1.一种智能手机散热装置，它包含金属手机壳、石墨导热层；金属手机壳的内侧壁设有石墨导热层，石墨导热层与手机CPU接触设置；其特征在于：它还包含”U”形导热金属片，数个”U”形导热金属片 并列设置在石墨导热层的内部，且”U”形导热金属片的两个端头穿过石墨导热层的顶部后，与硅脂块连接，硅脂块设置在金属手机壳上侧壁的散热孔内，且硅脂块固定在金属手机壳的内壁上。
2.根据权利要求1所述的一种智能手机散热装置，其特征在于：所述的散热孔的出口处卡设有防尘网。
3.根据权利要求1所述的一种智能手机散热装置，其特征在于：所述的金属手机壳的上侧设有硅胶条，硅胶条的下侧设有密封塞，密封塞卡设在散热孔内。
4.根据权利要求1所述的一种智能手机散热装置，其特征在于：所述的石墨导热层的左下右三侧壁通过金属散热片与金属手机壳的内壁连接，且金属散热片贴设在金属手机壳的内壁上。
5.根据权利要求1所述的一种智能手机散热装置，其特征在于：所述的数个”U”形导热金属片替换为一个”S”形导热金属片，”S”形导热金属片的两个端头穿过石墨导热层的顶部后与硅脂块连接。