技术总结
一种智能手机散热装置，本发明涉及手机技术领域；它包含金属手机壳、石墨导热层；金属手机壳的内侧壁设有石墨导热层，石墨导热层与手机CPU接触设置；它还包含”U”形导热金属片，数个”U”形导热金属片 并列设置在石墨导热层的内部，且”U”形导热金属片的两个端头穿过石墨导热层的顶部后，与硅脂块连接，硅脂块设置在金属手机壳上侧壁的散热孔内，且硅脂块固定在金属手机壳的内壁上。能够增加智能手机散热效果，有助于保护手机内部零件，保证CPU正常工作，提高整体的安全性。
技术研发人员：李涛
受保护的技术使用者：深圳市传奇数码有限公司
文档号码：201611112285
技术研发日：2016.12.07
技术公布日：2017.02.22