专利名称：一种led驱动器的插件元器件在电路板上的焊接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED驱动器，尤其涉及LED驱动器的插件元器件在电路板上的焊 接结构。
背景技术：
LED照明被誉为第三代照明，在照明领域中正处于飞速发展阶段。目前，在通过 LED照明代替传统照明的时候，大多会采用内置的驱动器，但是，由于LED灯具内的空间有 限，经常会出现无法将驱动器安装在LED灯具内部的问题，因此，为了适应小体积设计，对 整个驱动器尺寸的要求非常苛刻，特别是对于LED管灯的内置驱动器的高度要求。大部分 厂家在设计生产LED管灯的内置驱动器时，通常会有如下的处理方法，一方面是将电路板 的正面(A面)为插件元器件的安装面，背面(B面)作为管脚的引出面，这样，驱动器的高度 就会包括背面的管脚长度；另一方面是对电解电容等瘦长型元器件(可以是插件元器件) 采用卧式安装结构，即将电解电容等卧式安装在电路板的正面，这样，驱动器的高度等于电 解电容的直径加上电路板的厚度。以上的这些方法都不能将高度做到很小，对高度有较严 要求的管灯驱动器，会导致驱动器无法安装。
实用新型内容本实用新型的目的是为了解决上述问题，提供一种插件元器件在电路板上的焊接 结构。本实用新型采用的技术方案为一种LED驱动器的插件元器件在电路板上的焊接 结构，所述电路板仅在正面设置分别与供插件元器件的各引脚插入的过孔相对应的焊盘； 所述过孔的表面涂覆有金属导电层，所述插件元器件的管脚从电路板的正面插入与各自相 对应的过孔内，所述管脚通过焊锡和与各自相对应的过孔电连接，并通过焊锡和与各自相 对应的焊盘固连，所述管脚与电路板的背面平齐。本实用新型的有益效果为采用本实用新型的焊接结构，驱动器的高度不包括电 路板背面的管脚长度，较大程度地减小了整个驱动器的高度，采用该种焊接结构的LED驱 动器，在将其装配至灯管中时，套上绝缘套管后也能保证安装的高度要求。
图1示出了本实用新型的LED驱动器的插件元器件在电路板上的焊接结构；图2示出了本实用新型的LED驱动器的元器件在电路板上的固定结构。
具体实施方式
本实用新型的LED驱动器的插件元器件在电路板上的焊接结构如图1所示，该电 路板1的正面11在为插件元器件3配置的过孔4周围设置有焊盘2，电路板1的背面12在 为插件元器件配置的过孔4周围未设置焊盘，该过孔表面涂覆有金属导电层5，插件元器件3的管脚31从电路板1的正面11插入与各自相对应的过孔4内，该管脚31通过焊锡5和 与各自相对应的过孔4电连接，并通过焊锡5和与各自相对应的焊盘2固连。对于瘦长型的元器件，如电解电容、差模电感等，可以采用卧式安装，在本实施例 中，如图2所示，该电路板1上设置有开槽7，元器件8的本体嵌入该开槽7中。该开槽7优 选为贯通电路板1的正面11和背面12，该元器件8的本体的嵌入深度(由开槽7的尺寸 控制)使得电路板1的背面作为元器件本体的切平面。如果该瘦长型的元器件为插件元器 件，其管脚同样可以采用上述的焊接结构。本实用新型的焊接结构通过在电路板的背面进行焊接实现，实现过程如下焊接时，焊锡5由电路板1的背面12透过过孔4渗透到电路板1的正面11，使管 脚31充分焊接，而且，由于焊锡5向上渗透的作用，背面的焊锡量会很少，这样，就可以沿着 电路板1的背面12将插件元器件3的管脚31在背面露出的部分全部剪掉(见图1的虚线 部分)，如此，便可最大限度地减小内置驱动器的高度。如果采用通常的焊接结构，背面的焊 点会很大，在剪掉管脚的时候会损伤焊接，极易造成虚焊，不利于生产。
权利要求1. 一种LED驱动器的插件元器件在电路板上的焊接结构，其特征在于所述电路板仅 在正面设置分别与供插件元器件的各引脚插入的过孔相对应的焊盘；所述过孔的表面涂覆 有金属导电层，所述插件元器件的管脚从电路板的正面插入与各自相对应的过孔内，所述 管脚通过焊锡和与各自相对应的过孔电连接，并通过焊锡和与各自相对应的焊盘固连，所 述管脚与电路板的背面平齐。
专利摘要本实用新型公开了一种LED驱动器的插件元器件在电路板上的焊接结构，所述电路板仅在正面设置分别与供插件元器件的各引脚插入的过孔相对应的焊盘；所述过孔的表面涂覆有金属导电层，所述插件元器件的管脚从电路板的正面插入与各自相对应的过孔内，所述管脚通过焊锡和与各自相对应的过孔电连接，并通过焊锡和与各自相对应的焊盘固连，所述管脚与电路板的背面平齐。采用本实用新型的LED驱动器的电路板焊接结构，驱动器的高度不包括电路板背面的管脚长度，较大程度地减小了整个驱动器的高度，便于管灯驱动器的安装。
文档编号H05K3/34GK201893997SQ20102061840
公开日2011年7月6日 申请日期2010年11月19日 优先权日2010年11月19日
发明者张小龙, 袁杰 申请人:上海光汇半导体照明有限公司