专利名称：机壳散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种机壳散热结构，尤指一种可于机壳的局部预设部位形成阻隔热量传递，并避免热量过度集中的结构。
背景技术：
传统电子装置于使用时，多会于其内部的热源(中央处理器、功率晶体或其它类似的组件)产生热量，若令该热源直接扩散，则会造成附近局部机壳表面位置的温度过高；因此，较常见地，皆是利用导热效率较佳的导热组件(例如导热管)以其局部设置于该热源上，并于该导热组件上的另一端侧设有增加散热效果的散热组件(例如散热片、风扇)，利用该导热组件将热源的热量传输至其它部位，再加以发散，如此可减少热量过度集中而造成局部位置温度过高。然而，上述复杂且昂贵的散热机构，若应用于结构简单且售价低廉的电子产品中，并不合乎经济效益；因此，如何能以较简易的结构以及较低的成本，解决热量过度集中而造成局部位置温度过高的缺失，乃为各相关业者所亟待努力的课题。有鉴于已知机壳的阻热及散热设计有上述限制，创作人乃针对该些缺失研究改进之道，终于有本实用新型产生。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种机壳散热结构，其可有效提升机壳上特定部位的阻热效果，并避免热量集中而造成机壳表面异常温度变化。为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是一种机壳散热结构，其至少包括机壳，其特点是还包括一可快速导引热量均匀扩散的导热件以及阻隔件，该机壳对应于一预设热源的部位表面设有一收容部位，于该收容部位上设有数个贯穿机壳的通孔；该导热件贴设于该机壳内侧对应该收容部位的位置；该阻隔件贴设于该机壳外侧对应该收容部位的位置，并配合该导热件的夹合，以隔离各通孔与外部之间的连通。较佳的，上述阻隔件为可阻隔热量传递扩散的阻隔件。依上述结构，其中该收容部位为一凹陷于机壳表面的容置凹部。依上述结构，其中该数个通孔均匀排列分布于收容部位内。依上述结构，其中该导热件边缘覆盖包括收容部位周缘旁侧的部位，并形成侧部。依上述结构，其中该侧部表侧具有能增进散热效能的散热表层。依上述结构，其中该机壳由壳座及壳盖所组成，且该收容部位设置于该壳盖上。依上述结构，其中该机壳内部于对应收容部位的位置设有一热源。如此，可有效提升机壳上特定部位的阻热效果，并避免热量集中而造成机壳表面异常温度变化；并增进机壳上特定部位的散热效果，提升整体的散热效率。为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，兹依下列附图说明如下
图1是本实用新型第一实施例的构造分解图。图2是本实用新型第一实施例的整体组合剖面图。图3是本实用新型第二实施例的整体组合剖面图。标号说明1.....机壳11····壳盖111···收容部位112···通孔12....壳座2.....导热件21....结合部22. · · ·侧部3……阻隔件4……热源40....电路板5.....散热表层
具体实施方式
请参见图1及图2所示，可知本实用新型第一实施例的结构主要包括机壳1、导热件2及阻隔件3等部份，其中该机壳I可随不同设计而有各种组合的结构形态，于本实施例中该机壳I由壳座12及壳盖11所相对组合而成，于该机壳I内部收容有电路板40及其相关的电子组件，且于该电路板40上预设有可产生热量的热源4(可为中央处理器、功率晶体或其它类似的发热组件)，而于该机壳I (壳盖11)对应于该热源4的部位表面设有一收容部位111 (该收容部位111可为一凹陷的容置凹部)，于该收容部位111上设有数个均匀排列分布且贯穿机壳I (壳盖11)的通孔112。导热件2为一可快速导引热量均匀扩散的构件，且依其不同需求可为各种不同的形状，于本实施例中，该导热件2为一大于该收容部位111的片状体，其具有一结合部21(可为一对应收容部位111的凹陷构形)，以贴合于机壳I (壳盖11)内表侧对应收容部位111的位置，而该导热件2边缘覆盖于收容部位111周缘旁侧的部位，并分别形成侧部22。阻隔件3为一片状体，且贴设于该收容部位111内，并配合该导热件2的夹合，以使各通孔112形成一与外部隔离的隔热空间。于实际应用时，该收容部位111内的各通孔112由于是与外部隔离，因此形成一不利于热传导的隔热状态；当该热源4所产生的热量传递至导热件2时，利用该导热件2可将该热量快速横向导引均匀扩散，以减少热量堆积于该收容部位111的位置，而由导热件2发散出的热量大部份不易通过各通孔112所形成的隔热空间，而仅有少部份通过各通孔112的热量再受该阻隔件3的阻挡而无法直接由该收容部位111向外自由发散，藉以达到避免热量集中而造成机壳I的局部表面异常温升的情形。而于上述结构中，该阻隔件3可依不同需要与设计而为一具有阻隔热量传递扩散特性；或具有与导热件2相同快速导引热量均匀扩散的特性，其皆可达到避免热量集中于该收容部位111的效果。请参见图3所示，可知本实用新型的第二实施例的结构主要包括散热表层5，以及与前述第一实施例相同的机壳1、导热件2、阻隔件3等部份,其中该散热表层5为一,决速导引热量向外发散的材料制成，设置于该导热件2的侧部22表面，以使该导热件2接受热源4的热量后，可将大部份热量经由侧部22表面的散热表层5快速向外发散，藉以增进散热及避免热量集中的效果。综合以上所述，本实用新型的机壳散热结构确可达成提升机壳的铭板部位阻热效果、避免热量集中造成异常温升的功效，实为一具新颖性及进步性的创作，依法提出申请新型专利；惟上述说明内容，仅为本实用新型的较佳实施例说明，举凡依本实用新型的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换，亦皆应落入本实用新型的专利申请范围内。
权利要求1.一种机壳散热结构,其至少包括机壳,其特征在于还包括一可快速导引热量均勻扩散的导热件以及阻隔件，该机壳对应于一预设热源的部位表面设有一收容部位，于该收容部位上设有数个贯穿机壳的通孔；该导热件贴设于该机壳内侧对应该收容部位的位置； 该阻隔件贴设于该机壳外侧对应该收容部位的位置，并配合该导热件的夹合，以隔离各通孔与外部之间的连通。
2.—种机壳散热结构,其至少包括机壳,其特征在于还包括一可快速导引热量均勻扩散的导热件以及一可阻隔热量传递扩散的阻隔件，该机壳对应于一预设热源的部位表面设有一收容部位，于该收容部位上设有数个贯穿机壳的通孔；该导热件贴设于该机壳内侧对应该收容部位的位置；该阻隔件贴设于该机壳外侧对应该收容部位的位置，并配合该导热件的夹合，以隔离各通孔与外部之间的连通。
3.如权利要求1或2所述的机壳散热结构，其特征在于所述收容部位为凹陷于机壳表面的容置凹部。
4.如权利要求1或2所述的机壳散热结构，其特征在于所述数个通孔均匀排列分布于收容部位内。
5.如权利要求1或2所述的机壳散热结构，其特征在于所述导热件边缘覆盖包括收容部位周缘旁侧的部位，并形成侧部。
6.如权利要求3所述的机壳散热结构，其特征在于所述导热件边缘覆盖包括收容部位周缘旁侧的部位，并形成侧部。
7.如权利要求5所述的机壳散热结构，其特征在于所述侧部表侧具有能增进散热效能的散热表层。
8.如权利要求6所述的机壳散热结构，其特征在于所述侧部表侧具有能增进散热效能的散热表层。
9.如权利要求1或2所述的机壳散热结构，其特征在于所述机壳由壳座及壳盖所组成，且该收容部位设置于该壳盖上。
10.如权利要求3所述的机壳散热结构，其特征在于所述机壳由壳座及壳盖所组成， 且该收容部位设置于该壳盖上。
11.如权利要求5所述的机壳散热结构,其特征在于所述机壳由壳座及壳盖所组成， 且该收容部位设置于该壳盖上。
12.如权利要求6所述的机壳散热结构,其特征在于所述机壳由壳座及壳盖所组成， 且该收容部位设置于该壳盖上。
13.如权利要求1或2所述的机壳散热结构，其特征在于所述机壳内部于对应收容部位的位置设有一热源。
14.如权利要求3所述的机壳散热结构，其特征在于所述机壳内部于对应收容部位的位置设有一热源。
15.如权利要求5所述的机壳散热结构，其特征在于所述机壳内部于对应收容部位的位置设有一热源。
16.如权利要求6所述的机壳散热结构，其特征在于所述机壳内部于对应收容部位的位置设有一热源。
17.如权利要求9所述的机壳散热结构，其特征在于所述机壳内部于对应收容部位的位置设有一热源。
18.如权利要求10所述的机壳散热结构，其特征在于所述机壳内部于对应收容部位的位置设有一热源。
专利摘要一种机壳散热结构主要是于机壳对应于一计划热源的部位表面设有一收容部位，且于该收容部位内设有数个均匀排列分布贯穿机壳的通孔，一可快速导引热量均匀扩散的导热件贴设于该机壳内侧对应于该收容部位的位置，以导引该热源的热量，使其快速横向扩散，另有一阻隔件，贴设于该机壳外侧对应于该收容部位的位置，使其可配合导热件夹合该收容部位，以令各通孔形成一与外隔离的隔热空间，藉以达到避免热量集中且快速散热的功效。
文档编号H05K5/02GK202841818SQ20122051408
公开日2013年3月27日 申请日期2012年10月9日 优先权日2012年10月9日
发明者吴哲元 申请人:吴哲元