一种智能手机散热装置的制作方法

本发明涉及手机技术领域，具体涉及一种智能手机散热装置。

背景技术：

智能手机是对于那些运算能力及功能比传统功能手机更强的手机的集合性称谓。智能手机使用最多的操作系统有： Windows Phone、Android、IOS和BlackBerry OS，但他们之间的应用软件互不兼容。智能手机因为可以像个人电脑一样安装第三方软件，所以它们功能丰富，而且可以不断扩充。智能手机具有五大特点：具备无线接入互联网的能力，即需要支持GSM网络下的GPRS或者CDMA网络的CDMA 1X或3G网络，甚至4G；具有PDA的功能，包括PIM（个人信息管理），日程记事，任务安排，多媒体应用，浏览网页；具有开放性的操作系统，拥有独立的核心处理器（CPU）和内存，可以安装更多的应用程序，使智能手机的功能可以得到无限扩展；人性化，可以根据个人需要扩展机器功能。根据个人需要，实时扩展机器内置功能，以及软件升级，智能识别软件兼容性，实现了软件市场同步的人性化功能；功能强大，扩展性能强，第三方软件支持多。

由于智能手机中CPU处理量较大，其产生的热量也较高，因此需要对CPU进行散热，目前的散热装置一般均采用石墨层或者金属片进行散热，这些散热装置的设置会受手机厚薄程度的影响，导致散热效果不佳，亟待改进。

技术实现要素：

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的智能手机散热装置，能够增加智能手机散热效果，有助于保护手机内部零件，保证CPU正常工作，提高整体的安全性。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它包含金属手机壳、石墨导热层；金属手机壳的内侧壁设有石墨导热层，石墨导热层与手机CPU接触设置；它还包含”U”形导热金属片，数个”U”形导热金属片并列设置在石墨导热层的内部，且”U”形导热金属片的两个端头穿过石墨导热层的顶部后，与硅脂块连接，硅脂块设置在金属手机壳上侧壁的散热孔内，且硅脂块固定在金属手机壳的内壁上。

进一步地，所述的散热孔的出口处卡设有防尘网。

进一步地，所述的金属手机壳的上侧设有硅胶条，硅胶条的下侧设有密封塞，密封塞卡设在散热孔内。

进一步地，所述的石墨导热层的左下右三侧壁通过金属散热片与金属手机壳的内壁连接，且金属散热片贴设在金属手机壳的内壁上。

进一步地，所述的数个”U”形导热金属片替换为一个”S”形导热金属片，”S”形导热金属片的两个端头穿过石墨导热层的顶部后与硅脂块连接。

采用上述结构后，本发明有益效果为：本发明所述的一种智能手机散热装置，能够增加智能手机散热效果，有助于保护手机内部零件，保证CPU正常工作，提高整体的安全性，本发明具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明中金属手机壳的顶部结构示意图。

图3是本发明中“U”形导热金属片与石墨导热层的位置关系示意图。

图4是本发明中硅胶条的结构示意图。

图5是具体实施方式二的结构示意图。

附图标记说明：金属手机壳1、石墨导热层2、“U”形导热金属片3、硅脂块4、散热孔5、硅胶条6、密封塞7、金属散热片8、防尘网9 、“S”形导热金属片10。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

具体实施方式一：参看如图1-图4所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含金属手机壳1、石墨导热层2；金属手机壳1的内侧壁设有石墨导热层2，石墨导热层2与手机CPU接触设置；它还包含“U”形导热金属片3，五个“U”形导热金属片3 并列嵌设在石墨导热层2的内部，且“U”形导热金属片3的两个端头穿过石墨导热层2的顶部后，与硅脂块4连接，硅脂块4设置在金属手机壳1上侧壁的散热孔5内，且硅脂块4浇筑定在金属手机壳1的内壁上。

进一步地，所述的散热孔5的出口处卡设有防尘网9，且防尘网9的周壁通过胶与散热孔5的内壁连接，有效防止外界灰尘的进入。

进一步地，所述的金属手机壳1的上侧设有硅胶条6，硅胶条6的下侧设有密封塞7，密封塞7卡设在散热孔5内，在不使用时，可以起到防水防尘的作用。

进一步地，所述的石墨导热层2的左下右三侧壁通过金属散热片8与金属手机壳1的内壁连接，且金属散热片8贴设在金属手机壳1的内壁上，增加散热功能。

进一步地，所述的金属散热片8的厚度小于等于石墨导热层2的厚度。

进一步地，所述的金属散热片8与“U”形导热金属片3的材质相同，均为铜片。

本具体实施方式的工作原理：在使用时，将硅胶条6撕除，手机CPU产生的热量传到石墨导热层2后，部分热量被石墨导热层2传递给金属手机壳1，散发出去，另一部分热量被石墨导热层2传递给嵌设在石墨导热层2内的“U”形导热金属片3，由“U”形导热金属片3传递给硅脂块4，最后由硅脂块4经过散热孔5散发到手机外部，有效增加散热效果。

采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式所述的一种智能手机散热装置，能够增加智能手机散热效果，有助于保护手机内部零件，保证CPU正常工作，提高整体的安全性，本发明具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

具体实施方式二：参看图5，本具体实施方式与具体实施方式一的不同之处在于：所述的数个“U”形导热金属片3替换为一个“S”形导热金属片10，“S”形导热金属片10的两个端头穿过石墨导热层2的顶部后与硅脂块4连接，其余部件与连接关系均与具体实施方式一相同。

以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。