一种带异向导电胶的柔性电路板的制作方法

文档序号:8055409阅读:213来源:国知局
专利名称:一种带异向导电胶的柔性电路板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种柔性电路板,特别是涉及一种用于触摸屏电子产品的带异向导电胶的柔性电路板。
背景技术
随着电子产品的轻、薄、短、小及多功能、高功能化的快速发展,触摸屏(TOUCH PANEL)产品应用越来越广,从智能手机、玩具、游戏机、PDA到车载GPS、P0S机等领域都普遍应用到触摸屏电子。传统的电路板与屏的链接主要靠邦定金线或者焊锡来完成的,因此对邦定金线或焊接的金属面要求严格,对焊接工艺也要求高。或是异向导电胶与柔性电路板分离,在触摸屏组装过程中先将异向导电胶低温预压于玻璃屏上,然后再组装上柔性电路板,如此在触摸屏组装过程中工艺繁琐,生产效率低,易造成柔性电路板损坏等缺点。异向导电胶(ACP Anisotropic Conductive adhesive Plastic)在触摸屏电子产品中主要起到玻璃屏与柔性电路板(FPC flexible Printed Circuit)的封装接合作用及屏与主板的电性能连通作用。ACP异向导电胶材料就是树脂粘着剂(胶)加入导电粒子做成膏状物(主要组成 树脂粘着剂和导电粒子两大部分)。带异向导电胶(ACP)柔性电路板异向导电的原理是通过一定的热压力,导电粒子与芯片凸块(或玻璃电极)和柔性电路板基板电极同时压破其接触面的绝缘层(树脂粘着剂),即Z轴的方向,但未接触到XY平面方向,其绝缘层则不会被压破,此时Z轴方向导电,XY方向保持其绝缘性,不会产生电极之间的短路情形。这样实现芯片(或玻璃电极)与柔性电路板基板电极相对应(Z轴方向)的电极电性能连接,而相邻两电极之间(XY平面方向)不会发生电性能连接,产生短路。
发明内容为克服上述缺点,本实用新型提供一种带异向导电胶(ACP)的柔性电路板,该电路板可以整体叠放,不会粘在一起,更能提高触摸屏产品的封装、接合的生产效率,提高触摸屏的玻璃屏与主板的封装接合品质,实现无铅化、无焊剂焊接生产。为达到上述目的,本实用新型所提出的技术方案为一种带异向导电胶的柔性电路板,其特征在于包括一导电层101,覆盖膜102,103和异向导电胶104,105 ;所述覆盖膜盖于导电层上下两面;所述异向导电胶覆盖于所述柔性电路板两面的电极106上,为半固化状态胶。进一步的,所述异向导电胶厚度在15—25um之间,是封装接合玻璃屏与柔性电路板,及连通二者电性能的ACP胶层。本实用新型的有益效果冲切后的柔性电路板产品可以整体叠放,不会粘在一起; 提高了电子产品的接合生产效率;大大提高了电子产品的玻璃屏与主板的封装接合品质, 实现无铅化、无焊剂焊接生产。
图1为本实用新型实施例的结构侧面示意图;图2为本实用新型实施例未覆盖异向导电胶的正面示意图;图3为本实用新型实施例正面示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
,对本实用新型做进一步说明。本实用新型的具体实施结构如图1-3所示,一种带异向导电胶的柔性电路板,包括一导电层101,覆盖膜102,103和异向导电胶104,105 ;所述覆盖膜盖于导电层上下两面; 所述异向导电胶覆盖于所述柔性电路板两面的电极106上。本实施例使用精密的印刷网版和丝印机通过精细的印刷技术,先在柔性电路板的一面电极上印刷上一层15-25um厚的异向导电胶进行预烘平处理,再在另外一面电极上印刷一层15-25um厚的异向导电胶,然后进行半固化处理,在该柔性电路板上形成一层导电粘接胶,最后冲切成单元片产品。最终形成带异向导电胶(ACP)的柔性电路板。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种带异向导电胶的柔性电路板,其特征在于包括一导电层,覆盖膜和异向导电胶;所述覆盖膜盖于导电层上下两面;所述异向导电胶覆盖于所述柔性电路板两面的电极上,为半固化状态胶。
2.如权利要求1所述的一种带异向导电胶的柔性电路板,其特征在于所述异向导电胶厚度在15—25um之间,是封装接合玻璃屏与柔性电路板,及连通二者电性能的ACP胶层。
专利摘要本实用新型涉及一种柔性电路板,特别是涉及一种用于触摸屏电子产品的带异向导电胶的柔性电路板。本实用新型提供一种带异向导电胶的柔性电路板,包括一导电层,覆盖膜和异向导电胶;所述覆盖膜盖于导电层上下两面;所述异向导电胶覆盖于所述柔性电路板两面的电极上。该带异向导电胶的柔性电路板可以整体叠放,不会粘在一起,更能提高触摸屏产品的封装、接合的生产效率,提高触摸屏的玻璃屏与主板的封装接合品质,实现无铅化、无焊剂焊接生产。
文档编号H05K1/02GK201947538SQ20112005561
公开日2011年8月24日 申请日期2011年3月4日 优先权日2011年3月4日
发明者吴成伟 申请人:厦门高威尔电子科技有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1