专利名称：一种电路板上喇叭形孔的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种孔的制作方法，尤其涉及一种喇叭形孔的制作方法，属于板材开孔技术领域。
背景技术：
目前小型化的电器装配结构严密，有效空间小，故此要求部分基板的安装孔形要求加工成不同角度、不同深度的喇叭形，以满足定位螺丝盖平齐板面，即安装用的螺钉之类的东西的顶部全部在PBC表面以下，大小孔连接部分为斜面，并有角度要求。目前，对上述孔制作，线路板制作厂家均通过制作一套要求精度高的模具完成，但这样制作成本高，模具撞针使用寿命短、易损坏，这样给生产厂家和用户带来了诸多不便，如喇叭形孔单价高，并有一次性订单量大成产厂家才能接单生产。如何解决上述问题，是摆在我们面前一个迫在眉睫的问题。
发明内容
针对上述问题，本发明公开一种使用CNC钻机制作喇叭孔方法，该方法通过选择不同形状、不同直径、角度的刀具，应对不同孔径角度相同的尺寸要求类孔。本发明的技术方案是这样的一种电路板上喇叭形孔的制作方法，包括开料，钻通孔，钻喇叭孔，其中，所述的钻喇叭孔采用CNC钻机进行钻孔。上述一种电路板上喇叭形孔的制作方法，其中，所述的方法可以用于钻非沉铜喇叭形孔和沉铜喇叭形孔。上述一种电路板上喇叭形孔的制作方法，其中，所述的沉铜喇叭形孔开口选择拼钉做定位钻孔方式。上述的一种电路板上喇叭形孔的制作方法，其中，所述的非沉铜喇叭形孔开口选择成品单支或由几个单支组合成的套装上的定位定位钻孔方式。上述的一种电路板上喇叭形孔的制作方法，其中，所述的CNC钻机进行喇叭孔时， 不同直径喇叭形孔选择不同直径、不同角度的钻咀。上述的一种电路板上喇叭形孔的制作方法，其中，所述的CNC钻机进行喇叭孔时选择直径5. Omm不同角度的钻咀。上述的一种电路板上喇叭形孔的制作方法，其中，所述的钻喇叭孔时可通过控制喇叭形孔上开口直径调整设备下钻深度。上述一种电路板上喇叭形孔的制作方法，其中，所述的孔开口直径公差超过公差范围的则需根据所要加工的喇叭孔大小先在CNC台面上锣出一定深度的凹平面台阶。现有技术相比，本发明具有制作方法简单，制作成本低，利润高，应用范围广，能满足客户的各种订单数量要求，有广阔的市场前景。
具体实施例方式
实施例1
本发明的一种实施方式是一种金属电路板上钻孔开口直径为6. Omm沉铜类喇叭形孔制作方法包括开料后在钻孔板面采用机械钻孔的方式钻直径为3. 6mm通孔，再利用钻咀角度90°，直径6. 5mm的CNC钻机钻喇叭形孔，采用拼钉定位钻孔，孔开口直径公差范围应控制在士0. 10mm，然后采用化学药水在孔壁上沉上一层用于导电的薄铜，最后布置外层线路，电镀图形，蚀刻线路，再阻焊使电路板中各部位成为一体，再标注所需的字符，然后进行表面处理，最后修整外型，电测各部分线路无误后便可出货。实施例2
本发明的另一种实施方式是一种金属电路板上钻孔开口直径为5. 5mm非沉铜类喇叭形孔制作方法包括开料后在钻孔板面采用机械钻孔的方式钻直径为3. Omm通孔，再利用钻咀角度90°，直径6. Omm的CNC钻机钻喇叭形孔，成品单支或由几个单支组合成的套装上定位钻孔，孔开口直径公差范围应控制在士0. 12mm，然后采用化学药水在孔壁上沉上一层用于导电的薄铜，最后布置外层线路，电镀图形，蚀刻线路，再阻焊使电路板中各部位成为一体，再标注所需的字符，然后进行表面处理，最后修整外型，成品检测合格后便可出货。实施例3
本发明的另一种实施方式是一种非金属电路板上钻孔开口直径为6. 5mm沉铜类喇叭形孔制作方法包括开料后在钻孔板面采用机械钻孔的方式钻直径为4. 5mm通孔，再采用针辘磨板机磨掉板面异物，，然后采用化学药水在孔壁上沉上一层用于导电的薄铜，再一次加厚铜llum，外层图形后再电镀铜层、锡层，蚀刻外层线路，再阻焊使电路板中各部位成为一体，再标注所需的字符，然后进行表面处理后修整外型，最后利用再利用钻咀角度 90°，直径7. Omm的CNC钻机钻喇叭形孔，拼钉定位钻孔，孔开口直径公差范围应控制在士0. 12mm，对于孔开口直径超过公差范围的需根据所要加工的喇叭孔大小先在CNC台面上锣出一定深度的凹平面台阶，成品检测合格后便可出货。实施例4
本发明的另一种实施方式是一种非金属电路板上钻孔开口直径为5. 8mm非沉铜类喇叭形孔制作方法包括开料后在钻孔板面采用机械钻孔的方式钻直径为3. 5mm通孔，再采用针辘磨板机磨掉板面异物，然后采用化学药水在孔壁上沉上一层用于导电的薄铜，再一次加厚铜8um，外层图形后再电镀铜层、锡层，蚀刻外层线路，再阻焊使电路板中各部位成为一体，再标注所需的字符，然后进行表面处理后修整外型，最后利用再利用钻咀角度90°， 直径6. 5mm的CNC钻机钻喇叭形孔成品单支或由几个单支组合成的套装上定位钻孔，孔开口直径公差范围应控制在士0. 11mm，对于孔开口直径超过公差范围的需根据所要加工的喇叭孔大小先在CNC台面上锣出一定深度的凹平面台阶，成品检测合格后便可出货。
权利要求
1.一种电路板上喇叭形孔的制作方法，包括开料，钻通孔，钻喇叭孔，其特征在于，所述的钻喇叭孔采用CNC钻机进行钻孔。
2.权利要求1所述一种电路板上喇叭形孔的制作方法，其特征在于，所述的喇叭形孔为非沉铜类喇叭形孔或沉铜类喇叭形孔。
3.根据权利要求2所述的一种电路板上喇叭形孔的制作方法，其特征在于，所述的沉铜喇叭形孔开口选择拼钉定位钻孔方式。
4.根据权利要求2所述的一种电路板上喇叭形孔的制作方法，其特征在于，所述的非沉铜喇叭形孔开口选择线路板成品单支或由几个单支组合成的套装上的定位钻孔方式。
5.根据权利要求1所述的一种电路板上喇叭形孔的制作方法，其特征在于，所述的CNC 钻机进行喇叭钻孔时，对于不同直径喇叭形孔选择不同直径、不同角度的钻咀。
6.根据权利要求5所述的一种电路板上喇叭形孔的制作方法，其特征在于，所述的CNC 钻机进行喇叭孔时选择直径5. Omm不同角度的钻咀。
7.根据权利要求1或2任意所述的一种电路板上喇叭形孔的制作方法，其特征在于，所述的钻喇叭孔时通过控制喇叭形孔上开口直径调整CNC钻机下钻深度。
8.根据权利要求1所述一种电路板上喇叭形孔的制作方法，其特征在于，所述的喇叭形孔开口直径公差超过公差范围的则需根据所要加工的喇叭孔大小先在CNC台面上锣出一定深度的凹平面台阶。
全文摘要
本发明公开一种电路板上喇叭形孔的制作方法，其技术要点包括开料，钻通孔，钻喇叭孔，其中，所述的钻喇叭孔采用CNC钻机进行钻孔；本发明具有制作方法简单，成本低，利润高，应用范围广，能满足客户的各种订单数量要求，有广阔的市场前景；该方法可用于制作各种金属、非金属线路板上喇叭形孔；属于板材开孔技术领域。
文档编号H05K3/00GK102159033SQ201110075449
公开日2011年8月17日 申请日期2011年3月28日 优先权日2011年3月28日
发明者丘远洪, 曾平, 曾艳平, 李伟东, 李柳琴, 杨带平, 林晓红, 林能文, 谢军里 申请人:冠锋电子科技(梅州)有限公司