专利名称：耦合层及具有该耦合层的印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种耦合层及具有该耦合层的印刷电路板。
背景技术：
由于电子产品不断的进步更新，功能及效率的需求不断增强，提高工作的频率以 增加产品的效率是最直接的方法，就如同计算机的CPU每年工作的频率不断的倍增一样， 不断变快的工作频率间接的增加产生电磁辐射的干扰问题，要改善电磁辐射干扰，可用很 多方式去解决，而对印刷电路板(PCB)的布局(Layout placement)改善是其中之一种。结 合图1及图2，现有技术中的印刷电路板(图未示)包括一耦合层100。该耦合层100包括 依次层叠的电源层20，电介质材料层10及地层30。该印刷电路板在工作时，电源层20产 生电磁辐射，现有技术为了抑制该电源层20产生的电磁辐射，会在布线时使该电源层20相 对该地层30縮进一定距离。根据实践经验，当縮进距离为20H时，H为该电源层20与该地 层30之间的电介质材料层10的厚度，可以抑制70%的电磁辐射；当縮进距离为100H时， 可以抑制98%的电磁辐射。但是，随着电子产品微型化的趋势，印刷电路板的电源层20要 縮进一特定距离必定会造成电源层20面积过小无法满足设计需求；如果增加该地层30面 积以增加该电源层20相对该地层30的縮进距离，则会导致印刷电路板的面积过大。
因此，如何能够进一步抑制印刷电路板的电源层的电磁辐射成为了极待解决的技 术问题
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够进一步抑制印刷电路板的电源层的电磁辐射的耦 合层及具有该耦合层的印刷电路板。
—种用于印刷电路板的耦合层，其包括一第一介质层，一电源层及一地层。该第
一介质层包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面。该电源层与该地层分别覆设于该
第一表面及该第二表面上。在该第一表面上该电源层相对该地层縮进一个距离而形成一个
裸露区。在该裸露区覆设有与该电源层绝缘的导电层。该导电层与该地层电连接。 —种印刷电路板，其包括上述的耦合层及至少一信号复合层。该至少一信号复合
层覆设在该电源层上。 相对于现有技术，本发明提供的耦合层及具有该耦合层的印刷电路板，通过在该 第一表面增加了与该地层电连接的导电层，使得该电源层的电磁辐射被该地层吸收的同 时，还被该导电层吸收，因此可以进一步抑制电磁辐射。
图1为现有技术中的耦合层的俯视图。
图2为图1的耦合层沿II-II线的截面图。
图3为本发明提供的耦合层的俯视图。
图4为图3中的耦合层沿IV-IV线的截面图。
图5为图4中的耦合层中V所示区域的局部放大图。
图6为本发明提供的印刷电路板的截面示意图。
具体实施例方式
结合图3及图4，本发明提供一种用于印刷电路板的耦合层200，其包括一第一介 质层210， 一电源层220及一地层230。该第一介质层210包括第一表面212及与该第一表 面212相对的第二表面214。该电源层220与该地层230分别覆设于该第一表面212及该 第二表面214。该第一介质层210厚度为H。在该第一表面212上该电源层220相对该地 层230縮进一个距离而形成一个裸露区216。优选地，该距离选用20H。可以理解，该距离还 可大于20H。该耦合层200还包括过孔250。在该裸露区216覆设有与该电源层220绝缘 的导电层240，且该导电层240与该地层230通过该过孔250进行电连接。该导电层240的 材质为金属材料或铟锡金属氧化物，该金属材料可为铜，铝，银，钼，金等。该电源层220、及 该地层230的材质为金属材料，该金属材料可为铜，铝，银，钼或金等。该第一介质层210的 材质可为酚醛树脂、玻璃纤维，环氧树脂或玻璃环氧树脂。在本实施方式中，该导电层240、 该电源层220、及该地层230的材质为铜；该第一介质层210的材质为玻璃环氧树脂。
结合图4及图5，由于在该第一表面212增加了与该地层230电连接的该导电层 240，使得该电源层220辐射出的电磁辐射被该地层230吸收的同时，还被该导电层240及 该过孔250吸收，从而可以在不增加所縮进的距离的情况下进一步抑制该电源层220的电 磁辐射。因此，本实施方式的耦合层200在抑制等量电磁辐射的情况下可縮减该距离，从而 减小该耦合层200的体积。 参见图6，本发明实施方式还提供一种印刷电路板300，其包括上述的耦合层200 及一信号复合层310。该信号复合层310包括一第二介质层314及覆设在该第二介质层314 上的信号层312，该第二介质层314覆设在该电源层220上。该信号层312的材质为金属 材料。该金属材料可为铜、铝、银、钼或金。该第二介质层314的材质可为酚醛树脂、玻璃纤 维，环氧树脂或玻璃环氧树脂。在本实施方式中，该第二介质层314为玻璃环氧树脂，该信 号层312的材质为铜。 由于采用了耦合层200，在同等距离的情况下，印刷电路板300可进一步抑制该电 源层220的电磁辐射。而在抑制等量电磁辐射的情况下，该印刷电路板300可縮减该距离， 从而减小印刷电路板300的体积。 综上所述，本发明实施方式提供的耦合层及具有该耦合层的印刷电路板通过在该 第一表面增加了与该地层电连接的导电层，使得该电源层的电磁辐射被该地层吸收的同时 还被该导电层及该过孔吸收，从而可以在不增加所縮进的距离的情况下进一步减少该电源 层的电磁辐射。另外，由于采用本发明实施方式的耦合层及具有该耦合层的印刷电路板在 减少等量电磁辐射的情况下可縮减该距离，从而减小体积。 本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明， 而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施方式所作 的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。
权利要求
一种用于印刷电路板的耦合层，其包括一第一介质层，一电源层及一地层，该第一介质层包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面，该电源层与该地层分别覆设于该第一表面及该第二表面上，在该第一表面上该电源层相对该地层缩进一个距离而形成一个裸露区，其特征在于，在该裸露区覆设有与该电源层绝缘的导电层，该导电层与该地层电连接。
2. 如权利要求1所述的耦合层，其特征在于，该耦合层还包括过孔，该导电层与该地层 通过该过孔进行电连接。
3. 如权利要求1所述的耦合层，其特征在于，该导电层的材质为金属材料或铟锡金属 氧化物。
4. 如权利要求3所述的耦合层，其特征在于，该金属材料为铜，铝，银，钼，金。
5. 如权利要求1所述的耦合层，其特征在于，该电源层与该地层的材质为金属材料。
6. 如权利要求5所述的耦合层，其特征在于，该金属材料为为铜，铝，银，钼，金。
7. 如权利要求1至6任一项所述的耦合层，其特征在于，该第一介质层的材质为酚醛树 脂、玻璃纤维，环氧树脂或玻璃环氧树脂。
8. 如权利要求7所述的耦合层，其特征在于，该距离选取范围为20倍以上的该第一介 质层的厚度。
9. 一种印刷电路板，其包括一个如权利要求1所述的耦合层及敷设在该电源层的至少一信号复合层。
10. 如权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，该信号复合层包括一第二介质层及 覆设在该第二介质层上的信号层，该第二介质层覆设在该电源层上。
11. 如权利要求io所述的印刷电路板，其特征在于，该信号层的材质为金属材料，该第二介质层的材质为酚醛树脂、玻璃纤维，环氧树脂或玻璃环氧树脂。
12. 如权利要求11所述的印刷电路板，其特征在于，该金属材料为铜、铝、银、钼或金。
全文摘要
一种用于印刷电路板的耦合层，其包括一第一介质层，一电源层及一地层。该第一介质层包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面。该电源层与该地层分别覆设于该第一表面及该第二表面上。在该第一表面上该电源层相对该地层缩进一个距离而形成一个裸露区。在该裸露区覆设有与该电源层绝缘的导电层。该导电层与该地层电连接，从而可以进一步抑制该电源层产生的电磁辐射。本发明还提供了一种具有该耦合层的印刷电路板。
文档编号H05K1/02GK101730377SQ20081030527
公开日2010年6月9日 申请日期2008年10月29日 优先权日2008年10月29日
发明者范发平 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司