吸嘴和吸取装置的制作方法

本实用新型涉及mems麦克风制造
技术领域：
，具体涉及一种吸嘴和吸取装置。
背景技术：
：随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。mems(micro-electro-mechanical-system，微机电系统)工艺集成的mems麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生厂商的青睐。mems麦克风是基于mems技术制造的麦克风，其中的振膜、背极是mems麦克风中的重要部件，振膜、背极构成了集成在硅晶片上的电容器，实现声电的转换。mems麦克风包括mems芯片，其中，mems芯片可以为单背极结构，也可以为双背极结构，不管是单背极结构还是双背极结构的mems芯片的mems麦克风，很容易有异物或者水进入mems芯片的基底背腔的位置，从而落到振膜上，影响mems麦克风的性能。目前一般采用防水膜组件保护振膜，该防水膜组件包括防水膜和沿防水膜周向环绕的贴装部，防水膜与振膜对应设置，防水膜通过贴装部安装至mems麦克风的声孔处。例如在基底的背腔内设置防水膜组件，并且防水膜采用透气透声的防水膜，用于阻止水和异物落到振膜，从而避免影响声电信号的转换，进一步提高mems麦克风的性能。传统的贴装方式是使用吸取装置的吸嘴吸取防水膜组件，然后将防水膜组件贴装压合至声孔处，但是防水膜不能受到外力碰触或损伤，因此传统的吸嘴为了防止吸取防水膜组件时与防水膜产生干涉，吸嘴的作用区域设计在直角区域，对防水膜组件的贴装部作用面积很小且不均匀，导致贴装压合后防水膜组件没有产生较强的附着力，防水膜组件贴装后平整性差。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种吸嘴和吸取装置，旨在改善目前吸嘴吸取贴装mems麦克风的防水膜组件时作用面积小且不均匀的问题。为实现上述目的，本实用新型提出一种吸嘴，用于吸取防水膜组件，所述防水膜组件包括防水膜和沿所述防水膜周向环绕的贴装部；所述吸嘴包括开设有避让孔的吸嘴本体，所述避让孔用于避让所述防水膜，所述吸嘴本体包括沿所述避让孔的外沿周向环绕的压合部，所述压合部用于与所述贴装部接触，所述压合部上开设有多个均匀排布的吸气孔。优选地，所述压合部的横截面为方形，所述吸气孔的数量为四个，四个所述吸气孔分别位于所述压合部的四角。优选地，所述压合部还开设有泄气孔，所述泄气孔的一端与所述避让孔连通，所述泄气孔的另一端用于与外界大气连通。优选地，所述泄气孔的数量为多个，多个所述泄气孔沿所述避让孔的周向均匀排布。优选地，所述泄气孔的数量为四个，每个所述泄气孔位于两个相邻的所述吸气孔之间。优选地，每个所述吸气孔的直径为0.08～0.12mm。优选地，所述避让孔的对称轴与所述压合部的对称轴重合。优选地，所述吸嘴本体为一体成型结构。此外，本实用新型还提供了一种吸取装置，包括上述所述的吸嘴。在本实用新型的技术方案中，吸嘴本体开设有用于避让防水膜的避让孔，避免防水膜受到外力的碰触和损伤，吸嘴本体包括沿避让孔的外沿周向环绕的压合部，该压合部用于与防水膜组件的贴装部接触，压合部上开设有多个均匀排布的吸气孔，通过吸气孔吸取防水膜组件的贴装部，由于吸嘴本体在避让孔的周围都能与防水膜组件的贴装部接触，增大了吸嘴本体与防水膜组件之间的作用面积，但又不会损害防水膜，压合部沿避让孔周向环绕且多个吸嘴均匀排布，使得贴装时贴装部的受力面积增大且受力均匀，贴装后附着力大且平整度一致性状态良好。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型一实施例的mems麦克风的部分结构示意图；图2为本实用新型一实施例的防水膜组件的俯视图；图3为本实用新型一实施例的吸嘴本体的俯视图。附图标号说明：1振膜2防水膜组件21防水膜22贴装部3吸嘴本体31避让孔32压合部321吸气孔322泄气孔具体实施方式下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。如图1～图3所示，本实用新型提出一种吸嘴，用于吸取防水膜组件2，防水膜组件2包括防水膜21和沿防水膜21周向环绕的贴装部22；吸嘴包括开设有避让孔31的吸嘴本体3，避让孔31用于避让防水膜21，吸嘴本体3包括沿避让孔31的外沿周向环绕的压合部32，压合部32用于与贴装部22接触，压合部32上开设有多个均匀排布的吸气孔321。防水膜组件2包括防水膜21和贴装部22，贴装部22的材料可以为haf(heatactivatedfilm，热熔胶带)，haf是一种可塑型的粘合剂，也被称为热反应型胶带，加热加压后，胶带粘接性能被激活，能提供极高的粘接力。防水膜21与mems麦克风的振膜1平行设置，通过本实施例的吸嘴吸取贴装部22，然后对贴装部22加热，再粘贴于mems麦克风基座的声孔处，起到防水、防尘和防异物的效果。本实施例的压合部32用于与贴装部22接触的一面为平面，避让孔31的尺寸略大于防水膜21的尺寸，使得压合防水膜组件2时不会触碰损伤防水膜21，由于吸嘴本体3的实体面积增大，除中间的避让区域外，其它区域保留实体状态，保证吸嘴本体3与贴装部22的区域100％接触，贴装部22的受力面积增大，受力均匀，提高了贴装部22与mems麦克风基座之间的附着力，贴装后平整一致性状态良好。如图3所示，压合部32的横截面为方形，吸气孔321的数量为四个，四个吸气孔321分别位于压合部32的四角。吸嘴本体3的四角和四边均可以与防水膜组件2的贴装部22贴合，在四个角上设置吸气孔321，能够进一步使得防水膜组件2受力更均匀，贴装后平整度更高。本实施例的吸嘴本体3的形状可以参考防水膜21设计，例如防水膜组件2的防水膜21为圆形，将避让孔31设计为尺寸略大于防水膜21尺寸的圆形孔，防水膜组件2的压合部32的外部轮廓为方形，将吸嘴本体3的压合部32的横截面也设计为方形，且压合部32横截面的面积与防水膜组件2横截面的面积相等，吸嘴本体3刚好能够覆盖防水膜组件2，采用吸嘴吸取防水膜组件2时，压合部32的边缘可与防水膜组件2的边缘对齐，将防水膜组件2贴装至mems麦克风的声孔处。当然，在其它实施例中，吸嘴本体3的压合部32也根据防水膜组件2设计为其它形状，例如圆柱形等。进一步地，压合部32还开设有泄气孔322，泄气孔322的一端与避让孔31连通，泄气孔322的另一端用于与外界大气连通。泄气孔322可以防止吸嘴本体3与防水膜组件2贴合后形成的密闭腔，在贴装瞬间空气压力对防水膜21的作用导致防水膜21发生形变。其中，泄气孔322的轴线与吸气孔321的轴线垂直，例如，将吸气孔321竖直设置，将泄气孔322横向设置，使得泄气孔322能够连通避让孔31和外界大气。其中，泄气孔322的数量为多个，多个泄气孔322沿避让孔31的周向均匀排布，增加避让孔31与大气连通的通道，使得在吸嘴本体3的压合部32贴合防水膜组件2的贴装部22时，避让孔31中的空气能够快速从泄气孔322中流出，形成压力平衡。优选地，泄气孔322的数量为四个，每个泄气孔322位于两个相邻的吸气孔321之间，即四个泄气孔322分别位于吸嘴本体3的压合部32的四个边上，使得防水膜21的四周均不会因避让孔31与防水膜21之间腔体的空气压力过大发生形变。优选地，每个吸气孔321的直径为0.08～0.12mm。由于本实施例的压合部32的面积增大，因此吸气孔321的直径也可以相应增大，相比传统吸嘴的吸气孔321，本实施例的吸气孔321的尺寸更大，能够增加吸嘴本体3与防水膜21之间的作用力，将防水膜组件2更牢固地贴合至mems麦克风的声孔处。更优选地，避让孔31的对称轴与压合部32的对称轴重合，即避让孔31位于吸嘴本体3的中心区域，且压合部32的中心轴线与避让孔31的中心轴线重合，使得压合部32能够更均匀地压合防水膜组件2的压合部32，防水膜组件2能够更平整地贴合在mems麦克风的声孔处。本实施例的的吸嘴本体3为一体成型结构，整体结构简单但结实，且压合部32为耐高温材料，对防水膜组件2的贴装部22加热时，不会对吸嘴本体3的压合部32产生影响。此外，本实用新型还提供了一种吸取装置，包括上述的吸嘴。吸嘴的吸气孔321与吸取装置的真空发生器连接，真空发生器是利用正压气源产生负压的一种高效、经济、小型的真空元器件。由于该吸取装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书所作的等效变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页12