专利名称：一种封装电子元件的外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品封装领域，具体涉及一种高精度模拟量隔离元件的封装外壳。
背景技术：
现有技术中的模块式产品中，为了在PCBA上固定电子元件，大多数是将电子元件封装后再固定到PCBA上，这样能够避免一些脆弱的电子元件暴露。封装方式包括灌封式， 即将电子元件利用灌封胶固定在一个外壳内，但这种方法不易控制PCBA的位置，很难对处于灌装胶内的电子元件进行水平定位，即电子元件在外壳内无法保持水平，而且外壳内的灌封胶在电子元件的挤压下易溢出到外壳外，影响外观。另一种是纯结构方式的固定，即利用螺钉或卡子将电子元件固定在外壳内，这种方式不能对电子元件提供减震效果，而且不能避免结构装配中的缝隙，导致故障率高。
实用新型内容为解决现有技术中存在上述电子元件封装问题，本实用新型提供一种能够确定电子元件水平且可防止灌装胶溢出外壳的技术方案。具体方案如下一种封装电子元件的外壳，所述外壳为一端开口的空心体，其特征在于所述外壳内部由底部至开口端依次设置有相互平行的定位台和防溢台，其中定位台控制电子元件的水平，防溢台防止灌装时的灌封胶溢出防溢台。为减少制造工序所述定位台和防溢台由外壳壳壁切削厚度后构成，且定位台处的壳壁厚度大于防溢台处壳壁厚度。为提高外壳的适用能力所述定位台和防溢台由凸出于外壳内壁的凸台构成，且定位台的凸出厚度大于防溢台的凸出厚度。为控制灌封胶的溢出距离定位台与防溢台之间的距离大于电子元件基板的厚度。为了适应不同的需要所述定位台与防溢台之间的距离优选为电子元件基板厚度的1. 2 3倍。为避免灌封胶露出外壳防溢台与外壳开口端的距离为定位台与防溢台之间距离的 1/5 1/2。为了方便不同的电子元件封装空间定位台与外壳底部的距离为定位台和防溢台之间距离的3 10倍。本实用新型利用外壳上的定位台解决了电子元件的水平固定问题，定位台能够支撑电子元件的基板，保证电子元件在外壳内的位置和水平。利用防溢台解决了外观一致性问题，防溢台避免了溢出的灌装胶沿外壳内壁上升而露出外壳的问题，使灌装胶在防溢台处依重力下降而漫延到电子元件的基板边沿，保证了整个封装件的外观形状。定位台和防溢台利用外壳自身形成，制造简单。调整定位台和防溢台之间的距离可以控制灌装胶的溢
3出状态，调整定位台与外壳底部的距离可以控制电子元件的封装厚度。本方案结构简单、胶料高度一致性好，而且提高了电子元件的水平程度和减震效果，消除了外壳各边的多余胶料并阻断毛细现象。
图1本实用新型的外壳结构透视图。图2图1的A-A剖视图。图3本实用新型另一方案的剖视图。附图中的标号说明1-外壳、2-定位台、3-防溢台。
具体实施方式
实施例1 如图1、2所示，本方案在封装电子元件的外壳1内壁上，由外壳的底部至开口端依次设置相互平行的定位台2和防溢台3，其中定位台2和防溢台3直接利用壳壁不同的厚度形成，其中防溢台处壳壁的厚度<定位台处壳壁的厚度<壳壁的厚度。防溢台3与定位台 2之间的距离大于安装电子元件的基板厚度且是基板厚度的1. 2 3倍。定位台2与外壳底部之间空间用于容纳电子元件和灌装胶，其距离为定位台2与防溢台3之间距离的3 10倍。防溢台3与外壳开口端的距离保证灌装胶即使溢出也不会超过外壳的开口端，一般是定位台2与防溢台3之间距离的1/5 1/2。灌装时将电子元件置入外壳内，而电子元件的基板则放置在定位台上，保证了电子元件处于水平状态，再将灌装胶由基板上的孔注入基板与壳体形成的空间内，控制灌装胶的量，使灌装胶由基板与壳体之间溢出，溢出的灌装胶在防溢台处通过液体的表面张力反向漫延到基板四周，使整个电子元件与壳体之间达到固定和密封。实施例2:如图3所示，与实施例1基本相同，只是定位台2和防溢台3为在外壳1内壁四周向外凸出的一个二级台阶，其中定位台处的厚度> 防溢台处的厚度> 外壳壳壁的厚度， 这样的结构能够增大定位台与外壳底部之间空间，利于一些小基板配大电子元件结构的灌装。
权利要求1.一种封装电子元件的外壳(1)，所述外壳(1)为一端开口的空心体，其特征在于所述外壳(1)内部由底部至开口端依次设置有相互平行的定位台( 和防溢台(3)，其中定位台(2)控制电子元件的水平，防溢台(3)防止灌装时的灌封胶溢出防溢台。
2.如权利要求1所述的一种封装电子元件的外壳，其特征在于，所述定位台(2)和防溢台(3)由外壳(1)壳壁切削厚度后构成，且定位台(2)处的壳壁厚度大于防溢台(3)处壳壁厚度。
3.如权利要求1所述的一种封装电子元件的外壳，其特征在于，所述定位台(2)和防溢台(3)由凸出于外壳(1)内壁的凸台构成，且定位台(2)的凸出厚度大于防溢台(3)的凸出厚度。
4.如权利要求1-3所述的任一一种封装电子元件的外壳，其特征在于，定位台( 与防溢台(3)之间的距离大于电子元件基板的厚度。
5.如权利要求4所述的一种封装电子元件的外壳，其特征在于，所述定位台( 与防溢台(3)之间的距离为电子元件基板厚度的1. 2 3倍。
6.如权利要求1-3所述的任一一种封装电子元件的外壳，其特征在于，防溢台C3)与外壳开口端的距离为定位台与防溢台之间距离的1/5 1/2。
7.如权利要求1-3所述的任一一种封装电子元件的外壳，其特征在于，定位台(2)与外壳底部的距离为定位台和防溢台之间距离的3 10倍。
专利摘要本实用新型公开一种封装电子元件的外壳，涉及电子产品的封装领域，所述外壳为一端开口的空心体，所述外壳内部由底部至开口端依次设置有相互平行的定位台和防溢台，其中定位台控制电子元件的水平，防溢台防止灌装时的灌封胶溢出防溢台。本实用新型利用外壳上的定位台解决了电子元件的水平固定问题，定位台能够支撑电子元件的基板，保证电子元件在外壳内的位置和水平。利用防溢台解决了外观一致性问题，防溢台避免了溢出的灌装胶沿外壳内壁上升而露出外壳的问题，使灌装胶在防溢台处依重力下降而漫延到电子元件的基板边沿，保证了整个封装件的外观形状。
文档编号H05K5/06GK202269124SQ201120411109
公开日2012年6月6日 申请日期2011年10月25日 优先权日2011年10月25日
发明者刘永亮, 刘艳芝, 张春雷, 李伟, 金成日, 陈子松 申请人:中国广东核电集团有限公司, 北京广利核系统工程有限公司