专利名称：半镂空型的金属基覆铜板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板领域，具体涉及金属基线路板材料。更具体而言，本实用新型涉及新型的半镂空型的金属基覆铜板。
背景技术：
传统的金属基覆铜板由铜箔、绝缘层及金属基板组成，其中绝缘层是由聚合物构成的，一般都比较厚，特别是耐压等级要求较高的金属基覆铜板，绝缘层就更厚，绝缘层厚就导致热阻增加，妨碍热传导速率，热量传导慢，热度不断累积增加，热量散发不出去，这样后序制作出的产品就长期处在一种高温状态下，其终端产品的可靠性和使用寿命也受到了一定的影响。因此，在本领域中需要有一种新型的金属基覆铜板来解决上述技术问题以及其它技术问题，并提供优于现有技术的诸多技术效果。
实用新型内容本实用新型旨在解决以上的和其它的技术问题。本实用新型首先提出了一种绝缘层含有聚酰亚胺的金属基覆铜板，绝缘层采用聚酰亚胺，由于聚酰亚胺绝缘等级高，耐电压击穿等级高，因而相同绝缘等级的金属基覆铜板的绝缘层可以制得非常薄，热阻低，传热快。但是，这种金属基覆铜板的绝缘层的热阻抗与传统的金属基覆铜板相比，虽然热阻明显减小，但依然还存在少量的热阻，因此有进一步改进的空间。为了更好地更彻底地解决这一问题，可在单面覆铜板在聚酰亚胺绝缘层上涂上一层胶粘剂，并且设置镂空口，然后与金属基层热压粘合制作而成具有高绝缘，高传热性能的半镂空型金属基覆铜板的线路板材料。更具体而言，根据本实用新型，披露了一种半镂空型的金属基覆铜板，包括单面覆铜板；施加在所述单面覆铜板一面上的第一胶粘层；热压粘合在所述单面覆铜板的所述第一胶粘层上的金属基层；和设置成贯穿所述单面覆铜板和所述第一胶粘层的一个或多个镂空口。根据本实用新型的一实施例，所述单面覆铜板是无胶单面覆铜板，包括直接覆合在一起的线路铜箔和聚酰亚胺绝缘层。根据本实用新型的另一实施例，所述单面覆铜板是有胶单面覆铜板，包括线路铜箔、聚酰亚胺绝缘层以及粘合在所述线路铜箔与聚酰亚胺绝缘层之间的第二胶粘层。根据本实用新型的另一实施例，所述第二胶粘层是热固型胶粘层。根据本实用新型的另一实施例，所述第一胶粘层施加在所述单面覆铜板的所述聚酰亚胺绝缘层上，由此所述聚酰亚胺绝缘层通过所述第一胶粘层热压粘合在所述金属基层上。根据本实用新型的另一实施例，所述金属基层的构成材料选自铝、铜、铝镀锡、铝镀镍、铝合金、铜镀锡、铜镀镍、铜合金、铁、铁镀锡、铁镀镍或铁合金。根据本实用新型的另一实施例，所述第一胶粘层是热固型胶粘层。根据本实用新型的另一实施例，所述一个或多个镂空口贯穿所述单面覆铜板和所述第一胶粘层，但不穿过所述金属基层。本实用新型还披露了一种刚性线路板，所述刚性线路板利用根据以上权利要求中任一项所述的金属基覆铜板制作而成，并且所述刚性线路板还包括安装于其上的元器件， 所述元器件(7)的导热焊脚经由所述镂空口焊接在所述金属基层上。根据本实用新型的刚性线路板的一实施例，所述元器件的导热焊脚通过填充在所述镂空口中的焊锡而焊接在所述金属基层上。根据本实用新型，可在单面覆铜板的聚酰亚胺绝缘层上涂上一层胶粘剂，根据线路板上的元件导热焊脚位置设置镂空口，然后与金属基层热压粘合制作而成的高绝缘，高传热性能的半镂空型金属基覆铜板。这种构造的半镂空型含聚酰亚胺绝缘层的金属基覆铜板，绝缘层可采用聚酰亚胺，因此使其绝缘等级高，耐电压击穿等级高，并且后序制作成电路板后，元器件的导热焊脚可穿过镂空口直接焊接到金属基层上，从而没有绝缘层的热阻抗，直接将热量由导热焊脚经焊锡传到金属基层上，使产生的热量能尽快传导并散发出去， 提高了热传导速率，从而同时提高了终端产品的可靠性和寿命。并且，这种半镂空型含聚酰亚胺绝缘层的金属基覆铜板的制作方法简单，工序少，经济实用。根据本实用新型的一实施例，镂空口是任意几何形状的镂空口。根据本实用新型的一实施例，镂空口是根据后序线路板上的元件导热焊脚位置来设置的。根据本实用新型的一实施例，聚酰亚胺的厚度根据产品的耐压等级需要而定。在以下对附图和具体实施方式
的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。图1为本发明一实施例的单面覆铜板的结构示意图(其中1为线路铜箔，2为聚酰亚胺绝缘层)。图2为本发明一实施例的单面覆铜板在聚酰亚胺绝缘层面2上涂上胶粘剂3的结构示意图。图3为本发明一实施例涂好胶的单面覆铜板，利用模具冲切出镂空口 5的结构示意图。图4为本发明一实施例，由线路铜箔1、聚酰亚胺2组成的无胶单面覆铜板，在聚酰亚胺绝缘层上涂上胶粘层3，设置镂空口 5，与金属基层4热压粘合制成的半镂空型的金属基线路板材料的结构示意图。图5为本实用新型的另一个示例性实施方案，由线路铜箔1、胶粘层3、聚酰亚胺2 组成的有胶单面覆铜板，在聚酰亚胺绝缘层的另一面涂上胶粘层3，设置镂空口 5，与金属基层4热压粘合制成的半镂空型的金属基线路板材料的结构示意图。[0029]图6为后序将半镂空型含聚酰亚胺绝缘层的金属基覆铜板制作成电路板，然后 SMT焊接组装元器件后的横截面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合一种半镂空型含聚酰亚胺绝缘层的金属基覆铜板的具体实施例来对本实用新型进行更详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了一些本实用新型的具体实施方式
，对本实用新型及其保护范围无任何限制。在本实用新型中，“线路板”和“电路板”可以互换地使用。实施例一如下。涂胶采用如图1所示的由1、2组成的无胶单面覆铜板(其中1为线路铜箔，2为聚酰亚胺绝缘层)，利用全自动涂胶生产线，在聚酰亚胺绝缘层面2上涂上胶粘剂3 (如图2所示)°设置镂空口将涂好胶的无胶单面覆铜板，根据后序将要制作线路板上的元器件的导热焊脚位置，用FPC钻机钻出或者利用模具冲切出镂空口(5)(如图3所示)。贴装压合将加工好镂空口 5的单面涂胶覆铜板与金属基层4对位贴合在一起，用恒达的PCB 压合机150°C至180°C、100至150kg/cm2的参数下热压30至120分钟，实现单面覆铜板1， 2、胶粘层3和金属基层4的固化粘合，形成根据本实用新型的一种最终的半镂空型金属基覆铜板(如图4所示)。实施例二如下。根据本实用新型的另一个示例性实施方案，采用由1、3’、2组成的有胶单面覆铜板(其中1为线路铜箔，3’为胶粘层，2为聚酰亚胺绝缘层)，利用全自动涂胶生产线，在聚酰亚胺绝缘层面2上涂上胶粘剂3，根据将要制作线路板上的元件导热焊脚位置，用FPC钻机钻出或者用模具冲切出镂空口 5，然后与金属基层4对位贴合在一起，用恒达的PCB压合机150°C至180°C、100至150kg/cm2的参数下热压30至120分钟，实现有胶单面覆铜板1、 3’、2、胶粘层3和金属基层4的固化粘合，形成根据本实用新型的另一种半镂空型金属基覆铜板(如图5所示)。这样，如上所述，通过上述实施例就进而完成具有高绝缘和高传热性能的半镂空型的金属基覆铜板的线路板材料的制作。实施例三如下。为了更清晰的体现一种半镂空型含聚酰亚胺绝缘层的金属基覆铜板的高绝缘和高传热性能，下面将作进一步的示例说明。根据本实用新型的一个示例性实施方案，将制作好的半镂空型的金属基覆铜板， 采用常规的线路板制作方法生产制作成电路板，然后SMT焊接组装元器件，如图6所示，各标识分别为1为线路铜箔；2为聚酰亚胺绝缘层；3为胶粘层；4为金属基层；5. 1为用于焊接元器件导热焊脚的焊锡；6为电路板阻焊层；7为元器件；8为焊接元器件导电焊脚的焊锡；9为元器件的导热焊脚；10为元器件的导电焊脚。如图6所示的这种构造，元器件7的导热焊脚9就通过电路板的镂空口 5利用填充在镂空口 5中的焊锡5. 1直接焊接到金属基层4上，从而没有了绝缘层2的热阻抗，由于焊锡5. 1和金属基层4具有良好的传导和散发热量的性能，从而实现了将产生的热量能尽快传导散发出去，提高了热量的传导速率。并且绝缘层采用聚酰亚胺，使其绝缘等级高，耐电压击穿等级高，提高了终端产品的可靠性和寿命，并且这种半镂空型含聚酰亚胺绝缘层的金属基覆铜板制作方法简单，经济实用。以上结合附图以一种半镂空型含聚酰亚胺绝缘层的金属基覆铜板的具体实施例及其制作工艺对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式
，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围， 并不具有任何限制。例如，尽管在本实用新型中采用了聚酰亚胺作为绝缘层的优选材料，但是其它类型的绝缘材料，例如聚合物材料等等，也可用作本实用新型的覆铜板的绝缘层材料。因此，本实用新型的范围仅由所附权利要求来限定。
权利要求1.一种半镂空型的金属基覆铜板，其特征在于，所述金属基覆铜板包括单面覆铜板；施加在所述单面覆铜板一面上的第一胶粘层(3)；粘合在所述单面覆铜板的所述第一胶粘层( 上的金属基层；和设置成贯穿所述单面覆铜板和所述第一胶粘层(3)的一个或多个镂空口(5)。
2.根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述单面覆铜板是无胶单面覆铜板，包括直接覆合在一起的线路铜箔(1)和聚酰亚胺绝缘层O)。
3.根据权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述单面覆铜板是有胶单面覆铜板，包括线路铜箔(1)、聚酰亚胺绝缘层O)以及粘合在所述线路铜箔(1)与聚酰亚胺绝缘层⑵之间的第二胶粘层(3’)。
4.根据权利要求3所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述第二胶粘层(3’)是热固型胶粘层。
5.根据权利要求2或3所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述第一胶粘层C3)施加在所述单面覆铜板的所述聚酰亚胺绝缘层( 上，由此所述聚酰亚胺绝缘层( 通过所述第一胶粘层( 热压粘合在所述金属基层(4)上。
6.根据权利要求1一 3中任一项所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述金属基层(4) 的构成材料选自铝、铜、铝镀锡、铝镀镍、铝合金、铜镀锡、铜镀镍、铜合金、铁、铁镀锡、铁镀镍或铁合金。
7.根据权利要求1一 3中任一项所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述第一胶粘层 (3)是热固型胶粘层。
8.根据权利要求1一 3中任一项所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述一个或多个镂空口( 贯穿所述单面覆铜板和所述第一胶粘层(3)，但不穿过所述金属基层0)。
9.一种刚性线路板，其特征在于，所述刚性线路板利用根据以上权利要求中任一项所述的金属基覆铜板制作而成，并且所述刚性线路板还包括安装于其上的元器件(7)，所述元器件(7)的导热焊脚(9)经由所述镂空口( 焊接在所述金属基层(4)上。
10.根据权利要求9所述的刚性线路板，其特征在于，所述元器件(7)的导热焊脚(9) 通过填充在所述镂空口( 中的焊锡(5. 1)而焊接在所述金属基层(4)上。
专利摘要本实用新型涉及半镂空型的金属基覆铜板，包括单面覆铜板；施加在单面覆铜板一面上的第一胶粘层(3)；热压粘合在单面覆铜板的第一胶粘层(3)上的金属基层(4)；和设置成贯穿单面覆铜板和第一胶粘层(3)的一个或多个镂空口(5)。这种半镂空型的金属基覆铜板其绝缘等级高，耐电压击穿等级高，并且在制作成电路板后，电路板上的元器件的导热焊脚(9)可通过镂空口(5)直接焊接到金属基层(4)上，这样就没有绝缘层的热阻抗，直接将热量由导热焊脚(9)经焊锡(5.1)传到金属基层(4)上，使热量能尽快传导并散发出去，提高了热传导速率，提高了终端产品的可靠性和寿命，并且其制作方法简单，经济实用。
文档编号H05K1/05GK202178913SQ20112023001
公开日2012年3月28日 申请日期2011年7月1日 优先权日2011年7月1日
发明者徐文红, 王定锋 申请人:王定锋