专利名称：一种印刷电路内层基板固著装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷电路内层基板固著装置，特别指一种藉将内层基板预定区钻设通孔，使经配合半硬化树脂玻纤片的夹层堆叠作业，并由电热头施予对应通孔位置的触压加热后，各内层基板均能获得三维立体黏著效果的固著一体的结构设计。
就多层式印刷电路板的制造工艺而言，以往是通过将叠层基板固著一体的手段，主要是利用钉销机将完成叠层作业的电路板件直接作铆合固定，然经长时运作经验发现这种铆固方式，当销钉穿过内层基板时，易发生钉缘擦撞基板预钻的销孔边缘而导致产生碎层及层偏移的现象，且此现象的产生机率也随着叠层数与厚度的增加而相应增加，而常为业界所垢指；为此，遂有热熔固著式印刷电路板的结构设计产生，该结构主要(如
图1示)是利用在叠合电路基板1时，在各基板层间分别夹置半硬化树脂玻纤片2，后通过上、下电热头3对外层基板作一对应挤压加热作业，以使夹层间的半硬化树脂玻纤片2热熔成胶状，进而键结硬化的将各基板以二维平面黏结形式的相互固著一体；如上述利用热熔胶在内层间作平面黏结固定的手段，虽能有效避免传统铆固方式易产生碎层、层偏移的缺点，而渐为业者欢迎使用，惟经发现其实用性仍有下列亟待改进之处(一)由于电热头是经由基板逐层传热，故其导热效率自然会随着基板层数及厚度的增加而相应地递减，导致应用在内层总数较厚时，邻近中间的板层相互间的黏著性常产生不均，甚至不足现象，进而致使后续工序的压合动作时产生层间偏移、甚致脱离的问题；(二)针对极薄的基板工件而言，(如图2示)在加热熔合过程中，熔溶树脂胶会因电热头3的挤压而顺沿电热头底周缘形成凸出胶量，进而硬化成一火山口环状的表面凸纹，致使后续压合作业时的镜面隔板损伤。
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种印刷电路内层基板固著装置，其能提高内层基板相互间黏结固著强度，进而达到能适于各种层数、厚度应用的印刷电路内层基板的固著结构。
为了达到上述目的，本实用新型的本体主要包括至少三片以上成对齐堆叠的电路基板，及夹置在各基板间的半硬化树脂玻纤片，藉上，下电热头的压挤加热，使夹层的半硬化树脂玻纤片受热熔为胶状进而键结硬化的将各层基板相互黏结固著一体而成；各内层基板在对应电热头触压范围内的板面预先钻设通孔，以使各夹层间的热熔溶树脂胶能填充溶合在通孔间的键结硬化，进而产生三维立体黏著效果的大幅提升各内层基板相互间的固著强度。
本实用新型的有益效果是由于采用上述结构，其精简、恰当的印刷电路内层基板固著结构改良设计，不仅能有效免除常用的热熔式印刷电路板构造不适制作较多层数、厚度的限制，及外层受热部位易产生热熔树脂凸出胶量的缺点，还能增加各内层基板相互间的三维立体黏接固著强度。并且，由于内层通孔12处在挤压下会形成一些微凹陷，则热熔胶能自动由外围填入，藉以避免产生热熔胶沿电热头14底周缘挤压凸起硬化的问题。
以下结合附图及较佳实施例对本实用新型进行详细说明图1为一种常用的多层式印刷电路板的断面局部示意图；图2为常用的极薄基板受电热头挤压的状态示意图；图3为本实用新型印刷电路内层基板实施例的断面局部示意图；图4为本实用新型实施例的内层基板热熔合实施的状态示意图。
图中符号说明1电路基板2半硬化树脂玻纤片3电热头11 电路基板11a 内层基板12 通孔13 半硬化树脂玻纤片14 电热头15 热熔溶树脂胶。
本实用新型一种印刷电路内层基板固著结构如图3、4示，其本体包括至少三片以上的电路基板11，及用以夹置在各基板层间的半硬化树脂玻纤片13，经对齐堆叠后，通过上、下两相对的电热头14同步挤压加热，使各夹层的半硬化树脂玻纤片13热熔成胶状，进而键结硬化的将各层基板相互黏结固著一体而成；如上述结构，欲叠置在上、下两最外层基板间的各内层基板11a，是在对应电热头14触压范围内的板面处予以预先钻设通孔12，而该上、下两最外层基板与半硬化树脂玻纤片13不予钻孔，则当电热头14经外层基板向内逐层热传时，最外夹层半硬化树脂玻纤片产生的热熔溶树脂胶能顺势流入通孔的接触次一夹层半硬化树脂玻纤片，再熔溶一起的循次一通孔流入下一层，直至各内层通孔12填充注满热熔溶树脂胶15止，而当通孔内的热熔树脂胶15键结硬化后，各内层基板11a均能相互获得三维立体黏结固著强度，即为本实用新型实施例。
如上述一种印刷电路内层基板固著装置，通过内层基板11a的特设通孔12，各夹层的半硬化树脂玻纤片13能经由电热头14的热传，与层层熔合时的加速加温作用，使各层间与通孔内的热熔溶树脂胶15的温度、黏著性均获得一致性，藉而同时提高层与层间的二维平面黏结固著强度效果(经试验结果，可确保于黏结固定5m/m以上或40层左右的内层黏合)，及层与层、及通孔间的三维立体黏结固著强度效果(经试验结果，可确保黏结固定5m/m上或高达50层左右的内层黏合)。
权利要求1.一种印刷电路内层基板固著装置，其本体包括至少三片以上成对齐堆叠的电路基板，及夹置在基板间的半硬化树脂玻纤片，藉上、下电热头的相对挤压加热，使夹层的半硬化树脂玻纤片受热熔化进而键结硬化的将各层基板相互黏结固著一体而成，其特征在于各内层基板在对应电热头接触范围内的板面处预先钻设通孔，以使各夹层间的热熔溶树脂胶能填充溶合在通孔间的键结硬化，使内层基板相互间产生三维立体黏结的固著强度。
2.根据权利要求1所述印刷电路内层基板固著装置，其特征在于最外层的电路基板与夹层的半硬化玻纤片不钻设通孔。
专利摘要一种印刷电路内层基板固著装置,其本体包括至少三片以上成对齐堆叠的电路基板,及夹置于基板间的半硬化树脂玻纤片,藉上、下电热头相对挤压加热,使夹层的半硬化树脂玻纤片受热熔化进而键结硬化的将各层基板相互黏结固著一体而成;如上述装置各内层基板于对应电热头接触范围内的板面处预先钻设通孔,以使各夹层间的热熔溶树脂胶能填充溶合在通孔间键结硬化,进而达到三维立体黏著效果的大幅提升内层基板相互间的固著强度。
文档编号H05K3/46GK2481114SQ0122305
公开日2002年3月6日 申请日期2001年5月8日 优先权日2001年5月8日
发明者郭添富 申请人:富莉科技股份有限公司