专利名称：印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板。
背景技术：
印刷电路板通常以锁螺丝的方式固定于电子设备的机壳上。所述印刷电路板上设有若干与接地层电性相连的固定孔，所述印刷电路板表面于每一固定孔的外缘环设有一与所述固定孔相连的锡圈。当螺丝通过所述固定孔螺锁入机壳上相应的螺丝孔时，所述印刷电路板藉由所述锡圈及所述螺丝与机壳接触而电性接地，从而达到防止电磁辐射的目的。 但是，对于由印刷电路板的布局瑕疵而产生的高频噪声，机壳反相当于天线，此高频噪声一旦流入机壳，就会被机壳以电磁波的形式辐射出去。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种能够吸收自身产生的高频噪声的印刷电路板。一种印刷电路板，固定于一电子设备的机壳上，所述印刷电路板包括若干固定孔， 所述固定孔与所述印刷电路板的接地层电性相连，在所述印刷电路板顶面于每一固定孔的外缘环设有一吸波元件，每一吸波元件包括一与对应固定孔相连的导电层及一用于吸收高频噪声的吸波层，所述吸波元件的导电层通过相应的固定孔与所述印刷电路板的接地层电性相连，所述印刷电路板接地层中的高频噪声经由所述固定孔传输至所述吸波元件的导电层，并被所述吸波元件的吸波层吸收掉。相较现有技术，本发明印刷电路板通过设于顶面的吸波元件将所述印刷电路板接地层中的高频噪声吸收掉，从而有效地防止了所述高频噪声被所述电子设备的机壳以电磁波的形式辐射出去，增强了所述电子设备防止电磁辐射的功能。
下面参照附图结合较佳实施方式对本发明作进一步详细描述图1为本发明印刷电路板较佳实施方式的示意图。图2为本发明印刷电路板固定于电子设备的机壳上的示意图。图3为图2的局部分解图。主要元件符号说明印刷电路板100固定孔120吸波元件160导电层162吸波层166电子设备200机壳220
螺丝孔222螺丝300
具体实施例方式请共同参考图1及图2，本发明印刷电路板100可固定于一电子设备200的机壳 220上。所述印刷电路板100的较佳实施方式包括若干固定孔120及在所述印刷电路板100 顶面于每一固定孔120的外缘环设的吸波元件160。每一吸波元件160包括一与对应固定孔120相连的导电层162及一用于吸收高频噪声的吸波层166。每一固定孔120均与所述印刷电路板100的接地层(图未示)电性相连，每一吸波元件160的导电层162通过相应的固定孔120与所述印刷电路板100的接地层电性相连。在所述印刷电路板100底面于每一固定孔120的外缘环设有一锡圈(图未示)，所述锡圈与对应的固定孔120相连，并通过对应固定孔120与所述印刷电路板100的接地层电性相连。在本实施方式中，所述电子设备200可为服务器、计算机、电冰箱等。所述高频噪声是指频率大于IGHz的噪声。每一吸波元件160均呈圆环状，且外环半径为10mm，内环半径为5mm。在其它实施方式中，每一锡圈230的形状及大小可根据实际情况而进行相应调整。每一吸波元件160的导电层162由导电材料组成，每一吸波元件160的吸波层166 由电磁波吸波材料组成，所述电磁波吸波材料包括高分子介质及电磁损耗性物质。所述高分子介质及所述电磁损耗性物质分别占所述电磁波吸波材料总重量的比例范围为5% 15%及85% 95%。在本实施方式中，所述导电材料可为锡、铜等，所述电磁波吸波材料是绝缘的，所述高分子介质为氯化聚乙烯，所述电磁损耗性物质为铁铝硅混合物。在其它实施中，所述高分子介质及所述电磁损耗性物质分别占所述电磁波吸波材料总重量的比例范围，与所述高分子介质及所述电磁损耗性物质的组成成分均可根据实际情况而进行相应调離
iF. ο请继续参考图3，所述电子设备200的机壳220上对应于所述固定孔120处设置有若干螺丝孔222。组装时，用螺丝300自所述印刷电路板100的顶面穿透每一固定孔120 并螺锁入一对应的螺丝孔222中，以将所述印刷电路板100固定在所述机壳220上。此时， 所述印刷电路板100底面的每一锡圈与所述机壳220上对应的螺丝孔222接触。工作时，所述印刷电路板100接地层中的频率小于IGHz的噪声，经由所述固定孔 120、所述底面的锡圈及所述螺丝孔222流入所述机壳220，而被所述机壳220屏蔽掉。所述印刷电路板100上由布局瑕疵而产生的频率大于IGHz的高频噪声，则经由所述固定孔120 流入所述吸波元件160的导电层162，再被所述吸波元件160的吸波层166吸收掉，从而有效地防止了高频噪声被机壳以电磁波的形式辐射出去。本发明印刷电路板100通过设于顶面的吸波元件160将所述印刷电路板100接地层中的高频噪声吸收掉，从而有效地防止了所述高频噪声被所述电子设备200的机壳220 以电磁波的形式辐射出去，增强了所述电子设备200防止电磁辐射的功能。
权利要求
1.一种印刷电路板，固定于一电子设备的机壳上，所述印刷电路板包括若干固定孔，所述固定孔与所述印刷电路板的接地层电性相连，其特征在于在所述印刷电路板顶面于每一固定孔的外缘环设有一吸波元件，每一吸波元件包括一与对应固定孔相连的导电层及一用于吸收高频噪声的吸波层，所述吸波元件的导电层通过相应的固定孔与所述印刷电路板的接地层电性相连，所述印刷电路板接地层中的高频噪声经由所述固定孔传输至所述吸波元件的导电层，并被所述吸波元件的吸波层吸收掉。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述吸波元件的导电层由导电材料组成，所述吸波元件的吸波层由电磁波吸波材料组成。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于所述电磁波吸波材料包括高分子介质及电磁损耗性物质。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于所述高分子介质占所述电磁波吸波材料总重量的比例范围为5% 15%，所述电磁损耗性物质占所述电磁波吸波材料总重量的比例范围为85% 95%。
5.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于所述高分子介质为氯化聚乙烯，所述电磁损耗性物质为铁铝硅混合物。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述吸波元件呈圆环状，且外环半径为10mm，内环半径为5mm。
全文摘要
一种印刷电路板，固定于一电子设备的机壳上，所述印刷电路板包括若干固定孔，所述固定孔与所述印刷电路板的接地层电性相连，在所述印刷电路板顶面于每一固定孔的外缘环设有一吸波元件，每一吸波元件包括一与对应固定孔相连的导电层及一用于吸收高频噪声的吸波层，所述吸波元件的导电层通过相应的固定孔与所述印刷电路板的接地层电性相连，所述印刷电路板接地层中的高频噪声经由所述固定孔传输至所述吸波元件的导电层，并被所述吸波元件的吸波层吸收掉。上述印刷电路板通过吸波元件将接地层中的高频噪声吸收掉，从而有效地防止了所述高频噪声被所述电子设备的机壳以电磁波的形式辐射出去，增强了所述电子设备防止电磁辐射的功能。
文档编号H05K9/00GK102378467SQ20101026015
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月23日 优先权日2010年8月23日
发明者简宏益 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司