专利名称：微型电子组件结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微型电子组件，尤指一种可缩小底部投影面积、降低占用电 路板面积的电子组件结构。
背景技术：
随着各种电子产品轻巧化的趋势，传统将电子组件直接焊合于一电路板上的组装 方式，已逐渐难以满足精巧的需求，取而代之的是如图1所示的电子组件模块化结构，其是 将数个微型的电子组件4固封于一硬化剂成型的包覆体41内，且于包覆体41周侧设有数 个模块接脚42分别与各电子组件4形成电性连接，使用时，可将各模块接脚42焊合于一电 路板上，利用该电路板表面或内部的电路铜箔而可对不同电子组件4依预设电路形成电性 连接，使之于通电后达到预设的功能；此种将数个电子组件4结合于单一模块内的结构，除 了可简化整体结构并有效提升组装效率外，其由于各电子组件模块于组装前可预先测试完 成，亦可增进成品或半成品的良率，且若有电子组件模块故障，其维修上亦较为简易；然而， 由于该模块化电子组件需逐一填充硬化剂，不但造成整体的生产成本增加，且完全密封的 结构亦不利于散热，影响内部各电子组件4的使用寿命。为此，乃有如图2所示的电子组件模块化结构被揭露，其是将数个微型的电子组 件20结合于一模块基板22上，且该模块基板22利用数个模块接脚21向外延伸，另有一封 盖3，于该封盖3上设有一具开口的容置空间31，使该模块基板22以设置电子组件20的一 侧置入该容置空间31内，并以模块基板22挡止于容置空间31的开口后加以黏合固定，可 使该数个电子组件20被定位于封盖3内，且其向外凸伸的模块接脚21则可供与外部的电 路板相焊合，此种结构可有效降低生产成本，且于一定程度上提升其电子组件20的散热效 果；然而，由于各电子组件20是利用导线(漆包线)焊接于各模块接脚21，基于加工的需要 而必须预留适当的加工空间，因此该容置空间31必须设置一适当大小的开口(长、宽皆不 得小于一默认值)，以避免作业空间不足而造成无法加工或产品不良率提升，同时，由于数 个模块接脚21设置于模块基板22上，且该模块基板22上设置于封盖3的开口上，如此一 来，当该电子组件模块组装于电路板上之时，过大面积的开口将造成电路板面积的浪费，不 利于产品的小型轻巧化，影响产品的竞争力。有鉴于现有电子组件模块化结构有上述缺点，发明人乃针对该些缺点研究改进之 道，终于有本实用新型产生。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种微型电 子组件结构，其可缩小底部投影面积，减少占用电路板的面积。为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是一种微型电子组件结 构，其至少包括一壳体、及至少一电子组件，该壳体具有一容置空间，该电子组件容置于该 容置空间内，其特点是所述壳体具有一面积较小的结合侧面及一面积较大的宽侧面，该宽侧面上凹设有所述容置空间，该结合侧面上则设有数个可供焊接于外部电路板上的外接脚，该电子组件与各外接脚形成电连接。[0007] 依上述结构，其中该宽侧面于容置空间的开口周侧设有数个内接脚，且各内接脚经由壳体内部而分别连通于各外接脚。[000s] 依上述结构，其中该电子组件设置于一模块基板上，且该模块基板具有连通该电子组件与外接脚的模块接脚。[0009] 如此，该结构可缩小底部投影面积，减少占用电路板的面积；可完全沿用原有的电子组件及线路，而无需另行设计，可有效节省开发成本而产生较佳的效益。[0010] 为使本实用新型的上述目的1功效及特征可获致更具体的了解，兹依下列
如下[0011] 附图说明[0012]图l是一已知电子组件模块化结构示意图。[0013] 图2是另一已知电子组件模块化结构示意图。[0014]图3是本实用新型第一实施例的构造分解图。[0015] 图4是本实用新型第一实施例的组合外观图。[0016] 图5是本实用新型第一实施例的组合剖面图。[0017] 图6是本实用新型第二实施例的组合示意图。[0018] 标号说明[0019] 1．．．．．壳体11131．．．．容置空间[0020] 12．．．．内接脚121．．．宽侧[0021] 13…．外接脚13l…结合侧面[0022] 212014…．电子组件2l142．…模块接脚[0023] 22…．模块基板3…．．封盖[0024] 41．．．．包覆体[0025] 具体实施方式
[0026]请参见图3至图5所示，明显可看出，本实用新型第一实施例的结构主要包括壳体l与电子组件20等二部份，其中该壳体l具有一面积较小的结合侧面13l及一面积较大的宽侧面12l，于该宽侧面12l上凹设有一容置空间11，且于该容置空间11的开口周侧设有数个内接脚12，而于结合侧面13l表侧则设有数个可供焊接于外部电路板上的外接脚13，且各外接脚13经由壳体l内部而分别连通于各内接脚12；电子组件20设置于该容置空间11内，于本实施例中，该电子组件20设置于一模块基板22上，且该模块基板22上设有数个与该电子组件20相连通的模块接脚2l，使该数个模块接脚2l可经由导体连接(或直接焊合)于各内接脚12上，除可使该电子组件20经由各外接脚13而与外部的电路板形成电连接外，并可藉由模块基板22挡止于容置空间11的开口上，以形成隔离与保护。[0027] 上述结构于实际应用时，由于该壳体l是以面积较小的结合侧面13l与外部的电路板相结合，因此可有效减少占用电路板上的面积并简化电路板的设计，而容置该电子组件20的容置空间11设置于壳体l上面积较大的宽侧面12l上，因此可具有较大的开口，以便于加工作业(电子组件20焊合于内接脚12上)的进行，藉以提升产品的良率并降低加工困难度。[0028]请参见图6所示，可知本实用新型第二实施例的结构包括一与前述第一实施例相 同的壳体1及一电子组件2等部份，其中该电子组件2与前述电子组件20相较，其仅具有 数个可供对外连结的模块接脚21外，并无模块基板22的设置，因此当该电子组件2容纳于 容置空间11内，并以模块接脚21与内接脚12相焊合后，该容置空间11的开口并未被完全 封闭，因此可形成一散热效果较佳的组合结构，而该壳体1其余各部的结构与应用，则与前 述第一实施例相同，在此不多作赘述。综合以上所述，本实用新型微型电子组件结构确可达成可缩小底部投影面积、节 省占用电路板面积且提升产品精致性的功效。
权利要求一种微型电子组件结构，其至少包括一壳体、及至少一电子组件，该壳体具有一容置空间，该电子组件容置于该容置空间内，其特征在于所述壳体具有一面积较小的结合侧面及一面积较大的宽侧面，该宽侧面上凹设有所述容置空间，该结合侧面上则设有数个可供焊接于外部电路板上的外接脚，该电子组件与各外接脚形成电连接。
2.如权利要求1所述的微型电子组件结构，其特征在于所述外接脚设置于所述壳体 的结合侧面二旁。
3.如权利要求1或2所述的微型电子组件结构，其特征在于所述宽侧面于容置空间 的开口周侧设有数个内接脚，且各内接脚经由壳体内部而分别连通于各外接脚。
4.如权利要求3所述的微型电子组件结构，其特征在于所述各内接脚凸伸于宽侧面 表侧。
5.如权利要求1或2所述的微型电子组件结构，其特征在于所述电子组件设置于一 模块基板上，且该模块基板具有连通该电子组件与外接脚的模块接脚。
6.如权利要求3所述的微型电子组件结构，其特征在于所述电子组件设置于一模块 基板上，且该模块基板具有连通该电子组件与外接脚的模块接脚。
7.如权利要求4所述的微型电子组件结构，其特征在于所述电子组件设置于一模块 基板上，且该模块基板具有连通该电子组件与外接脚的模块接脚。
专利摘要一种微型电子组件结构，主要是于一壳体上设置一面积较小的结合侧面及一面积较大的宽侧面，于该宽侧面上凹设有一容置空间，而于结合侧面表侧设有数个可供焊接于外部电路板上的外接脚，另于该宽侧面上设有数个内接脚，且各内接脚经由壳体内部而分别连通于各外接脚，于该容置空间内则可容置至少一电子组件，且该电子组件与各内接脚焊合，进而与各外接脚形成电连接。从而可缩小底部投影面积、降低占用电路板面积。
文档编号H05K7/02GK201682717SQ201020146048
公开日2010年12月22日 申请日期2010年3月31日 优先权日2010年3月31日
发明者林昌亮 申请人:帛汉股份有限公司