专利名称：散热结构与具有此散热结构的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热结构，特别涉及一种具有能够将电子装置的表面的温度分布(temperature distribution)均勻化及使内部高热电子元件快速降温的散热结构及具有此散热结构的电子装置。
背景技术：
电源转接器(adapter)与电源供应器(power supply)是各式电器设备运作时不可或缺的电子装置。这些电子装置于其内部的电路板上均具有许多电子元件，其中这些电子元件不但包括高发热功率元件(例如变压器、金属氧化半导体场效晶体管、二极管、电感等)也包括低发热功率元件(例如电容器或电阻器)。当电子装置运作时，若这些电子元件产生的热量无法被有效地移除外界，则热量便会累积于电子装置内进而使得这些电子元件的温度上升。如果这些电子元件的温度过高，电子元件便会发生故障甚至烧毁。以电源转接器为例。电源转接器用以将外部电源的电压转换为电器设备所使用的电压，其中此电器设备例如是可携式计算机。然而，随着电子元件的集成化，电源转接器的体积亦同步缩小，伴随而生的是因其体积缩小所衍生的散热问题愈形严重。举例而言，传统的电源转接器的壳体的材质为塑胶。由于塑胶材质不利于热量的扩散，因此当电路板上的电子元件所产生的热量被传递至壳体时，壳体的对应于高发热功率元件的区域的温度往往会高于壳体的其他区域的温度。然而，这种存在于壳体的特定区域的高温却可能会造成使用者的不适，甚至烫伤使用者。此外，这种因为热量集中于壳体的特定区域的现象亦会降低壳体的散热效率。再者，随着电子装置的小型化的趋势，电子装置的内部空间均相当的狭小。在这样狭小的空间下，扣除电子装置内部的电子元件所占的空间之后，电子装置的可用于配置散热结构的空间已所剩无几。所以，狭小的电子装置的内部空间亦会造成设计者在设计散热结构上的难度。基于上述，如何提供一种可促使电子装置的壳体表面的各个区域的温度能迅速趋于一致及快速将高热电子元件降温的散热结构又不致占据太多电子装置的内部使用空间，实为相关技术领域者目前迫切需要解决的问题。
发明内容
为解决上述的电子装置的壳体的温度分布不平均和电子装置内电子元件的温度过高的问题以及内部使用空间的有限，本发明提出一种有效散热且可视散热需求弹性灵活设计运用的散热结构以及具有此散热结构的电子装置。在一实施例中，上述的散热结构包括一第一绝缘导热层以及一金属层。第一绝缘导热层的热传导系数大于0.5W/m*K。金属层与第一绝缘导热层结合以热接触。金属层与第一绝缘导热层化学键结结合。此外，在另一实施例中，散热结构还可以包括一第二绝缘导热层。此绝缘导热层与金属层结合以热接触，并且使金属层介于第一绝缘导热层与第二绝缘导热层之间，其中此绝缘导热层的热传导系数大于0.5ff/m K。在一实施例中，上述的电子装置是将上述的散热结构装入电子装置的一壳体中，以移除电子装置的一电路板以及与电路板电性连接的多个电子装置所产生的热，进而增加电子装置的散热效率。在此电子装置中，散热结构的金属层介于壳体与第一绝缘导热层之间，并且第一绝缘导热层包覆电路板或/及这些电子元件。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1为依据本发明第一实施例的电子装置的组合图；图2为图1的电子装置的分解图；图3为沿图1的剖面线3-3所绘制的剖视图；图4为使用现有散热结构的电子装置与本实施例的电子装置的壳体热点温度(其是为一与环境温度 的差值温度)的曲线图；图5为现有散热结构的电子装置与本实施例的电子装置内的各电子元件的温度曲线图；图6为本发明的第一实施例所衍生的一变化态样的电子装置的剖视示意图；图7为本发明第二实施例的电子装置的剖视示意图；图8为本发明第一实施例所衍生的另一变化态样的电子装置的分解示意图；图9为图8的电子装置的剖视示意图；图10为本发明第三实施例的电子装置的剖视示意图；图11为本发明第四实施例的电子装置的剖视示意图；图12为本发明第一实施例所衍生的另一变化态样的电子装置的剖视示意图；图13为本发明第五实施例的电子装置的剖视示意图；图14为本发明第六实施例的电子装置的剖视示意图。其中，附图标记100 电子装置101 电子装置102 电子装置103 电子装置104 电子装置105 电子装置106 电子装置110 电路板112 电压输入侧114 电压输出侧115 电子元件116 本体118 接地接点120 第一绝缘导热层
120’第一绝缘导热层122第一部分124第二部分129a凸块129b凸块122第一部分124第二部分126表面128开口130金属层130’金属层132表面134突起136孔洞140壳体140a上表面140b下表面140c右表面140d左表面140e一次侧表面140f二次侧表面140’壳体142第一壳体142’第一壳体144第二壳体144’第二壳体146外表面148a突出部148b突出部150a电子元件150b电子元件160第一连结物170第二绝缘导热层180第二连结物190第三连结物195第四 连结物200散热结构201散热结构202散热结构
203散热结构204散热结构205散热结构300导线400绝缘扣具
具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:本说明书所述的「热接触」是指两物体之间的结合方式，其能够使热量以热传导的方式自一物体传递至另一物体。另外，本说明书所述的「包覆」是指一包 覆物局部或全部环绕于被包覆的物体周围，而且此包覆物可接触或没有接触被包覆的物体。图1为依据本发明第一实施例的电子装置的组合图；图2为图1的电子装置的分解图；图3为沿图1的剖面线3-3所绘制的剖视图。请共同参照图1至图3，为了说明上的方便，第一实施例的电子装置100是以电源转接器(adapter)作为举例说明。然而，本实施例并非试图将电子装置100的种类限定为电源转接器。在其他的实施例中，电子装置100也可以是电源供应器(power supply)或是其他种类的电子产品,例如USB数字电视棒。电子装置100包括一电路板110、多个电子元件115(其中因为简洁缘故，只绘出一电子元件作为代表说明)、一散热结构200以及一壳体140,其中散热结构200包括一第一绝缘导热层120以及一金属层130，且第一绝缘导热层120以及金属层130经过适当的处理而结合以构成散热结构200。这些电子元件115电性设置于电路板110。换句话说，这些电子元件115是电性连接于电路板110，并可设置在电路板110上方或下方。电子元件115例如是金属氧化半导体场效晶体管、二极管、电感、电容器、电阻器或是其他电子零件。在本实施例以及本发明的其他实施例中，电源输入元件150a以及电源输出元件150b分别可以是插头、插座与电源线等其中之一。为便于说明，以下的多个实施例是以电源输入元件150a为插座(意即插座可外接一电源线插头而输入市电)，且电子元件150b为电源线(意即通过电源线可电性连接至一电子设备，例如可携式计算机)作为举例说明。此外，基于电源输入元件150a与电源输出兀件150b的位置，电路板110可区分出一电压输入侧(或称为一次侧)112以及一电压输出侧(或称为二次侧)114，其中电压输入侧112是指电路板110的电性连接于电源输入元件150a的一侧，电压输出侧114是指电路板110的电性连接于电源输出元件150b的另一侧。散热结构200的第一绝缘导热层120包覆电路板110或者这些电子元件115。在本实施例以及部分的其他实施例中，第一绝缘导热层120包括一第一部分122以及一第二部分124。第一部分122与第二部分124共同包覆电路板110以及电路板110上的这些电子元件115。更详细地说，第一部分122以及第二部分124共同形成一六面体结构，并且于此结构的两端开口处，第一部分122以及第二部分124仅曝露出电源输入元件150a与电源输出元件150b。换句话说，第一部分122以及第二部分第二部分124所构成的第一绝缘导热层120遮蔽了部分的电压输入侧112以及部分的电压输出侧114。然而，如同本说明书对于「包覆」这个词的定义，本实施例并非用以限定本发明的第一绝缘导热层120包覆电路板110及电子元件115的方式，在部分的其他实施例中，第一绝缘导热层120亦可以仅包覆电路板110的局部区域，或者是包覆部分的电子元件115，或者包覆电路板110的局部区域及部分的电子元件115。再者，在其他实施例中，第一绝缘导热层120亦可以将电路板110或/及这些电子元件115完全包覆。第一绝缘导热层120的热传导系数大于0.5ff/m K，且较佳是软性物质，在本实施例中，第一绝缘导热层120的材质是例如导热硅胶或导热橡胶，其他适用的材质亦可。另夕卜，所谓的「绝缘」是指一种物体的性质，由于本实施例的电子装置100是以电源转接器来举例说明，所以在此技术领域其于H1-Pot测试中，在4242伏特的直流电压或是3000伏特交流电压输入下持续一段规定的时间后，只要无绝缘崩溃的情形发生，则此物体即为绝缘。另外，本发明运用在不同的技术领域中时，「绝缘」会有不同的定义。金属层130与第一绝缘导热层120热接触，并且金属层130介于第一绝缘导热层120与壳体140之间。结合在第一绝缘导热层120的金属层130的面积与部位可视电子装置100的散热需求或安规要求进行适当调整，换言之第一绝缘导热层120与金属层130两者的覆盖面积不一定等同。如图1和图3所示，由于电源转接器的安规要求，金属层130沿四周围需内缩一距离。或者， 金属层130可以是只有局部区域使用。金属层130的材质可为铝、铁、铜或是其他的金属。在工艺上，其中的一实施态样是可先将金属层130依散热或壳体形状等的需求成型，然后置放金属层130于一模具中，再将第一绝缘导热层120依金属层130形状或所欲包覆的形状与金属层130结合而成型出散热结构200。在本实施例以及部分的其他实施例中，第一绝缘导热层120是经由化学处理与金属层130结合，特别较佳是以化学键结结合的方式，以形成一件式的散热结构200，可作为一个独立的零件。关于上述的化学键结结合，散热结构200更包括一第一连结物160，第一绝缘导热层120是经由例如涂覆第一连结物160而与金属层130结合，其中第一连结物160分别与第一绝缘导热层120以及与金属层130化学键结，其中化学键结的方式可以是例如交联(crosslink)或硫化等反应方式,而第一连结物160可为一种偶合剂(couplingagent),例如娃烧偶合剂(Silane coupling agent)、钛酸酯等。举例而言,第一绝缘导热层120是导热硅胶，金属层130是铝，而此第一连结物160是一硅烷偶合剂。壳体140具有一容置空间P。在本实施例中，壳体140包括一第一壳体142以及一第二壳体144。电路板110配置于第一壳体142上。第二壳体144盖在第一壳体142上，以便将电路板110、这些电子兀件115以及散热结构200容纳于第一壳体142与第二壳体144所构成的容置空间P之内，其中散热结构200包覆电路板110和这些电子元件115。壳体140包括一上表面140a、一下表面140b、一右表面140c、一左表面140d、一电源输入侧表面140e以及一电源输出侧表面140f。电源输入侧表面140e相对于电源输出侧表面140f,并且上表面140a、下表面140b、右表面140c以及左表面140d连接电源输入侧表面140e与电源输出侧表面140f的多个侧缘以形成容置空间P。而第一绝缘导热层120覆盖壳体140的相对于上表面140a、下表面140b、右表面140c以及左表面140d、电源输入侧表面140e以及电源输出侧表面140f的内侧表面，以形成一六面体的结构。并且，第一绝缘导热层120遮蔽部分的电压输入侧112以及部分的电压输出侧114。壳体140的材质在本实施例中是例如为塑胶，但其他电子装置的壳体可以是其他适用的材质。此外，散热结构200与壳体140之间可以经由紧配合的方式组装在一起。如此一来，在组装电子装置时，操作者仅需把散热结构200塞入壳体的内侧面内，即可完成散热结构200与壳体140之间的组装。所以，这种经由紧配合的方式而组装在一起的结构，可以增加电子装置的组装效率，进而缩短制造电子装置的时间。散热结构200的第一绝缘导热层120可以接触或没有接触电路板110或/及这些电子元件115。以下将对电子装置100的散热机制进行详细地介绍。当电子装置100处于运作状态时，电路板110或是电子元件115所产生的热可经由热对流或是热传导的方式传递至第一绝缘导热层120。之后，在热自第一绝缘导热层120传递至金属层130的过程中，热会在第一绝缘导热层120与金属层130扩散以使散热结构200的各部分的温度趋于一致。之后，在热由金属层130传递至壳体140的过程中，由于金属层130的热传导系数大于第一绝缘导热层120的热传导系数,所以热在金属层130内扩散的速度高于在第一绝缘导热层120扩散的速度。因此,相较于第一绝缘导热层120的表面126的温度分布,金属层130的表面136的各个部分的温度更加地趋于一致。然后，热由壳体140的外表面146散逸至外界环境。在电路板110与电子元件115所产生的热被传递至壳体140的过程中，由于热在被传递至壳体140之前已经先在第一绝缘导热层120以及金属层130均匀扩散，所以相较于现有技术的散热结构(金属散热片加上绝缘片置放在壳体内)而言，本实施例的壳体140的外表面146的各个部分的温度分布较均匀一致。因此，本实施例的散热结构200能够大幅地降低壳体140的外表面146产生热点(hot spot)的温度，使本实施例的电子装置100具有较佳的散热效率。图4为使用现有散热结构的电子装置与本实施例的电子装置100的壳体热点温度(其是为一与环境温度的差值温度)的曲线图。图5为现有散热结构的电子装置与本实施例的电子装置100内的各电子元件的温度曲线图。图4与图5所对应的条件参数是金属层130的厚度为0.3mm，并且绝缘导热层120的厚度为0.45mm。由图4可知，在使用现有散热结构的电子装置的壳体的最热点的温度为摄氏44度，而本实施例的电子装置100的壳体140的最热点的温度(在上表面140a)仅为摄氏37.9度，两者相差6.1度。而在电子装置100的壳体140的下表面140b的热点温度也比现有电子装置的壳体的下表面的热点温度低摄氏5度，此两个表面是使用者经常容易碰触的地方，故其热点温度的降低是非常重要的。再者，即便以上述现有的散热结构再加以金属厚片(至少0.5mm)的多层堆叠或在壳体内侧增加贴附铜铝箔片(0.5mm以下)的方式来改善壳体温度，其壳体温度的最大降幅仅只能达到约为3°C的程度且还必需额外增加成本。由此可见，本实施例的电子装置100能够更加有效地且经济地降低壳体上的热点的温度。此外，相较于上述现有的散热结构组装在电子装置100的整体厚度而言，本实施例的散热结构200具有较薄的厚度，因此在电子装置的尺寸规格固定的情况下，电子装置100的内部具有较大的容置空间可供使用。由图5可知，本实施例的电子装置100内的各电子元件的温度均较使用现有散热结构的电子装置内的各电子元件的温度来得低，表示各电子元件本身温度都降低。其中，就最热的电子元件(编号D052)而言，温度降幅为TC，而次热的电子元件(编号D050)的温度降幅更可以高达12°C。由此可知，相较于现有的电子装置而言，本实施例的电子装置100确实能够有效地降低其内部的电子元件的温度。再者，当散热结构200的第一绝缘导热层120的材质是导热硅胶或是导热橡胶等软性材质时，由于金属层130能够提供足够的刚性，所以散热结构200能够维持固定的形状。所以，在组装电子装置100之前，制造者可先行制造并且储备一件式的散热结构200。在组装电子装置100的过程中，制造者可以将此一件式的散热结构200当作是零组件，而利用人力或是机械化设备将散热结构200放入于壳体140内即可。所以，本实施例的散热结构200能够有效减少工序、组装工时及减少作业员人数(约10% )。图6为本发明的第一实施例所衍生的一变化态样的电子装置的剖视示意图。请参照图6，其中与上述实施例相同标号的元件代表相同或是相似的元件。本实施例的电子装置101与图1的实施例不同之处在于，散热结构201的金属层130与电路板110电性连接，以使电路板110接地，以便防治电子零件的电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI)。更详细地说，第一绝缘导热层120’具有一开口 128，其中开口 128曝露出散热结构201的部分的金属层130。电路板110’包括一本体116以及一接地接点118。本体116包括一接地层，而接地接点118与本体116的接地层电性连接。接地接点118是经由例如一具有弹性的导电片300与开口 128所曝露的金属层130电性连接。图7为本发明第二实施例的电子装置的剖视示意图。请参照图7，其中与上述实施例相同标号的元件代表相同或是相似的元件。本实施例的电子装置102与图1的实施例不同之处在于，散热结构202除了包括第一绝缘导热层120以及金属层130之外，还包括一第二绝缘导热层170。较佳，第二绝缘导热层170与第一绝缘导热层120共同包覆金属层130，可避免安规问题。换句话说，金属层130是介于第一绝缘导热层120与第二绝缘导热层170之间。第二绝缘导热层170的热传导系数大于0.5ff/m K，其材质可以例如是导热橡胶或是导热硅胶。由于本实施例的第二绝缘导热层170是软性物质而具有可塑性，是以相较于图1的实施例的金属层130，第二绝缘导热层170与壳体140的接触性较佳，电子元件115所产生的热可更为快速地传递至壳体140表面，使电子元件115的温度能够更快速降低。换句话说，本实施例的散热结构可针对电子装置100内需要快速将热传递至壳体140表面以降温的高热电子元件115进行处理。第二绝缘导热层170亦是较佳经由化学键结结合的方式与金属层130结合，并且较佳与第一绝缘导热层120共同完全包覆金属层130以形成一件式的散热结构202。关于上述的化学键结结合，散热结构202包括一第二连结物180。第二绝缘导热层170是经由第二连结物180而与金属层130结合而热接触，其中第二连结物180与第二绝缘导热层170以及与金属层130化学键结的方式类似于第一实施例的第一连结物160与第一绝缘导热层120以及与金属层130的键结方式，在此便不再赘述。图8为本发明第一实施例所衍生的另一变化态样的电子装置的分解示意图。图9为图8的电子装置的剖视示意图。请参照图8与图9，其中与上述实施例相同标号的元件代表相同或是相似的元件。电子装置103的散热结构203还包括一凸块129a。凸块129a自第一绝缘导热层120向容置空间P延伸， 并且与至少一电子元件115热接触，其中凸块129a的热传导系数大于0.5ff/m *Ko因此，电子元件115所产生的热更可以经由热传导的方式将热传递至凸块129a。接着凸块129a再将热传导至第一绝缘导热层120。如此一来，相较于图1的实施例，电子装置103的电子元件150所产生的热能够更快速地被传递至第一绝缘导热层120。凸块129a的材质可相同或不同于于第一绝缘导热层120的材质,并且较佳地凸块129a是经由一体成形的方式形成于第一绝缘导热层120上。凸块129a亦可以是经由组装的方式而被组装于第一绝缘导热层120上。在本实施例中，散热结构203除了包括凸块129a之外，亦可以包括一凸块129b。凸块129b自第一绝缘导热层120向容置空间P延伸，并且与电路板110热接触，其中凸块12%的热传导系数、与电路板110的连接方式以及功能均类似于凸块129a，不再赘述。此夕卜，凸块129b亦可作为支撑物(supporter)，以支撑或是定位电路板110，其可以是不导热材质，并且与第一绝缘导热层一体成形制成。凸块129a及凸块12%的位置，可视电子装置100的不同散热需求作适当配置。图10为本发明第三实施例的电子装置的剖视示意图。请参照图10，其中与上述实施例相同标号的元件代表相同或是相似的元件。本实施例与图7所绘示的实施例不同之处在于，在本实施例中，第二绝缘导热层170是经由一第三连结物190而与壳体140结合，其中第三连结物190分别与第二绝缘导热层170以及与壳体140化学键结。上述的化学键结的方式类似于第一实施例的第一连结物160与第一绝缘导热层120以及与金属层130的键结方式，在此便不再赘述。图11为本发明第四实施例的电子装置的剖视示意图。请参照图11，其中与上述实施例相同标号的元件代表相同或是相似的元件。本实施例与图3所绘示的实施例不同之处在于，在本实施例中，散热结构204还包括一第四连结物，而金属层130是经由第四连结物195而与壳体140结合，其中第四连结物195分别与金属层130以及与壳体140化学键结。上述的化学键结的方式类似于第一实施例的第一连结物160与第一绝缘导热层120以及与金属层130的键结方式，在此便不再赘述。图12为本发明第一实施例所衍生的另一变化态样的电子装置的剖视示意图。请参照图12,其中与上述实施例相同标号的元件代表相同或是相似的元件。本实施例的电子装置106与图3所绘示的实施例不同之处在于，壳体140’还包括位于第二壳体144’与第一壳体142’的至少一突起148，较佳可由壳体内侧射出成形，使散热结构200与壳体140’之间产生局部接触。更详细地说，在本实施例中，突起148朝向壳体的容置空间P突出并与散热结构200的金属层130接触，以使散热结构200与壳体140’之间具有一间隙。藉此间隙增加散热结构200与壳体140’之间的热阻，以减缓热自散热结构200直接传导至传递至壳体140’表面的速率，使热能在散热结构内传导扩散地更均匀，如此可进一步降低壳体表面的热点(hot spot)的温度。此外，亦可使金属层130具有至少一突起134。突起134可以例如冲压方式产生并自金属层130朝向壳体140’突出。突起134抵顶壳体140’以使壳体140’与散热结构200之间具有一间隙。突起148及突起134的位置，可视电子装置100的不同散热需求作适当配置。另外，这些突起148及突起134亦可应用于图7的第二实施例中，即在壳体140内侧或第二绝缘导热层170或金属层130产生突起，以使散热结构202与壳体140之间具有一间隙。有关散热结构200的第一绝缘导热层120以及金属层130的结合方式，除了上述的化学键结方法外，亦可利用其他化学或物理结合的方式例如叠合或其他粘着促进剂等，使第一绝缘导热层120与金属层130热接触。另外，列举其他的具体实施例如下。请参照图13，为本发明第五实施例的电子装置的剖视示意图，其以第一实施例的元件架构为例来说明。电子装置107内的第一绝缘导热层120”亦可以具有一结合部122。结合部122自第一绝缘导热层120”朝向壳体140突出。结合部122自金属层130’的一侧穿贯金属层130’上的一孔洞136并且突出于金属层130’的另一侧。并且结合部122的突出于金属层130’的另一侧的结合部122朝孔洞外延伸形成例如凸状物，以将金属层130’结合固定于第一绝缘导热层120”，形成一件式的散热结构205。于制作散热结构205时，制造者例如可以先将一金属片进行冲孔，以形成孔洞136。之后，使绝缘导热片放置于金属片上。再来利用模具对金属片以及绝缘导热片进行加热并且进行压合，以使部分的绝缘导热片穿过孔洞136，进而形成具有结合部122的第一绝缘导热层120”以及金属层130’。请参照图14，为本发明第六实施例的电子装置的剖视示意图，其是以第一实施例的元件架构为例来说明。电子装置108内的第一绝缘导热层120亦可通过一绝缘扣具400，例如，一对塑胶螺丝402以及塑胶螺帽404，与金属层130结合而热接触。再者，在本发明中，由于第一绝缘导热层或/及第二绝缘导热层可为例如导热橡胶或导热硅胶的软性材质，所以，当第一绝缘导热层或/及第二绝缘导热层与金属层结合时，第一绝缘导热层或/及第二绝缘导热层能够有效吸收第一绝缘导热层或/及第二绝缘导热层与金属层之间因彼此的热膨胀系数不同而产生的结构变异，例如翘曲或脆裂等，同样的情况亦适用在因绝缘导热层与金属层和壳体之间热膨胀系数不同而产生的结构变异。因此，使运用本发明散热结构的电子装置通过高低温冷热冲击(Thermal Shock Test)的测试。另外，软性的第一绝缘导热层或/及第二绝缘导热层亦可以有效吸收电子装置因内部元件产生震动所产生的噪音，因此，使运用本发明散热结构的电子装置通过(NoiseTest)的测试。由上述各实施例以及衍生的各种变化态样的说明可知，将本发明的散热结构运用在电子装置，不但相较于现有技术可使壳体的表面的温度分布较均匀并有效降低壳体的表面热点的温度，而且在工艺组装上有效地减少工序、组装工时及作业员人数，达到降低成本并且提高生产良率的优点。同时,不但可符合安规绝缘需求,亦符合各种机构测试要求。再者，本发明的散热结构可提供极具弹性设计的运用，即可视电子装置的各种不同散热需求，针对壳体的表面热点的温度或内部高热电子元件降温，进行壳体和散热结构上的配合设计。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种电子装置，其特征在于，包括: 一电路板； 多个电子元件，电性设置于该电路板； 一散热结构，包括: 一第一绝缘导热层，包覆该电路板或/及该些电子元件，并且该第一绝缘导热层的热传导系数大于0.5ff/m K ;及 一金属层，与该第一绝缘导热层结合以热接触；以及 一壳体，具有一容置空间，该电路板、该些电子元件及该散热结构被容纳于该容置空间内，并且该金属层介于该壳体与该第一绝缘导热层之间。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一绝缘导热层与该金属层以化学键结结合而形成一件式的该散热结构，该散热结构还包括一第一连结物，位于该第一绝缘导热层与该金属层之间，并且该第一连结物分别与该第一绝缘导热层以及该金属层化学键结。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热结构还包括一第二绝缘导热层，与该金属层热接触且其热传导系数大于0.5ff/m K，并且该金属层介于该第一绝缘导热层与该第二绝缘导热层之间。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第二绝缘导热层与该金属层以化学键结结合，而与该金属层以及该第一绝缘导热层共同形成一件式的该散热结构，该第二绝缘导热层与该第一绝缘导热层共同完全包覆该金属层，且该散热结构还包括一第二连结物，位于该第二绝缘导热层 与该金属层之间，并且该第二连结物分别与该第二绝缘导热层以及该金属层化学键结。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，还包括一第三连结物，位于该第二绝缘导热层与该壳体之间，并且该第三连结物分别与该第二绝缘导热层以及该壳体化学键结，使该散热结构固定在该壳体。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该散热结构还包括一凸块，自该第一绝缘导热层向该容置空间延伸，并且该凸块与该些电子元件的其中之一或者与该电路板接触。
7.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该散热结构还包括一第四连结物，位于该金属层与该壳体之间，并且该第四连结物分别与该金属层以及该壳体化学键结，使该散热结构固定在该壳体。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一绝缘导热层还包括一结合部，该金属层包括一孔洞，该结合部自该金属层的一侧贯穿该孔洞并且突出于该金属层的另一侦牝并且该结合部的突出于该金属层的另一侧的结合部朝该孔洞外延伸，以将该金属层结合固定于该第一绝缘导热层而形成一件式的该散热结构。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热结构还包括一绝缘扣具，将该第一绝缘导热层与该金属层结合而形成一件式的该散热结构。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置为一电源转接器，该壳体具有一上表面、一下表面、一左表面、一右表面、一电源输入侧表面以及一电源输出侧表面，该电源输入侧表面相对于该电源输出侧表面，并且该上表面、该下表面、该左表面以及该右表面连接该电源输入侧表面与该电源输出侧表面的多个侧缘以形成该容置空间，该电路板包括一电压输入侧以及一电压输出侧，该电压输入侧邻近于该电源输入侧表面，该电压输出侧邻近该电源输出侧表面，该第一绝缘导热层包覆该壳体的对应该上表面、该下表面、该左表面、该右表面、该电源输入侧表面以及该电源输出侧表面的内侧表面，并且该第一绝缘导热层遮蔽部分的该电压输入侧以及部分的该电压输出侧。
11.根据权利要求1或3所述的电子装置，其特征在于，该壳体还包括朝向该散热结构突出的一突起，该突起抵顶该散热结构以使该壳体与该散热结构之间具有一间隙。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该金属层具有一突起，该突起自该金属层朝向该壳体突出，该突起抵顶该壳体以使该壳体与该散热结构之间具有一间隙。
13.一种散热结构，其特征在于，包括: 一第一绝缘导热层，该第一绝缘导热层的热传导系数大于0.5ff/m K ;以及 一金属层，与该第一绝缘导热层热接触，并且与该第一绝缘导热层化学键结结合。
14.根据权利要求13所述的散热结构，其特征在于，还包括一第一连结物，位于该第一绝缘导热层与该金属层之间，并且该第一连结物分别与该第一绝缘导热层以及该金属层化学键结。
15.根据权利要求13所述的散 热结构，其特征在于，还包括一第二绝缘导热层，热传导系数大于0.5ff/m K，与该金属层热接触，并且与该金属层化学键结结合，该金属层介于该第一绝缘导热层与该第二绝缘导热层之间，该第二绝缘导热层与该金属层以及该第一绝缘导热层共同形成一件式的该散热结构。
16.根据权利要求15所述的散热结构，其特征在于，该第二绝缘导热层与该第一绝缘导热层共同完全包覆该金属层，该散热结构还包括一第二连结物，将该第二绝缘导热层连结于该金属层之间，该第二连结物分别与该第二绝缘导热层与该金属层化学键结。
全文摘要
一种散热结构与具有此散热结构的电子装置，电子装置包括一电路板、多个电子元件、一散热结构以及一壳体。这些电子元件电性设置于电路板。散热结构包括一第一绝缘导热层以及一金属层。第一绝缘导热层包覆电路板或/及包覆这些电子元件。第一绝缘导热层的热传导系数大于0.5W/m·K。金属层与第一绝缘导热层结合以热接触。壳体具有一容置空间。电路板、这些电子元件以及散热结构被容纳此容置空间内，并且金属层介于壳体与第一绝缘导热层之间。
文档编号H05K7/20GK103220896SQ20121002430
公开日2013年7月24日 申请日期2012年1月20日 优先权日2012年1月20日
发明者易亚东, 陆义仁 申请人:光宝科技股份有限公司