专利名称：印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板。
背景技术：
请参考图1及图2，印刷电路板包括顶层1、底层2、一信号层3以及一接地层4，该顶层1及底层2均为电源层。该顶层1上设置有一电子元件5。两排过孔6a、6b及7a、7b 贯穿整个印刷电路板且连通该顶层1及底层2。一设置于顶层1上的电源供应器8通过另外两个过孔8a及8b与顶层1及底层2均相连，用于为电子元件5提供工作电流，其中一部分电流直接通过顶层1流至该电子元件5，另一部分电流将先通过过孔8a、8b、9a以及9b流至底层2，再通过两排过孔6a、6b及7a、7b返回至顶层1，最后提供给该电子元件5。由于底层2的电流会选择电阻最小的路径流向该电子元件5，故此时底层2的电流的大部分会选择距离电子元件5最近的过孔(即过孔7b)流向顶层1，从而到达电子元件5。如此会导致流经过孔7b的电流太大，从而导致该过孔7b温度过高，给印刷电路板的工作带来不稳定性。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能使得流经过孔的电流较为均勻的印刷电路板， 该印刷电路板可避免流经其中一过孔的电流过大。一种印刷电路板，包括一顶层及一底层，该顶层上设置有一电源供应器及一电子元件，该电源供应器通过至少一第一过孔与顶层与底层均相连，若干第二过孔贯穿整个印刷电路板且连通该顶层及底层，其中每一第二过孔到该电子元件之间的距离相等。上述印刷电路板通过将每一第二过孔到电子元件的距离设置为相等以使得流经每一第二过孔的电流较为接近，避免了某一第二过孔由于流经的电流过大而导致的温度过尚ο
电源供应器 80
具体实施例方式下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述请参考图3及图4，本发明印刷电路板包括一顶层10、一底层20、一接地层30以及一信号层40，该顶层10及底层20均为电源层。该顶层10上设置有一电子元件50。若干过孔(本实施方式中包括十个过孔60-69)贯穿整个印刷电路板且连通该顶层10及底层 20。一设置于顶层10上的电源供应器80通过另外两个过孔80a及80b与顶层10及底层20均相连，用于为电子元件50提供工作电流，其中一部分电流直接通过顶层10流至该电子元件50，另一部分电流将先通过过孔80a、80b、90a及90b流至底层20，再通过过孔 60-69返回至顶层10，最后提供给该电子元件50。该过孔60-69排列成两排，其中每一排均呈一扇形且该扇形的圆心与该电子元件 50重合。如此，第一排过孔中的每一过孔60-64与电子元件50之间的距离相等，第二排过孔中的每一过孔65-69与电子元件50之间的距离亦相等。由于底层20的电流会选择电阻最小的路径流向该电子元件50，故此时底层20的电流的大部分会选择距离电子元件50最近的过孔(即第一排过孔60-64)流向顶层10，从而到达电子元件50。对该印刷电路板进行仿真计算可以得到流经每一过孔的电流值，如表 1所示
第一排过孔6061626364电流⑷4. 0073. 3053. 0993. 0333. 234第二排过孔6566676869电流⑷2. 6191. 9391. 7011. 6621. 809表 1从表1可以得知，流经第一排的五个过孔60-64的电流较为接近，从而避免某一过孔上流经过大的电流。上述印刷电路板通过将过孔排列成扇形以使得每一过孔到电子元件50的距离相等，从而使得流经每一过孔的电流亦较为接近，避免了某一过孔由于流经的电流过大而导致的温度过高。当然，其它实施方式中，所述若干过孔所组成的扇形的圆心亦可不与该电子元件50重合或者排列成其它形状，只要满足电子元件50到每一过孔的距离相等或者相近即可。
权利要求
1.一种印刷电路板，包括顶层及底层，该顶层上设置有一电源供应器及一电子元件，该电源供应器通过至少一第一过孔与顶层与底层均相连，若干第二过孔贯穿整个印刷电路板且连通该顶层及底层，其中每一第二过孔到该电子元件之间的距离相等。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述若干第二过孔排列成扇形。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于所述若干第二过孔所形成之扇形之圆心与该电子元件重合。
全文摘要
一种印刷电路板，包括一顶层及一底层，该顶层上设置有一电源供应器及一电子元件，该电源供应器通过至少一第一过孔与顶层与底层均相连，若干第二过孔贯穿整个印刷电路板且连通该顶层及底层，其中每一第二过孔到该电子元件之间的距离相等。上述印刷电路板可避免流过某一第二过孔的电流过大而导致其温度过高。
文档编号H05K1/11GK102487575SQ201010570600
公开日2012年6月6日 申请日期2010年12月2日 优先权日2010年12月2日
发明者黄宗胜 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司