支架组装结构的制作方法
【专利摘要】根据本发明的支架组装结构，当将前支架侧组装件组装于底支架时，前支架侧组装件(120)使设备保持件(103)的朝后侧突出的上表面端部与底支架(101)的后侧弯曲部(111)抵接，以该抵接的部分作为旋转支轴使前侧朝向底支架(101)旋转，从而使前支架(105)的下部沿着带角度的按压片(113)的倾斜的面被引入该带角度的按压片(113)与立起部(112)之间而进行嵌合，因此，无需用于防止误组装的弯曲片，另外，能在减小支架尺寸的同时降低施加于FFC的加强板部的负载，并且能容易地进行支架间的组装及拆开。
【专利说明】支架组装结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及对车载音响、导航设备等的支架进行组装的支架组装结构。
【背景技术】
[0002]一般，当对车载音响、导航设备等电子设备的支架进行组装时，采用落盖方式的支架组装结构。(例如参照专利文献1、2等)
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本专利特开2006 - 186157号公报
[0006]专利文献2:日本专利特开平10 - 150286号公报
【发明内容】
[0007]发明要解决的技术问题
[0008]然而，在现有的落盖方式的组装结构中，当将电子设备的支架(前支架和设备的组装件)组装于底支架时，以从正上方垂直放下的方式进行组装，因此，存在限制了支架尺寸这样的技术问题、朝FFC(Flexible Flat Cable/柔性扁平电缆)的加强板的末端部(FFC的连接部)施加负载而可能产生连接不良这样的技术问题。
[0009]另外，组装时的对位困难，为了防止支架间的误组装而需要设置弯曲片，此外，当设置弯曲片时要挖孔，因此，也存在EMC(Electro-Magnetic Compatibility/电磁兼容性)和灰尘的问题可能会变大这样的技术问题、当将支架彼此拆开时需要工具而不方便这样的技术问题。
[0010]本发明为解决上述技术问题而作，其目的在于提供一种电子设备的支架组装结构，该电子设备的支架组装结构无需用于防止误组装的弯曲片，另外，能在减小支架尺寸的同时降低施加于FFC的加强板部的负载，并且能容易地进行支架间的组装及拆开。
[0011]解决技术问题所采用的技术方案
[0012]为了实现上述目的，本发明的支架组装结构将前支架侧组装件组装于底支架，上述前支架侧组装件具有:设备主体；前支架，该前支架设于上述设备主体的前侧；以及板状的设备保持件，该设备保持件设于上述设备主体的后侧，且上表面朝后侧突出，上述底支架的前侧及上部开口，且至少具有底面和后表面，上述支架组装结构的特征是，上述底支架包括:后侧弯曲部，该后侧弯曲部在上述后表面的上部朝前侧弯曲；立起部，该立起部从开口的前侧的下缘部立起；以及带角度的按压片，该带角度的按压片在比上述立起部更靠前侧的位置从开口的前侧的下缘部立起，且上部以朝前侧突出的方式倾斜，上述前支架侧组装件使上述设备保持件的朝后侧突出的上表面端部与上述底支架的后侧弯曲部抵接，以该抵接的部分作为旋转支轴使前侧朝向上述底支架旋转，从而使上述前支架的下部沿着上述带角度的按压片的倾斜的面被引入该带角度的按压片与上述立起部之间而进行嵌合。
[0013]发明效果
[0014]根据本发明的支架组装结构，无需用于防止误组装的弯曲片，另外，能在减小支架尺寸的同时降低施加于FFC的加强板部的负载，并且能容易地进行支架间的组装及拆开。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是表不现有电子设备的整体结构一例的分解立体图。
[0016]图2是表示在图1中组装至底支架侧组装件和前支架侧组装件为止的状态下的电子设备的结构的一例的分解立体图。
[0017]图3是将前支架侧组装件组装于图2所示的底支架侧组装件时的侧视图。
[0018]图4是表示将前支架侧组装件组装于底支架侧组装件的状态的立体图。
[0019]图5是将前支架侧组装件组装于图4所示的底支架侧组装件的状态下的侧视图。
[0020]图6是设于前支架的弯曲片部分的放大图。
[0021]图7是表示在从底支架侧组装件拆下前支架侧组装件的情况下、朝设于前支架的孔中插入工具的状态的立体图。
[0022]图8是表示实施方式一的电子设备的整体结构的一例的分解立体图。
[0023]图9是表示在图8中组装至底支架侧组装件和前支架侧组装件为止的状态下的电子设备的结构的一例的立体图。
[0024]图10是将前支架侧组装件组装于图9所示的底支架侧组装件时的侧视图。
[0025]图11是表示将前支架侧组装件组装于底支架侧组装件的状态的立体图。
[0026]图12是将前支架侧组装件组装于图10所示的底支架侧组装件的状态下的侧视图。
[0027]图13是表示使前支架侧组装件从图10所示的状态起旋转而使前支架与设于底支架的带角度的按压片抵接的状态的图。
[0028]图14是表示将前支架侧组装件从底支架侧组装件拆下的情形的立体部。
【具体实施方式】
[0029]以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。
[0030]实施方式一
[0031]图1是表不现有电子设备的整体结构的一例的分解立体图。如图1所不，在该电子设备中，在底支架I设置有印刷基板2的底支架侧组装件10 (参照图2(b))上组装由设备保持件3、设备主体4、前支架5构成的前支架侧组装件20 (参照图2(a))，在前表面组装前面板基板6及前面板7。另外，最后，从上部安装盖支架(未图示)。
[0032]图2表示在图1中组装至底支架侧组装件10和前支架侧组装件20为止的状态下的电子设备的结构的一例的分解立体图。如图2(a)所示，前支架侧组装件20具有:设备主体4 ;设于设备主体4的前侧的前支架5 ;以及设于设备主体4的后侧且上表面朝后侧突出的板状的设备保持件3。另外，如图1所示，底支架I的前侧及上部开口，且至少具有底面和后表面，该底支架I具有:在后表面的上部朝前侧弯曲的后侧弯曲部11 ;从开口的前侧的下缘部立起的前表面立起部12 ;以及同样从开口的前侧的下缘部立起的、设于比前表面立起部12更靠前侧的位置的按压片13。
[0033]另外，图3是朝图2所示的底支架侧组装件10组装前支架侧组装件20时的、从B方向观察A截面的侧视图。此处，设备保持件3包括上部朝前侧弯曲之后、朝后侧突出的上表面，在现有技术中，如图3(a)所示，通过落盖方式将前支架侧组装件20从正上方组装于底支架侧组装件10，因此，设备保持件3及设备主体4与设于底支架I的后表面的上部的后侧弯曲部11碰撞，使组装作业变得不容易。因此，为了不使设备保持件3与底支架I的后侧弯曲部11碰撞，如图3(b)所示，必需稍许增大底支架I的尺寸。
[0034]图3 (a)是表示在底支架I的从前侧到后侧的距离为LI的情况下、当通过落盖方式将前支架侧组装件20从正上方组装于底支架时、设备保持件3与底支架I的后侧弯曲部11碰撞的图，图3(b)是表示将底支架I的从前侧到后侧的距离设为比LI大的L2，即便通过落盖方式将前支架侧组装件20从正上方组装于底支架时、设备保持件3也不与底支架I的后侧弯曲部11碰撞的图。即，在现有技术中，如图3(b)所示，若未将底支架I的从前侧到后侧的距离设为L2(L2 > LI)，则不能将前支架侧组装件20组装于底支架I。
[0035]另外，在这样通过落盖方式进行组装的情况下，FFC21需要一定程度的长度，并且会对FFC21的加强板22、加强板23的末端部(与FFC21的连接部)施加负载，可能引起连接不良。
[0036]图4是表示在图2及图3所示的底支架侧组装件10上组装好前支架侧组装件20的状态的立体图，图5是图4所示的在底支架侧组装件10上组装好前支架侧组装件20的状态下的、从D方向观察C截面的侧视图。当这样进行组装时，在前支架5设有用于对位的弯曲片51 (参照图6(a))，该弯曲片51的卡合部与从底支架I的开口的前侧的下缘部立起的前表面立起部12嵌合(参照图6(b))，并且在底支架I的前表面立起部12与按压片13之间夹住并固定前支架5的下部，该按压片13从底支架I的开口的前侧的下缘部立起并设于比前表面立起部12更靠前侧的位置。
[0037]此处，对用于对位的弯曲片51进行说明。如上所述，通过落盖方式将前支架侧组装件20从正上方组装于底支架侧组装件10，因此，在没有该弯曲片51的情况下，存在前支架5未被插入至底支架I的指定位置(前表面立起部12与按压片13之间)，而是将前支架5落入比按压片13更靠外侧(图3中比按压片13更靠右侧)的位置这样的误插入的可能性。因此，通过以弯曲片51的卡合部与底支架I的前表面立起部12嵌合的方式设置弯曲片51，即便在使前支架5落入比按压片13更靠外侧的位置的情况下，弯曲片51也会与前表面立起部12抵接，从而在弄错的状态下无法组装到最后，因此，能防止误插入。
[0038]另外，尽管图中未标注符号，但在底支架I的按压片13的内侧(不是前侧)设有较小的突起，另外，在前支架5中与该较小的突起相对应的位置设有较小的孔，当前支架5的下部被压入至前表面立起部12与按压片13之间时，以按压片13的内侧的较小的突起嵌入前支架5的较小的孔的方式，按压片13按压前支架5以进行固定。
[0039]另外，在拆开组装好的两个组装件的情况下，通过在设于前支架5的支架拆下用的孔52中插入工具53并使其旋转，能从底支架侧组装件10拆下前支架侧组装件20 (参照图7)。具体而言，如图7所示，形成以下结构:当将例如一字槽螺丝刀等工具53插入至支架拆下用的孔52中并使其旋转时，工具53的一边(端、缘)与底支架I的前表面立起部12的上部抵接，并且工具53的另一边(端、缘)与设于前支架5的支架拆下用的孔52的上部抵接，使得组装于底支架I的前支架5被朝上方(图7所示的Z方向)上推而拆下。
[0040]图6 (a)是前支架5中的仅弯曲片51部分的立体放大图，图6 (b)是图5所示的侧视图中的弯曲片51部分的放大图。另外，图7是表示在从组装好的底支架侧组装件10拆下前支架侧组装件20的情况下、朝设于前支架5的支架拆下用的孔52中插入工具53的状态的立体图。
[0041]如上所述，在现有的组装结构中，组装时的对位困难，若为了防止支架间的误组装而设置弯曲片51则要挖孔，因此，EMC (Electro-Magnetic Compatibility/电磁兼容性)、灰尘的问题可能会变大，另外，也需要用于支架彼此拆开的支架拆下用的孔52，此外，当进行该拆开时，需要工具53，因此，是不方便的。
[0042]与此相对，本发明实施方式一的支架组装结构并未将组装方式设为落盖方式，而是将组装方式设为旋转方式，并且通过使设于底支架的按压片具有角度，无需用于防止误组装的弯曲片，另外，能在减小支架尺寸的同时降低施加于FFC的加强板部的负载，并且能容易地进行支架间的组装及拆下。
[0043]图8是表示本发明实施方式一的电子设备的整体结构的一例的分解立体图。如图8所示，在该电子设备中，在底支架101设置有印刷基板102的底支架侧组装件110(参照图9(b))上组装由设备保持件103、设备主体104、前支架105构成的前支架侧组装件120 (参照图9(a))，在前表面组装前面板基板106及前面板107。另外，最后，从上部安装盖支架(未图示)。
[0044]图9是表示在图8中组装至底支架侧组装件110和前支架侧组装件120为止的状态下的电子设备的结构的一例的立体图。如图9(a)所示，前支架侧组装件120具有:设备主体104 ;设于设备主体104的前侧的前支架105 ;以及设于设备主体104的后侧且上表面朝后侧突出的板状的设备保持件103。另外，如图8所示，底支架101的前侧及上部开口，且至少具有底面和后表面，该底支架101具有:在后表面的上部朝前侧弯曲的后侧弯曲部
111;从开口的前侧的下缘部立起的前表面立起部112 ;以及在比前表面立起部12更靠前侧的位置从开口的前侧的下缘部立起、并且上部以朝前侧突出的方式倾斜的带角度的按压片113。
[0045]另外，图10是朝图9所示的底支架侧组装件110组装前支架侧组装件120时的、从F方向观察E截面的侧视图。此处，设备保持件103包括上部朝前侧弯曲之后朝后侧突出的上表面，在该实施方式一中，当将前支架侧组装件120组装于底支架101时，如图10所示，使前支架侧组装件120的设备保持件103的朝后侧突出的上表面端部与设于底支架101的后表面的上部的后侧弯曲部111抵接，并以该抵接的部分作为旋转支轴使前侧朝向底支架(X方向)旋转。
[0046]藉此，前支架105的下部沿着带角度的按压片113的倾斜的面被引入至该带角度的按压片113与前表面立起部112之间而嵌合(参照图12)，因此，能容易地将前支架侧组装件120组装于底支架101。另外，两组装件的旋转支轴位于FFC121附近，因此，能缩短FFC121的长度，并且由于是通过旋转来进行组装的方式，因此，也不会对FFC121的加强板122及123的连接部施加负载。此外，通过如上所述旋转地进行组装，当组装结束时(参照图12)，底支架101的后侧弯曲部111嵌入设备保持件103的弯曲的部分，因此，能将底支架101的从前侧至后侧的距离设为现有技术(参照图3)中无法实现的LI，能减小支架尺寸。
[0047]图11是表示在图9及图10所示的底支架侧组装件110上组装好前支架侧组装件120的状态的立体图，图12是图11所示的在底支架侧组装件110上组装好前支架侧组装件120的状态下的、从H方向观察G截面的侧视图。当这样进行组装时，前支架105的下部嵌合至前表面立起部112与带角度的按压片113之间(参照图12)，其中，上述前表面立起部112从底支架101的开口的前侧的下缘部立起，上述带角度的按压片113从底支架101的同样开口的前侧的下缘部立起，并设于比前表面立起部112更靠前侧的位置。
[0048]图13是表示使前支架侧组装件120从图10所示的状态起朝底支架(X方向)旋转而使前支架105的下端部分与设于底支架101的带角度的按压片113抵接的状态、即在即将如图12那样结束组装之前的状态的图。此外，前支架105的下部沿着底支架101的带角度的按压片113的倾斜的面被引入，该前支架105的下部顺利地嵌合至底支架101的前表面立起部112与带角度的按压片113之间。
[0049]另外，尽管图中未标注符号，但在底支架101的带角度的按压片113的内侧(不是前侧)设有较小的突起，另外，在前支架105中与该较小的突起相对应的位置设有较小的孔，当前支架105的下部被压入至前表面立起部112与带角度的按压片113之间时，以带角度的按压片113的内侧的较小的突起嵌入前支架105的较小的孔的方式，带角度的按压片113按压前支架105以进行固定。
[0050]如上所述，前支架侧组装件120的前支架105被带角度的按压片113引入而组装于指定的部位，因此，即便不像现有技术那样设置用于对位的弯曲片51，也没有误插入的可能性，且组装作业是容易的。另外，由于无需弯曲片51，也不会因设置该弯曲片51而挖孔，因此，也具有EMC、灰尘的问题减少这样的效果。
[0051]另外，这样组装完的结果是，如图12所示，底支架101的后侧弯曲部111处于位于设备主体104的上侧的状态、即后侧弯曲部111嵌入设备保持件103的弯曲部分的状态，因此，具有与现有技术相比能减小底支架101的尺寸这样的效果。
[0052]另外，图14是表示从组装好的底支架侧组装件110拆下前支架侧组装件120的情形的立体图。如该图14所示，仅利用手指等朝下方对从底支架101的开口的前侧的下缘部立起的、设于前侧的最前方的带角度的按压片113的倾斜的部分进行按压，将前支架105朝上方(图14所示的Z方向)推起，不用工具就能从底支架侧组装件110简单地拆下前支架侧组装件120。
[0053]如上所述，根据该实施方式一，通过旋转将电子设备的支架(前支架和设备的组装件)组装于底支架，能容易地进行组装，并且设于底支架的带角度的按压片顺利地对前支架进行引导，即便不设置弯曲片也没有误插入的可能性，另外，也减少了 EMC、灰尘的问题。另外，其旋转支轴位于FFC附近，因此，能缩短FFC的长度，并且不会对FFC的加强板的连接部施加负载。
[0054]另外，不仅支架组装时的对位、支架组装作业容易，在拆下支架时，也仅仅用手指等朝下方按压设于底支架的带角度的按压片并将前支架朝上方推起，无需任何工具就能简单地将前支架侧组装件从底支架上拆下。
[0055]另外，本申请发明能在该发明的范围内对实施方式的任意构成要素进行变形，或是省略实施方式的任意的构成要素。
[0056]工业上的可利用性
[0057]本发明适用于车载音响、导航设备等组装支架的电子设备。
[0058]符号说明
[0059]1,101 底支架
[0060]2、102 印刷基板
[0061]3、103 设备保持件(mechanical holder)
[0062]4、104 设备主体(mechanical body)
[0063]5、105 前支架
[0064]6、106前侧印刷基板
[0065]7、107 前面板
[0066]10、110底支架侧组装件
[0067]11、111底支架的后侧弯曲部
[0068]12、112底支架的前表面立起部
[0069]13底支架的按压片
[0070]20、120前支架侧组装件
[0071]21、121 FFC
[0072]22、23、122、123 FFC 的加强板
[0073]51 弯曲片
[0074]52支架拆下用的孔
[0075]53 工具
[0076]113底支架的带角度的按压片
【权利要求】
1.一种支架组装结构，将前支架侧组装件组装于底支架， 所述前支架侧组装件具有: 设备主体； 前支架，该前支架设于所述设备主体的前侧；以及 板状的设备保持件，该设备保持件设于所述设备主体的后侧，且上表面朝后侧突出， 所述底支架的前侧及上部开口，且至少具有底面和后表面， 所述支架组装结构的特征在于， 所述底支架包括: 后侧弯曲部，该后侧弯曲部在所述后表面的上部朝前侧弯曲； 立起部，该立起部从开口的前侧的下缘部立起；以及 带角度的按压片，该带角度的按压片在比所述立起部更靠前侧的位置从开口的前侧的下缘部立起，且上部以朝前侧突出的方式倾斜， 所述前支架侧组装件使所述设备保持件的朝后侧突出的上表面端部与所述底支架的后侧弯曲部抵接，以该抵接的部分作为旋转支轴使前侧朝向所述底支架旋转，从而使所述前支架的下部沿着所述带角度的按压片的倾斜的面被引入该带角度的按压片与所述立起部之间而进行嵌合。
2.如权利要求1所述的支架组装结构，其特征在于， 设于所述设备主体的后侧的设备保持件具有上部朝前侧弯曲之后朝后侧突出的上表面， 通过使所述前支架侧组装件朝所述底支架旋转，所述底支架的后侧弯曲部嵌入所述设备保持件的上部的朝前侧弯曲的部分。
【文档编号】H05K5/02GK104509225SQ201280074935
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2012年8月3日 优先权日:2012年8月3日
【发明者】长滨智之 申请人:三菱电机株式会社