMD数码管顺利通过定位口而不发生卡位。
[0010]优选地,所述本体的上表面及容置槽的内周分别贴设有能防止SMD划伤的保护膜。
[0011]与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型提供了一种专用于两位的“8”字SMD的组合治具,结构简单合理,使用时,先将SMD底板放置在容置槽内,然后将盖板盖置在容置槽上,使第一定位柱与第一通孔相插配、第二定位柱与第二通孔相插配,此时,定位口恰好与SMD底板上的第一组插口相对齐,将一个SMD数码管通过定位口扣入SMD底板上的第一组插口内,接着将盖板重新放置,使第一定位柱与第二通孔相插配、第二定位柱与第一通孔相插配,此时,定位口恰好与SMD底板上的第二组插口相对齐,将一个SMD数码管通过定位口扣入SMD底板上的第二组插口内即可,操作极为方便,避免了人工组合易对芯片进行触碰的问题,降低了废品率,且该治具可以根据需要设置容置槽的长度、个数及盖板上的定位口个数,可一次性组装多个SMD,有效提高了产品的组合效率。
【附图说明】
[0012]图1为【背景技术】的结构示意图;
[0013]图2为图1中SMD底板的结构示意图;
[0014]图3为本实用新型实施例的结构示意图;
[0015]图4为图3的分解图。
【具体实施方式】
[0016]以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0017]如图3、4所示,本实施例的SMD组合治具包括本体1及盖板2,本体1的上表面开设有用于放置SMD底板的容置槽11,本实施例中的本体1上开有两个间隔布置的容置槽11,每个容置槽11内可沿长度方向放置三个SMD底板,即一次性可完成6个SMD的组合工作,当然,在实际生产中,也可以根据需要设置更多个容置槽11,或者增加容置槽11的长度,使每个容置槽11内放置更多个SMD底板。
[0018]在本实施例中,如图2、3所示,容置槽11两端的本体1上分别设置有向上布置的第一定位柱12、第二定位柱13,对应的,盖板2的两端分别开有供第一定位柱12、第二定位柱13卡入以使盖板2盖合在本体1上的第一通孔21、第二通孔22。盖板2上开有供单个SMD数码管扣入SMD底板上的定位口 23,第一定位柱12与第一通孔21相插配、第二定位柱13与第二通孔22相插配状态下,定位口 23恰好与相应SMD底板上的第一组插口 bl相对齐,第一定位柱12与第二通孔22相插配、第二定位柱13与第一通孔21相插配状态下,定位口 23恰好与SMD底板上的第二组插口 b2相对齐。
[0019]如图4所示,本体1的两侧分别开有便于将组合完成的SMD自容置槽11中取出的让位槽14,该让位槽14的开设便于快速将SMD自容置槽11中取出,可在一定程度上提高产品的组合效率。容置槽11的四角处分别开有向外延伸的扩展槽111,在将SMD取出时,利用上述扩展槽111可快速将SMD推至让位槽14处,操作更加方便。本体1的上表面及容置槽11的内周分别贴设有能防止SMD划伤的保护膜(图中未示)。如图3所示,定位口 23的四角处分别开有向外延伸的扩展口 231,该扩展口 231的设置可以使SMD数码管顺利通过定位口 23而不发生卡位。
[0020]使用本实施例的SMD组合治具时,先将SMD底板放置在容置槽11内,然后将盖板2盖置在容置槽11上,使第一定位柱12与第一通孔21相插配、第二定位柱13与第二通孔22相插配,此时,定位口 23恰好与相应SMD底板上的第一组插口 bl相对齐,将一个SMD数码管通过定位口 23扣入SMD底板上的第一组插口 bl内,接着将盖板2重新放置使第一定位柱12与第二通孔22相插配、第二定位柱13与第一通孔21相插配,此时,定位口 23恰好与相应SMD底板上的第二组插口 b2相对齐,将一个SMD数码管通过定位口 23扣入SMD底板上的第二组插口 b2内即可,操作极为方便,避免了人工组合易对芯片进行触碰的问题,降低了废品率,且该治具可以根据需要设置容置槽11的长度、个数及盖板2上的定位口 23个数,可一次性组装多个SMD,有效提高了产品的组合效率。
【主权项】
1.一种SMD组合治具,其特征在于:包括本体及盖板,所述本体的上表面开设有用于放置SMD底板的容置槽,该容置槽两端的本体上分别设置有向上布置的第一定位柱、第二定位柱,对应的,所述盖板的两端分别开有供第一定位柱、第二定位柱卡入以使盖板盖合在本体上的第一通孔、第二通孔;所述盖板上开有供单个SMD数码管扣入SMD底板上的定位口,所述第一定位柱与第一通孔相插配、第二定位柱与第二通孔相插配状态下,所述的定位口恰好与SMD底板上的第一组插口相对齐,所述第一定位柱与第二通孔相插配、第二定位柱与第一通孔相插配状态下,所述的定位口恰好与SMD底板上的第二组插口相对齐。2.根据权利要求1所述的SMD组合治具,其特征在于:所述本体的至少一侧开有便于将组合完成的SMD自容置槽中取出的让位槽。3.根据权利要求2所述的SMD组合治具,其特征在于:所述容置槽的四角处分别开有向外延伸的扩展槽。4.根据权利要求1或2或3所述的SMD组合治具,其特征在于:所述定位口的四角处分别开有向外延伸的扩展口。5.根据权利要求1或2或3所述的SMD组合治具,其特征在于:所述本体的上表面及容置槽的内周分别贴设有能防止SMD划伤的保护膜。
【专利摘要】本实用新型涉及一种SMD组合治具,包括本体及盖板,本体的上表面开设有用于放置SMD底板的容置槽,该容置槽两端的本体上分别设置有向上布置的第一定位柱、第二定位柱,盖板的两端分别开有供第一定位柱、第二定位柱卡入以使盖板盖合在本体上的第一通孔、第二通孔;盖板上开有供单个SMD数码管扣入SMD底板上的定位口,第一定位柱与第一通孔相插配、第二定位柱与第二通孔相插配状态下,定位口恰好与SMD底板上的第一组插口相对齐,第一定位柱与第二通孔相插配、第二定位柱与第一通孔相插配状态下,定位口恰好与SMD底板上的第二组插口相对齐。本实用新型结构简单合理,操作方便,降低了废品率,有效提高了产品的组合效率。
【IPC分类】H05K3/30
【公开号】CN205051989
【申请号】CN201520803845
【发明人】冯炜炜
【申请人】宁波协源光电科技有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年10月13日
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