专利名称：防破裂的印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种防破裂的印刷电路板。
背景技术：
在当前的印刷电路板(PCB)生产中，通常装配(定位)孔周围不容许有线路存在，这是 为了防止在装配过程中损伤线路，上述做法既节约了成本，又降低了风险。但是有很大的局 限性，在一些用V-cut分板或push-back拼板PCB工艺中，经常出现PCB板破裂的情况。
实验结果表明，破裂的原因是PCB板装配孔周围的FR4材料引起的，如果仅仅是FR4 而没有其它附加层，板子的硬度就会减弱，在分板时非常容易导致PCB板破裂。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种防破裂的印刷电路板，改善分板质量，降低报 废率，以克服现有技术中存在的缺陷。
为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案
一种防破裂的印刷电路板，包括定位孔，所述定位孔的附近包围设有涂覆层。 优选地，所述涂覆层为铜层。 优选地，所述涂覆层是非封闭的。
本实用新型由于在定位孔的周围附加设置涂层，使PCB板硬度增强，改善分板质量，降 低了报废率。
图l为本实用新型的示意图。
具体实施方式
对印刷电路板3 (PCB)进行分板，由于定位孔2周围不设任何附加层而导致板子经常破 裂。在定位孔的附近包围设有涂覆层1。优选地，该涂覆层1为非封闭的铜层。这样可增加印 刷电路板3的硬度，改善分板质量，降低报废率。
权利要求1. 一种防破裂的印刷电路板，包括定位孔，其特征在于所述定位孔的附近包围设有涂覆层。
2. 根据权利要求l所述的防破裂的印刷电路板，其特征在于所述涂覆层为铜层。
3. 根据权利要求l所述的防破裂的印刷电路板，其特征在于所述涂覆层是非封闭的。
专利摘要本实用新型公开了一种防破裂的印刷电路板。包括定位孔，所述定位孔的附近包围设有涂覆层。本实用新型由于在定位孔的周围附加设置涂层，使PCB板硬度增强，改善分板质量，降低了报废率。
文档编号H05K1/02GK201274605SQ20082015290
公开日2009年7月15日 申请日期2008年9月9日 优先权日2008年9月9日
发明者何世舒 申请人:伟创力(上海)科技有限公司