专利名称：电子部件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及电子部件及其制造方法。
背景技术：
公知有一种利用呈薄膜状的基板的布线基板。关于该布线基板，由于可将其一部分插入连接器(connector)等中，因此局部设置了增强板。作为形成该布线基板的方法，公知有一种在底部基板上设置增强板后，将底部基板和增强板一并切断的技术。
然而，由于在底部基板局部设置增强板，因此在切开底部基板和增强板的工序中，产生需要切断厚度不同的部分。但是，当切断具有厚度不同的部分的底部基板时，在底部基板会产生龟裂。为了提供可靠性高的布线基板，优选防止由龟裂的产生而引起的可靠性降低。此外，通过限制切断的方向，可制造可靠性高的布线基板。
专利文献1特开2000-286309号公报发明内容本发明的目的在于提供可靠性高的电子部件及其制造方法。
(1)有关本发明的电子部件的制造方法，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的工序，在构成所述布线图案的多条布线之中、配置在所述增强部件的外周和所述线的交叉点的最近处的布线，是宽度最宽的布线。通过本发明，当切开布线基板时，能够制造出可防止布线图案断线、可靠性高的电子部件。
(2)有关本发明的电子部件的制造方法，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的工序，在构成所述布线图案的多条布线之中、配置在所述增强部件的外周和所述线的交叉点的最近处的布线，是从通过与所述增强部件重叠的区域的布线之中分出的布线。通过本发明，即使在切开布线基板时，在布线基板上发生龟裂时，也能制造出可防止可靠性的下降那样的电子部件。
(3)有关本发明的电子部件的制造方法，包括将布线基板沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的工序，该布线基板具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件，安装有半导体芯片，在构成所述布线图案的多条布线之中、配置在所述增强部件的外周与所述线的交叉点的最近处的布线，是与所述半导体芯片无电连接的布线。通过本发明，即使在切开布线基板时，在布线基板上发生龟裂的情况下，也能制造出可防止可靠性的下降那样的电子部件。
(4)在该电子部件的制造方法中，从所述交叉点到所述布线图案的距离，可以比所述底部基板和所述增强部件的厚度和长。由此，切开布线基板时，由于能够防止布线图案的断线，因此可制造出可靠性高的电子部件。
(5)在这种电子部件的制造方法中，切开所述布线基板的工序，包括从所述第2面一侧，推压由与所述增强部件的所述线交叉的边和所述线所包围的区域。
(6)有关本发明的电子部件，包括具有龟裂的底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、设置在所述底部基板的第2面上的增强部件，所述布线图案包括通过与所述增强部件相重叠的区域的多条布线。在所述布线中，配置在最外侧的布线是宽度最宽的布线。通过本发明，可提供一种可防止由龟裂引起的可靠性的下降的、可靠性高的电子部件。
(7)有关本发明的电子部件，包括具有龟裂的底部基板、在所述底部基板的第1面上设置的布线图案、在所述底部基板的第2面上设置的增强部件，所述布线图案包括通过与所述增强部件相重叠的区域的多条布线，在所述布线中，配置在最外侧的布线是从其他的所述布线中分出的布线。通过本发明，可提供一种可防止由龟裂引起的可靠性的下降的、可靠性高的电子部件。
(8)有关本发明的电子部件，包括具有龟裂的底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案及设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，和安装在所述布线基板上的半导体芯片，所述布线图案包括通过与所述增强部件重叠的区域的多条布线，所述布线中、配置在最外侧的布线是与所述半导体芯片无电连接的布线。通过本发明，可提供一种防止由龟裂引起的可靠性的下降的、可靠性高的电子部件。
图1是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。
图2是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。
图3是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。
图4是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。
图5是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。
图6是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。
图7是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。
图8是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。
图9是表示具有用有关适用本发明的第1实施方式的方法制造的电子部件的电子模块的图。
图10(A)及图10(B)是用于说明将有关适用本发明的实施方式的方法制造的电子部件连接到电路基板的方法的图。
图11是表示具有用有关适用本发明的实施方式的方法制造的电子部件的电子机器的图。
图12是表示具有用有关适用本发明的实施方式的方法制造的电子部件的电子机器的图。
图13是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的第1变形例的电子部件的制造方法的图。
图14是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的第2变形例的电子部件的制造方法的图。
图15是用于说明有关适用本发明的第2实施方式的电子部件的制造方法的图。
图16是用于说明有关适用本发明的第2实施方式的电子部件的制造方法的图。
图17是用于说明有关适用本发明的第2实施方式的电子部件的制造方法的图。
图18是用于说明有关适用本发明的第3实施方式的电子部件的制造方法的图。
图19是用于说明有关适用本发明的第3实施方式的电子部件的制造方法的图。
图20是用于说明有关适用本发明的第3实施方式的电子部件的制造方法的图。
图中10-布线基板、11-半导体芯片、12-底部基板、14-第1面、16-第2面、18-布线图案、19-布线、20-增强部件、30-线、31-交叉点、32-裂缝、34-龟裂、48-端子部、50-布线、52-电路基板、54-连接器、60-开口、70-线、72-第1部分、74-第2部分、80-布线基板、81-布线、82-布线图案、84-布线、90-布线基板、91-布线、92-布线图案、94-布线。
具体实施例方式
以下参照图面对适用于本发明的实施方式进行说明。但本发明并不限定于以下的实施方式。另外，本发明的实施方式也包括组合以下说明的任一个实施方式及变形例的内容的方式。
(第1实施方式)图1～图8是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，也可包括准备布线基板10的步骤。以下针对布线基板10的构成进行说明。图1～图3是用于说明布线基板10的图。这里，图1是表示布线基板10的全体形状的图。图2是图1的II-II线截面的一部分放大图。另外，图3是图1的一部分放大图。
布线基板10具有底部基板12(参照图1及图2)。底部基板12的材料、构造没有被特别地限定，也可利用公知的任一个基板。底部基板12，可以是柔性基板，也可以是刚性基板。底部基板12，还可以是卷带(tape)基板。底部基板12，可以是层叠型的基板，或者也可是单层的基板。并且，底部基板12的外形也并不特别限定。底部基板12的材料，可以是有机系或者无机系的任一种，还可以是它们的复合构造所组成的材料。作为底部基板12，可以使用例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)组成的基板或者薄膜。或者，还可使用作为底部基板12的由聚酰亚胺树脂组成的柔性基板。作为柔性基板可使用由FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)或TAB(Tape Automated Bonding，卷带式自动接合)技术所使用的卷带。底部基板12，含有第1面14，和在第1面14相反侧的第2面16(参照图2)。另外，图1为从第1面14一侧观察布线基板10的图。
布线基板10，具有布线图案18(参照图1～图3)。布线图案18，设置在底部基板12的第1面14上。布线图案18，可仅设置在布线基板10的表面(第1面14)。但是，在利用作为底部基板12的层叠型基板的情况下，布线基板10，还可具有在底部基板12的内部设置的布线(未图示)。在利用作为底部基板12的卷带状基板的情况下，可在1个底部基板12上，设置多个布线图案18(未图示)。布线图案18的构造或材料，没有特别限定，可利用已公知的任何一种布线。例如，布线图案18，可将铜(Cu)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、钛钨(Ti-W)、金(Au)、铝(Al)、镍钒(NiV)、钨(W)中的任一种层叠，或者以其中任一层形成。布线图案18，通过例如粘着剂粘付在底部基板12上。或者，布线图案18，可直接设置在底部基板12的第1面14上(参照图2)。布线图案18，可包括通过与后述的增强部件20重叠的区域的多条布线19(参照图1)。而且，在构成布线图案18的多条布线之中、后述的配置在增强部件20的外周和线30的交叉点31的最近处的布线50，如图1及图3所示，是宽度最宽的布线。
布线基板10，具有增强部件20(参照图1～图3)。增强部件20，设置在底部基板12的第2面16。增强部件20，是一种用于使布线基板10的一部分穿孔形成的电子部件(电子部件2)的端子部48(参照图8)，可插入连接器的部件。由于通过由增强部件20对底部基板12的厚度进行增补而使端子部难以折弯，因此可将端子部插入连接器。增强部件20，例如通过将增强部件20推压在底部基板12上，就可被固定在底部基板12上。或者，增强部件20，可通过未图示的粘着剂贴附在底部基板12上。增强部件20的材料并没有特别限定，例如可以是利用与底部基板12相同的材料。并且，关于增强部件20的外形或厚度，也没有特别限定。
布线基板10上也可装载半导体芯片11(参照图1)。此时，在装载半导体芯片11的状态下，可实施以下说明的切断加工。还有，半导体芯片11可按照与布线50电连接的方式进行装载，也可按照与布线50无电连接的方式进行装载。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，包括在布线基板10上进行切断加工，沿着图3所示的线30、切开布线基板10的工序。切断加工也可通过剪切加工进行。另外，在基板10上采用汤姆逊(Thomson)型、雕刻型、尖塔(pinnacle)型等的这些形状的刀具，对刀具施加压力，切断基板10来进行切断加工。线30是与增强部件20的外周交叉的线。还有，线30和增强部件20的外周的交叉点也可称为交叉点31(参照图3)。通过本工序，如图4所示，也可在底部基板12上形成裂缝32。也即通过本工序，可制造图4所示的电子部件1。如上述说明那样，在布线基板10上设置增强部件20，在与增强部件20相重叠的部分及比增强部件20更外侧的区域，布线基板10的厚度有很大不同(参照图2)。在将具有不同厚度区域的布线基板切断的情况下，通过切断夹具使底部基板12拉伸，会给底部基板12施加力。特别地，当连续切开与增强部件20重叠的区域、及其外侧的区域时，在底部基板12上会施加力。其结果如图4所示，在底部基板12上会发生龟裂34。即通过本工序，在底部基板12上也会形成龟裂34。换而言之，可以以在底部基板12上发生龟裂34的方式，来进行切断加工。然而，本实施方式中，如上述所说明的那样，布线图案18包括布线50。由于布线50配置在交点31的最近处，因此能够防止超过布线50而进行龟裂34。此外，由于布线50是宽度最宽的布线，因此通过龟裂34能够防止布线50断线。从而，根据本方法，能够制造电可靠性高的电子部件。还有，从线30和增强部件20的外周的交叉点31到布线图案18(布线50)的距离，可以比底部基板12和增强部件20的厚度和长。虽然龟裂34以交点31为起点而产生，但通过使从交叉点31到布线图案18(布线50)的距离为一定以上，能够防止龟裂34到达布线图案18。此外，在切断加工时，产生与底部基板12和增强部件20的厚度之和相同长度的龟裂。因此，通过从交叉点31到布线图案18的距离比底部基板12与增强部件20的厚度之和长，在切断加工时，能够防止由龟裂34而引起的布线图案18被切断，制造出可靠性高的电子部件。线30也可是具有两端的线。也就是说通过本工序，也可不对布线基板10穿孔，如图4所示，在布线基板10中加入裂缝32。由此即使在后面的工序中，也能够以卷带状态处理布线基板10，提高后面工序的效率。
线30如图3所示，在与增强部件20重叠的区域内，可以与布线19交叉。此时，也可通过切断加工，切断布线19。本工序如图5及图6所示，包括通过剪切夹具45，从第2面16侧推压与增强部件20的线30交叉的边30和由线30所围的区域42的工序。如图6所示，在通过剪切夹具46保持区域42的外侧区域的状态下，实施剪切加工。即区域42成为布线基板10穿孔后的电子部件(后述的电子部件2)的端子部48的区域。通过这种方法，如图6所示，在区域42的内侧，布线19一边被推压在底部基板12上，一边被切断。因此，在端子部48的端部，很难产生底部基板12和布线19间的剥离。由此能够制造出可靠性高的电子部件1。还有，图5及图6是用于说明剪切布线基板10的工序的图。这里，图6是图5的VI-VI线截面的一部分放大图。另外，图5省略了剪切夹具46。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，还包括对电子部件1的一部分进行穿孔的工序。也可切断电子部件1，对其一部分进行穿孔。此时，如图7所示，也可沿着线36，对电子部件1的一部分进行穿孔。线36如图7所示，也可延长设置到裂缝32。通过本工序，可制造出如图8所示的电子部件2。在以前的工序中，布线基板10沿着线30切开。而且由于线30与增强部件20的外周交叉，因此在本工序中，不需要切断厚度不同的区域。因此，在对电子部件1进行穿孔时，更能防止底部基板12上所发生的龟裂，可制造出可靠性高的电子部件。电子部件2具有底部基板12。底部基板12具有龟裂34。电子部件2包括在底部基板12的第1面14上设置的布线图案18。电子部件2包括在底部基板12的第2面16上设置的增强部件20。布线图案18，包括通过与增强部件20重叠的区域的多条布线19。并且，布线19中配置在最外侧的布线(布线50)是宽度最宽的布线。通过上述这些方法，能够提供一种通过布线50而可防止龟裂34的进行的可靠性高的电子部件。另外，由于底部基板12具有龟裂34，所以会使应力集中在龟裂34上。由此，在龟裂34以外的部分很难出现应力，从而能够提供可靠性高的电子部件。另外，由于布线50是宽度最宽的布线，也称为是最难断线的布线。因此，能够提供很难出现布线的断线、可靠性高的电子部件。还有，电子部件2上可装载半导体芯片11。此时，也称电子部件2为半导体装置。布线50可以与半导体芯片11电连接，或者布线50也可以不与半导体芯片11电连接。半导体芯片11可装载在布线基板10上，此时也可与半导体芯片11所装载的布线基板相对，实施上述的切断加工。但是，也可与此不同，在实施切断加工后再装载半导体芯片11。此时，也可对于不含有半导体芯片的布线基板10，实施上述的切断加工。而且，图9表示了具有电子部件2的电子模块1000。电子模块1000可以是显示设备。显示设备，例如液晶显示设备或EL(ElectricalLuminescence)显示设备。电子模块1000，如图10(A)及图10(B)所示，可利用端子部48，与电路基板52进行电连接。此时，如图10(A)及图10(B)所示，通过将端子部48插入电路基板52的连接器54上，实现电子模块1000与电路基板的电气及物理的连接。如上所说明的那样，由于在端子部48上设置了增强部件20，因此能够使其很容易地插入连接器54中。而且，作为具有电子部件2的电子机器，图11表示笔记本型个人计算机2000，图12表示携带电话3000。
(第1变形例)图13是用于说明有关适用本发明的第1实施方式的第1变形例的电子部件的制造方法的图。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，包括在布线基板10上进行切断加工，并如图13所示，在布线基板10上形成沿着线30延伸的开口60。切断加工也可通过剪切加工实施。另外，在基板10上采用汤姆逊型、雕刻型、尖塔型等的这些形状的刀具，对刀具施加压力，切断基板10来进行切断加工。当线30与布线19交叉时(参照图3)，本工序包括从第1面14侧推压在布线基板10上形成的开口60的区域的工序。由此，布线19很难剥离，从而可制造可靠性高的电子部件。此时，通过前端面具有与开口60相同形状的切断夹具从第一面14侧对布线基板10进行推压，来实施切断加工。根据本工序，也可制造如图13所示的电子部件3。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，还包括在电子部件3上进行切断加工，从电子部件3对其一部分进行穿孔的工序。此时，也可沿着与开口60连通的线(未图示)，对其电子部件3的一部分进行穿孔。也可对电子部件3的一部分进行穿孔，来制造电子部件2(参照图8)。
(第2变形例)图14是用于说明适用有关本发明的第1实施方式的第2变形例的电子部件的制造方法的图。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，包括在布线基板10上进行切断加工，沿着线70切开布线基板10的工序。切断加工也可通过剪切加工进行。此外，在基板10上采用汤姆逊型、雕刻型、尖塔型等的这些形状的刀具，对刀具施加压力，切断基板10来进行切断加工。线70如图14所示，是与增强部件20的外周交叉的线。布线基板10包括被线70所围的第1部分72和线70的外侧的第2部分74。也即，线70可称为包围第1部分72的围绕线。通过本工序，从布线基板10对第1部分72进行穿孔。由此也可制造出电子部件2(参照图8)。本工序包括通过切断夹具、从第2面16侧推压第1部分72的工序。此时，也可通过前端面具有与第1部分72相同形状的切断夹具，从第2面16侧推压第1部分72。通过从第2面16侧推压第1部分72，使布线19很难剥离，从而制造出可靠性高的电子部件。
(第2实施方式)图15～图17是用于说明有关适用本发明的第2实施方式的电子部件的制造方法的图。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，包括如图15所示、准备布线基板80的工序。布线基板80具有布线图案82。布线图案82设置在底部基板12的第1面14上。布线基板80具有增强部件20。增强部件20设置在底部基板12的第2面16上。而且，在构成布线图案82的多条布线之中，配置在增强部件20的外周和线30的交叉点31的最近处的布线84，是从通过与增强部件20相重叠的区域的布线81中分出来的布线。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，包括在布线基板80上进行切断加工，沿着线30切开布线基板80的工序。切断加工也可以通过剪切加工进行。另外，在基板10上使用汤姆逊型、雕刻型、尖塔型等的这些形状的刀具，在刀具上施加压力，切断基板10，来实施切断加工。通过本工序，如图16所示，在底部基板12上会形成裂缝32。另外，通过本工序，也可在底部基板12上形成龟裂34。通过这样，可制造出如图16所示的电子部件4。由此，通过布线84可停止切断加工时所产生的龟裂34。而且，由于布线84是从布线81中分出的布线，因此当布线84出现故障时，可确保迂回信号线，从而制造出电气上可靠性高的电子部件。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，还包括对布线基板80的一部分进行穿孔的工序。由此，制造出如图17所示的电子部件5。电子部件5包括具有龟裂34的底部基板12。电子部件5具有设置在底部基板12的第1面14上的布线图案82。电子部件5含有设置在底部基板12的第2面16上的增强部件20。而且，布线图案82包括通过与增强部件20相重叠的区域的多条布线81。在布线81中、配置在最外侧的布线(布线84)是从其他布线81中分出的布线。根据电子部件5，由于底部基板12具有龟裂34，因此应力集中在龟裂34上。但是通过配置在最外侧的布线(布线84)，能够防止龟裂34的进行。另外，由于布线84是从其他的布线81中分出的布线，因此即使当布线84上出现由龟裂34而引起的故障时，也能残留迂回信号线。由此，通过电子部件5，能够防止由龟裂34而引起的电气上的可靠性的下降。
(第3实施方式)图18～图20是用于说明有关适用本发明的第3实施方式的电子部件的制造方法的图。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，包括如图18所示、准备布线基板90的工序。布线基板90具有布线图案92。布线图案92设置在底部基板12的第1面14上。布线基板90具有增强部件20。增强部件20设置在底部基板12的第2面16上。在布线基板90上装载半导体芯片11。而且，在构成布线图案92的多条布线之中，配置在增强部件20的外周和线30的交叉点31的最近处的布线94，是与半导体芯片11无电气连接的布线。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，包括在布线图案90上进行切断加工，沿着线30切开布线基板90的工序。切断加工也可通过剪切加工来进行。另外，也可在基板10上使用汤姆逊型、雕刻型、尖塔型等的这些形状的刀具，在刀具上施加压力，切断基板10，来实施切断加工。通过本工序，也可在底部基板12上形成裂缝32。另外，通过本工序，在底部基板12上也会形成龟裂34。由此，可制造出如图19所示的电子部件6。根据上述方法，通过布线94可停止切断加工时所产生的龟裂34。而且，由于布线94是与半导体芯片11无电气连接的布线，因此即使布线94出现故障时，也能保证电子部件的电气上的可靠性。
有关本实施方式的电子部件的制造方法，还包括对布线基板90的一部分进行穿孔的工序。由此，制造出如图20所示的电子部件7。电子部件7具有布线基板。布线基板包括具有龟裂34的底部基板12。布线基板包括设置在底部基板12的第1面14上的布线图案92。布线基板包括设置在底部基板12的第2面16上的增强部件20。电子部件7包括装载在布线基板上的半导体芯片11。而且，布线图案92包括通过与增强部件20相重叠的区域的多条布线91。在布线91中，配置在最外侧的布线(布线94)是与半导体芯片11无电气连接的布线。根据电子部件7，由于底部基板12具有龟裂34，因此应力集中在龟裂34上。但是，通过配置在最外侧的布线(布线94)，能够防止龟裂34的进行。另外，由于布线94是与半导体11无电气连接的布线，因此即使当布线94上出现故障时，也能防止电气上的可靠性的下降。由此，通过电子部件7，能够防止由龟裂34而引起的电气上的可靠性的下降。
还有，本发明并不限定于上述的实施方式，可进行各种变形。例如，本发明包括同实施方式中所说明的构成实质上相同的构成(例如功能、方法及结果相同的构成，或者目的及效果相同的构成)。另外，本发明包括可替换实施方式中所说明的构成中非本质的部分的构成。另外，本发明包括同实施方式的说明的构成起同一效果的构成，或可达到同一目的的构成。另外，本发明包括在实施方式中说明的构成上附加公知技术的构成。
权利要求
1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的工序，在构成所述布线图案的多条布线之中、配置在所述增强部件的外周和所述线的交叉点的最近处的布线，是宽度最宽的布线。
2.一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的工序，在构成所述布线图案的多条布线之中、配置在所述增强部件的外周和所述线的交叉点的最近处的布线，是从通过与所述增强部件重叠的区域的布线之中分出的布线。
3.一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括将布线基板沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的工序，该布线基板具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件，安装有半导体芯片，在构成所述布线图案的多条布线之中、配置在所述增强部件的外周与所述线的交叉点的最近处的布线，是与所述半导体芯片无电连接的布线。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，从所述交叉点到所述布线图案的距离，比所述底部基板与所述增强部件的厚度之和长。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，切开所述布线基板的工序，包括从所述第2面一侧，推压由与所述增强部件的所述线交叉的边和所述线所包围的区域。
6.一种电子部件，其特征在于，具有底部基板，其具有龟裂；布线图案，其设置在所述底部基板的第1面上；和增强部件，其设置在所述底部基板的第2面上，所述布线图案包括通过与所述增强部件重叠的区域的多条布线，在所述布线中、配置在最外侧的布线是宽度最宽的布线。
7.一种电子部件，其特征在于，具有底部基板，其具有龟裂；布线图案，其设置在所述底部基板的第1面上；和增强部件，其设置在所述底部基板的第2面上，所述布线图案包括通过与所述增强部件重叠的区域的多条布线，在所述布线中、配置在最外侧的布线是从其他的所述布线中分出的布线。
8.一种电子部件，其特征在于，具有布线基板，其包括具有龟裂的底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、设置在所述底部基板的第2面上的增强部件；和半导体芯片，其被安装在所述布线基板上，所述布线图案包括通过与所述增强部件重叠的区域的多条布线，所述布线中、配置在最外侧的布线是与所述半导体芯片无电连接的布线。
全文摘要
本发明提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)上的布线图案(18)及设置在底部基板(12)的第2面(16)上的增强部件(20)的布线基板(10)，沿着与增强部件(20)的外周交叉的线(30)切开的工序。在构成布线图案(18)的多条布线之中，配置在线(30)和增强部件(20)的交叉点(31)的最近处的布线(50)，是宽度最宽的布线。
文档编号H05K3/00GK1779907SQ200510125359
公开日2006年5月31日 申请日期2005年11月16日 优先权日2004年11月24日
发明者西面宗英 申请人:精工爱普生株式会社