专利名称：用于led安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法
技术领域：
本发明涉及LED应用技术领域，具体涉及一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法。
背景技术：
近年来，LED光源由于其寿命长、光效高、辐射低与功耗低的显著优点，在众多领域得到了广泛应用。
伴随近年来对LED照明装置小型化的要求，用于LED安装的印刷电路板的尺寸正在追求小型化。LED照明装置的小型化同时对用于LED安装的印刷电路板的散热和电气性能提出了更高的要求，为此，提出了采用陶瓷基印刷电路板作为LED安装基板的技术方案。
用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的小型化增加了陶瓷基印刷电路板的制备难度，使得陶瓷基印刷电路板的制备效率较低。发明内容
有鉴于此，有必要针对背景技术提到的问题，提供一种高效率地制备陶瓷基印刷电路板的方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的: 一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其包括以下步骤: 51、制备包括多个印刷电路板区域的组合式陶瓷基印刷电路板，每一印刷电路板区域构成一陶瓷基印刷电路板，所述组合式陶瓷基印刷电路板的制备方法包括: 511、提供陶瓷基板、形成有多个第一通孔的有机材质电路板和形成有多个第二通孔的粘结剂层； 512、将所述陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板依次叠合，叠合过程中保证第一通孔和第二通孔一一对应形成用于安装LED的盲槽，盲槽底部为陶瓷基板表面； 513、将叠合好的陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板放入压合设备中进行压合； 52、在所述组合式陶瓷基印刷电路板的相邻印刷电路板区域之间形成分割槽； 53、沿所述分割槽弯折所述组合式陶瓷基印刷电路板，从而将该组合式陶瓷基印刷电路板拆分为多个陶瓷基印刷电路板。
所述组合式陶瓷基印刷电路板的制备方法还包括: 514、在组合式陶瓷基印刷电路板的每一印刷电路板区域开设用于固定安装陶瓷基印刷电路板的安装通孔。或者，所述用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，还包括: 54、在所述多个陶瓷基印刷电路板上分别开设用于固定安装陶瓷基印刷电路板的安装通孔。
所述分割槽通过机械切割或者激光切割的方式形成。
所述分割槽为V形或者U形槽，其深度为陶瓷基印刷电路板的总厚度的一半。
所述陶瓷基板用于安装LED的表面对可见光具有88%以上的反光率。
所述陶瓷基板用于安装LED的表面对可见光具有90%以上的反光率。
所述有机材质电路板为单层、双层或多层印刷电路板。
与现有技术相比，本发明具备如下优点: 本发明通过激光切割或者机械切割的方式在组合式陶瓷基印刷电路板的相邻印刷电路板区域之间形成分割槽，将组合式陶瓷基印刷电路板沿分割槽进行拆分而一次性得到多个陶瓷基印刷电路板，提高了陶瓷基印刷电路板的生产效率。
图1是采用本发明实施例之方法制成之陶瓷基印刷电路板的正面结构示意图； 图2是采用本发明实施例之方法制成之陶瓷基印刷电路板的剖面结构示意图； 图3是本发明实施例之Sll中陶瓷基板、有机材质电路板和粘结剂层的剖面结构示意图。
图4是本发明实施例之S12中，陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板依次叠合的剖面结构示意图； 图5是本发明实施例之S2中在组合式陶瓷基印刷电路板的相邻印刷电路板区域之间形成分割槽的剖面结构示意图。
具体实施方式
如图1及图2所示，本实施例之用于LED安装的陶瓷基印刷电路板包括:通过粘结剂层2结合为一体的陶瓷基板I和有机材质电路板3，所述有机材质电路板3上形成有若干第一通孔31，所述粘结剂层2上形成有若干第二通孔21，所述第一通孔31和第二通孔21的形状以及尺寸分别一一对应，使得所述陶瓷基板I通过第一通孔31和第二通孔21露出，从而在本实施例所述陶瓷基印刷电路板上形成若干用于安装LED的盲槽4。所述LED可安装在作为所述盲槽4底部的所述陶瓷基板I的表面，使得LED产生的热量可及时传导至所述陶瓷基板I而实现散热。
如图1所示，陶瓷基印刷电路板为矩形，其一对对角部分别开设一个安装通孔5，用于供螺钉等紧固部件穿过从而将该陶瓷基印刷电路板固定。事实上，本发明之陶瓷基印刷电路板的合适位置均可开设至少一个安装通孔，使得所述陶瓷基印刷电路板可以通过螺钉等紧固部件和所述安装通孔的配合被固定安装。当然，陶瓷基印刷电路板也可以是圆形、六边形等其他形状。
所述陶瓷基板I可以为氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板等具有优良热导率及反射率的陶瓷基板。所述陶瓷基板I用于安装LED的表面对可见光具有88%以上的反光率，优选的是具有90%以上的反光率，由此使本实施例之陶瓷基印刷电路板具有优异的反光性能，从而使安装于其上的LED发射出的光线可以被充分利用。所述粘结剂层2在本实施例中为环氧树脂胶层，容易理解的是该粘结剂层2也可以是由任何其他能够将有机材质电路板和陶瓷基板结合在一起的绝缘粘结材料制备而成。所述有机材质电路板3为单层电路板，包括有机材质基板32、形成在该有机材质基板32外表面的铜层线路33和覆盖所述有机材质基板32的外表面及相应铜层线路33的阻焊层34。其中，所述有机材质基板32由例如FR4或者BT等的有机材料制备而成。可以理解的是，有机材质电路板还可以是双层或者多层电路板。
制备上述用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的方法包括以下步骤:
S1、制备包括多个印刷电路板区域的组合式陶瓷基印刷电路板，每一印刷电路板区域构成一陶瓷基印刷电路板，所述组合式陶瓷基印刷电路板的制备方法具体包括:
SI 1、如图3所示，提供陶瓷基板1、形成有多个第一通孔31的有机材质电路板3和形成有多个第二通孔21的粘结剂层2 ；
512、如图4所示，将所述陶瓷基板1、粘结剂层2和有机材质电路板3依次叠合，叠合过程中保证第一通孔31和第二通孔21 —一对应；
513、将叠合好的陶瓷基板1、粘结剂层2和有机材质电路板3放入压合设备中进行压
合；
514、在组合式陶瓷基印刷电路板的每一印刷电路板区域开设用于固定安装陶瓷基印刷电路板的安装通孔5 ;制备陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板的方法是本领域技术人员的普通技术知识，故在此不作说明。S2、如图5所示，在组合式陶瓷基印刷电路板的相邻印刷电路板区域之间形成分割槽6，分割槽6可以通过机械切割或者激光切割的方式形成，其形状和尺寸只需使得组合式印刷电路板可以沿分割槽进行拆分即可，例如:分割槽6为V形或者U形槽，其深度大致为陶瓷基印刷电路板总厚度的一半；
S3、沿所述分割槽6弯折所述组合式陶瓷基印刷电路板，从而将该组合式陶瓷基印刷电路板拆分为多个陶瓷基印刷电路板。由此可以一次制备多个陶瓷基印刷电路板，提高了陶瓷基印刷电路板的生产效率。事实上，开设安装通孔5的步骤也可以在S3完成之后进行，即在制成的多个陶瓷基印刷电路板的合适位置分别开设用于固定安装陶瓷基印刷电路板的安装通孔5。所述合适的位置可以是陶瓷基印刷电路板的边缘或角落位置。所述压合设备可以选用传统的层压机或快压机，热压的温度和时间与制备有机材质电路板时的热压温度和时间基本相当。
权利要求
1.一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其特征在于包括: 51、制备包括多个印刷电路板区域的组合式陶瓷基印刷电路板，每一印刷电路板区域构成一陶瓷基印刷电路板，所述组合式陶瓷基印刷电路板的制备方法包括: 511、提供陶瓷基板、形成有多个第一通孔的有机材质电路板和形成有多个第二通孔的粘结剂层； 512、将所述陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板依次叠合，叠合过程中保证第一通孔和第二通孔一一对应形成用于安装LED的盲槽，盲槽底部为陶瓷基板表面； 513、将叠合好的陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板放入压合设备中进行压合； 52、在所述组合式陶瓷基印刷电路板的相邻印刷电路板区域之间形成分割槽； 53、沿所述分割槽弯折所述组合式陶瓷基印刷电路板，从而将该组合式陶瓷基印刷电路板拆分为多个陶瓷基印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其特征在于:所述组合式陶瓷基印刷电路板的制备方法还包括: 514、在组合式陶瓷基印刷电路板的每一印刷电路板区域开设用于固定安装陶瓷基印刷电路板的安装通孔。
3.根据权利要求1所述的用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其特征在于:还包括: 54、在所述多个陶瓷基印刷电路板上分别开设用于固定安装陶瓷基印刷电路板的安装通孔。
4.根据权利要求1所述的用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其特征在于:S2中，所述分割槽通过机械切割或者激光切割的方式形成。
5.根据权利要求4所述的用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其特征在于:所述分割槽为V形或U形槽，其深度为所述陶瓷基印刷电路板的总厚度的一半。
6.根据权利要求1述的用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其特征在于:Sll中提供的所述陶瓷基板用于安装LED的表面对可见光具有88%以上的反光率。
7.根据权利要求6所述的用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其特征在于:Sll中提供的所述陶瓷基板用于安装LED的表面对可见光具有90%以上的反光率。
8.根据权利要求1所述的用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其特征在于:Sll中提供的所述有机材质电路板为单层、双层或多层印刷电路板。
全文摘要
本发明提供一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其包括制备包括多个印刷电路板区域的组合式陶瓷基印刷电路板，每一印刷电路板区域构成一陶瓷基印刷电路板；在所述组合式陶瓷基印刷电路板的相邻印刷电路板区域之间形成分割槽；沿所述分割槽弯折所述组合式陶瓷基印刷电路板，从而将该组合式陶瓷基印刷电路板拆分为多个陶瓷基印刷电路板。本发明通过激光切割或者机械切割的方式在组合式陶瓷基印刷电路板的相邻印刷电路板区域之间形成分割槽，将组合式陶瓷基印刷电路板沿分割槽进行拆分而一次性得到多个陶瓷基印刷电路板，提高了陶瓷基印刷电路板的生产效率。
文档编号H05K3/00GK103152990SQ20131009670
公开日2013年6月12日 申请日期2013年3月25日 优先权日2013年3月25日
发明者王征, 李保忠 申请人:乐健科技(珠海)有限公司