专利名称：一种大功率led电路板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED照明技术领域，主要涉及ー种大功率LED电路板的结构。
背景技术：
目前，通常的LED电路板的制作都是在铜基板或铝基板上覆盖ー层耐高温的绝缘层，再在绝缘层上印制电路。使用时，将LED芯片焊接在金属电路板上；这样，LED芯片与金属基板之间隔着ー层绝缘层，而绝缘层的热阻很大，导热性能很差，其绝缘性能也较差，所以，会使LED芯片所产生的热能难以传导出去，使LED的结面温度居高不下，从而直接影响LED的发光效率和使用寿命。
发明内容本实用新型的目的在于提供ー种大功率LED电路板的新结构，已简单的结构实现解决上述问题。PCB板面通过传统刻蚀エ艺形成印刷电路，并在PCB板焊接LED芯片的对应位置预留与LED芯片底部面积相应的孔位，该孔位用高导热金属材料如银、铜、铝等填平形成填充导热层，使之与PCB板为一体。这样，在使用吋，LED的底部可以通过该导热层与金属散热块形成散热通道与散热板紧密接触，使LED芯片所产生的热量能够得到及时导出。与金属电路板相比，本实用新型的优点是，不仅提高了 LED的散热效果，降低了 LED芯片的结面温度，从而提高了 LED的光效和使用寿命。同时还排除了金属电路板所存在的绝缘问题的担忧，而且制作简单，成本低。
图I为本实用新型的结构示意图。其中I-LED 芯片，2-PCB 板，3——填充导热层，4——金属散热块。
具体实施方式
请參照图1，PCB板2的板面通过传统的刻蚀方法形成印刷电路，并在PCB板2焊接LED芯片I的对应位置预留与LED芯片I底部面积相应的孔位，该孔位用导热材料如银、铜、铝等填平形成填充导热层3，使之与PCB板2为一体。使用吋，LED芯片I焊接在PCB板2上与电路连接，在LED芯片I底部与填充导热层3之间涂ー层导热硅脂；然后，把PCB板2用螺丝固定在金属散热块4上，在填充导热层3与金属散热块4之间涂ー层导热硅脂或垫ー块导热片。
权利要求1. ー种大功率LED电路板结构，其特征在于PCB板面通过传统刻蚀エ艺形成印刷电路，并在PCB板焊接LED芯片的对应位置预留与LED芯片底部面积相应的孔位，该孔位用高导热金属材料填平，使之与PCB板为一整体。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率LED电路板结构。PCB板面通过传统刻蚀工艺形成印刷电路，在PCB板焊接LED芯片的对应位置预留与LED芯片底部面积相应的孔位，该孔位用高导热材料填平形成导热层，LED的底部通过该导热层可以直接与散热金属板紧密接触，使LED芯片所产生的热量能够得到及时导出，从而提高LED的光效和使用寿命。
文档编号H05K1/02GK202634887SQ201220207238
公开日2012年12月26日 申请日期2012年5月10日 优先权日2012年5月10日
发明者谢庆生 申请人:谢庆生