专利名称：一种铆合操作平台及铆合设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制电路板加工领域，尤其涉及一种铆合操作平台及铆合设备。
背景技术：
目前，PCB(印制电路板)制造工艺中压合或铆合工序的工作原理是预先将每层芯板和树脂板冲出定位孔，然后分别将每层芯板及树脂板依次套到铆合操作台上的定位柱上叠合，然后再通过压合工艺加热将树脂板熔化再固化，这样每层芯板就会被熔合到一起，不会相互脱落。然而，现有的方法是手动放芯板和树脂板，所以很有可能将层次放颠倒，例如，本来应该在第5层的芯板，错放在了第I层，应该在第I芯板和第2芯板之间的树脂板，错放在了第3芯板和第4芯板之间；或者漏叠，例如第I芯板和第2芯板之间有三层树脂板，结果漏放了一层。尤其是芯板和树脂板的数量较多时，上述问题会更严重。现有技术中通常通过以下方式进行防错:方法一:蚀刻掉最上层芯板和最下层芯板的板边固定处铜箔，形成无铜区域，保留中间层芯板固定处的铜箔；组合后使用探针侦测相应区域判断。方法二:芯板的导体层的边缘设置至少一个标识导体，每个芯板的标识图形的侧面上各不相同，组合后观察判断是否出错。因此可以看出，现有技术中的防错方法具有以下缺陷:方法一:只能用于6层板的防错、防8层板层次颠倒、8层以上的板的外层防错，而无法避免8层板及以上的其它层的错放和漏放，所以防错不够全面。
方法二:该方法要依赖于人的观察和判断，所以对人的依赖程度较大，效率低，而且不能对树脂板放错进行判断，所以防错也不够全面。因此，现有技术中的防错方法不够全面，效率低。
实用新型内容为了解决现有技术中叠板防错方法不够全面且效率低的技术问题，本实用新型实施例提供了一种铆合操作平台及铆合设备。本实用新型一方面提供一种铆合操作平台，用于堆叠多层电路板，所述多层电路板由M层芯板和位于所述M层芯板之间的N层树脂板按顺序堆叠而成，所述M层芯板上与所述N层树脂板上均具有防错通孔，其中，位于第i层的芯板或树脂板上具有L-1个防错通 L位置为Si至&，M为大于等于2的整数，N为大于等于I的整数，L为M+N+1的整数，i为I至M+N之间任意的整数；所述操作平台包括:平台，用于放置所述多层电路板；至少两个定位柱，设置在所述平台上，所述定位柱能够穿过所述芯板和所述树脂板上的定位孔，以将所述芯板和所述树脂板固定在所述平台上；防错区域，设置在所述平台上能够被所述芯板覆盖的区域上，所述防错区域具有L个防错点，位置为Stl至&，与所述芯板和所述树脂板上的防错通孔位置对应；所述防错点上设置有检测单元，用于检测所述芯板和所述树脂板的叠放顺序是否正确。可选的，所述检测单元的数量具体为I个或L个，当所述检测单元的数量为L个时，所述L个检测单元与所述L个防错点的位置一一对应；当所述检测单元的数量具体为I个时，所述铆合操作平台还包括:控制单元，用于基于所述检测单元的检测结果控制所述检测单元在所述L个防错点移动位置。可选的，所述检测单元具体为红外装置，包括红外感应探头和红外发射器，所述红外感应探头的位置和所述红外发射器的位置对应，分别位于所述平台的两侧。可选的，所述检测单元具体为探针。可选的，所述防错区域具体为凹槽或贯穿所述平台的区域。可选的，所述铆合操作平台还包括一控制模块，用于在所述芯板和所述树脂板的叠放顺序正确且叠放完成后，发送铆合指令给一铆合机，以使所述铆合机铆合所述多层电路板。本实用新型另一方面还提供一种铆合设备，包括:前述各实施例中的铆合操作平台，用于堆叠多层电路板；铆合机，连接于所述铆合操作平台，用于铆合所述多层电路板。本实用新型一个或多个实施例至少具有以下技术效果:本实用新型实施例中的铆合操作平台与现有技术相比，首先采用在形成多层电路板的芯板和树脂板上按照叠放顺序开设有相应数量的防错通孔，位于第i层的芯板或树脂板上具有L-1个防错通孔，位置为Si至SyL为芯板和树脂板的总层数；然后在铆合操作平台上芯板或树脂板的放置区域上设置防错区域，防错区域上具有L个防错点，位置为Stl至Sl ;然后在防错点上设置检测单元，当将第i层芯板或树脂板通过芯板和树脂板上的定位孔穿过定位柱叠放在平台上时，通过位于第Sg个防错点和第Si个防错点上的检测单元的状态，判断第i层芯板或树脂板的叠放是否正确。由此可以看出，通过本实施例中的铆合操作平台，能够准确的判断出芯板或树脂板是否放错层，或者漏放，而且不管多层电路板有多少层，该铆合操作平台均适用，进一步，本实施例中的铆合操作平台的防错不依赖于人为的判断，所以效率高；综上，本实施例中的铆合操作平台防错全面、效率高、适用范围广。
图1为本实用新型一实施例的多层电路板叠层的结构示意图；图2为本实用新型一实施例中的铆合操作平台的结构示意图；图3为本实用新型一实施例中的芯板和树脂板的结构图；图4为本实用新型一实施例中的叠板防错方法的流程图；图5为本实用新型一实施例中判断结果示意图。
具体实施方式
本实用新型一实施例提供一种铆合操作平台，用于堆叠多层电路板，多层电路板由M层芯板和位于M层芯板之间的N层树脂板按顺序堆叠而成，在本实施例中，请参考图1，以8层电路板为例，包括三层芯板(M为3)，分别为第一芯板101、第二芯板102和第三芯板103 ;还包括三层树脂板(N为3)，分别为第一树脂板104，位于第一芯板101和第二芯板102之间，第二树脂板105和第三树脂板106，第二树脂板105和第三树脂板106位于第二芯板102和第三芯板103之间，其中，第二树脂板105位于第三树脂板106的下面。其中，M为大于等于2的整数，N为大于等于I的整数。其中，第一芯板101、第二芯板102和第三芯板103可以包括一层绝缘层和双面铜线路。第一树脂板104、第二树脂板105和第三树脂板106具体例如是半固化片。进一步，在本实施例中，第一树脂板104和第二树脂板105和第一树脂板106的材质是可以是一样的，也可以是不一样的。接下来将详细介绍铆合操作平台的结构和如何将三层芯板和三层树脂板对叠成如图1中的结构。具体请参考图2，图2为本实施例中铆合操作平台的结构示意图。如图2所示，该铆合操作平台包括:平台201，用于放置多层电路板；至少两个定位柱202，设置在平台201上，定位柱202能够穿过芯板和树脂板上的定位孔，以将芯板和树脂板固定在平台201上；防错区域203，设置在平台201上能够被芯板覆盖的区域上，防错区域203具有L个防错点，例如防错点204和防错点205，位置为SO至Sy其中，防错点204的位置为位置S0，防错点205的位置为&，与芯板和树脂板上的防错通孔位置对应，其中，L为M加N加I ;防错点上设置有检测单元(未图示)，用于检测芯板和树脂板的叠放顺序是否正确。其中，检测单元的数量具体为I个或L个,当检测单元的数量为L个时,每个防错点上都有检测单元，而当检测单元的数量为I个时，检测单元会在每个防错点上进行移动，所以进一步，铆合操作平台还包括一个控制单元，用于基于检测单元的检测结果控制检测单元在L个防错点上移动位置。在一实施例中，检测单元具体为红外装置，包括红外感应探头和红外发射器，红外感应探头的位置和红外发射器的位置对应，分别位于平台201的两侧。具体例如防错区域203是一个捞空区域，即是一个贯穿了平台201，可以是一个连续的通槽，也可以是对应L个防错点的L个通孔，红外感应探头设置在平台201的下方，而红外发射器位于平台201的上方。再例如防错区域203是一个凹槽，当然也可以是一个连续的凹槽，也可以是L个单独的凹槽，红外感应探头设置在凹槽的底部，而红外发射器位于平台201的上方。在另一实施例中，检测单元具体还可以是探针，与检测单元为红外感应探头和红外发射器的情况类似，只是探头只需设置在平台201的上方或下方的单侧即可。在进一步的实施例中，铆合操作平台还包括一感应单元,用于感测时间或感测芯板或树脂板是否放置在平台201上。具体的使用方式将在后面进行介绍。进一步，防错区域203、防错点的位置可根据平台201上的定位柱202的位置为基准设置。为了更清楚详细的说明本实施例的铆合操作平台的结构和使用方法，请参考图3所示，图3为图1中芯板和树脂板的结构图。如图3所示，第一芯板101上具有M加N个通孔，分别为S1至&，其中，L为M加N加I，在本实施例中，M为3，N为3，L为6，那么第一芯板101上的通孔分别为S1至S6六个通孔，另外，在本实施例中，S1至S6不仅指通孔的数量，也分别对应通孔的位置。然后在第一树脂板104上也具有通孔，分别为S2至S6,即第一树脂板104上的第一个通孔与第一芯板101上的第二个通孔的位置对应。[0038]依此类推，第二芯板102上的通孔数量为4个，位置分别为S3至S6 ;第二树脂板105上的通孔数量为3个，位置分别为S4至S6 ;第三树脂板106上的通孔数量为2个，位置分别为S5至S6 ;第三芯板103上的通孔数量为I个，位置为S6 ;因此，如果用i表示叠放的顺序的话，那么位于第i层的芯板或树脂板上具有L减去i个防错通孔，位置为Si至&，i为I至M加N之间任意的整数。在具体实施过程中，防错通孔可与定位孔同时制作，防错通孔的孔径可依据感测需求进行设置，也可以与定位孔的孔径相同。接下来将详细介绍基于前述各实施例中的铆合操作平台的叠板防错方法，请参考图4所示,该方法包括:步骤401:将第i层芯板或树脂板通过芯板和树脂板上的定位孔穿过定位柱202叠放在平台201上；步骤402:通过位于第Sp1个防错点和第Si个防错点上的检测单元的状态，判断第i层芯板或树脂板的叠放是否正确。进一步，当检测单元具体为红外装置，包括红外感应探头和红外发射器时，步骤402具体包括:判断位于第Sg个防错点上的第Sp1个红外感应探头是否接收到第Sp1个红外发射器发射的红外线；判断位于第Si个防错点上的第Si个红外感应探头是否接收到第Si个红外发射器发射的红外线；当第Sg个红外感应探头未接收到红外线且第Si个红外感应探头接收到红外线，则确定第i层芯板或树脂板的叠放正确。具体来说，因为第i层芯板或树脂板在Sg的位置没有通孔，在Si的位置具有通孔，而已经堆叠好的i_l层在Sg的位置具有通孔，所以当第Sg个红外感应探头未接收到红外线，就表示目前放置的芯板或树脂板在Sp1的位置没有通孔；而当第Si个红外感应探头接收到红外线，就表示目前放置的芯板或树脂板在Si的位置具有通孔，那么就表示目前放置的芯板或树脂板符合第i层板的特征，进而表示第i层板放置正确。在进一步的实施例中，当检测单元的数量为I个时，要控制移动检测单元在防错点的位置，所在第Sg个红外感应探头未接收到红外线时，先要控制检测单元移动到第Si个防错点，才判断位于第Si个防错点上的第Si个红外感应探头是否接收到第Si个红外发射器发射的红外线。在进一步的实施例中，例如在第Si个红外感应探头未接收到红外线时，就表示叠板错误，那么就要控制检测单元移动到第Sg个防错点上进行复位，以进行下次检测。当最后一层板叠放完成后，即i为M加N时，且步骤402的判断结果是正确时，本实施例中的方法还包括发送铆合指令给一铆合机，以使铆合机铆合多层电路板。对应的，铆合操作平台还包括一控制模块，用于在芯板和树脂板的叠放顺序正确且叠放完成后，发送铆合指令给一铆合机，以使铆合机铆合多层电路板。因此，进一步，本实用新型另一实施例还提供一种铆合设备，包括前述各实施例中的铆合操作平台和铆合机，该铆合机用于铆合该多层电路板。为了本领域技术人员能够更清楚的了解本实用新型实施例中的铆合操作平台的叠板防错方法，以下通过举具体的例子来说明。第一实施例:在本实施例中，检测单元以红外感应探头和红外发射器、数量为L个为例，即L个防错点上各固定有一检测单元。[0051]首先，当将第一芯板101通过定位孔套在定位柱202上，放置在平台201上时，因为第一芯板101在位置Stl没有防错通孔，而位置S1至S6具有通孔，所以第Stl个防错点处的红外感应器接收不到红外线，此时可视为叠板开始。然后可判断第S1个防错点处的红外感应探头是否接收到了红外线，如果是，则表示叠板正确，因为所有板里只有第一芯板101在位置S1处有通孔；而如果没有接收到红外线的话，则表明放置了其他芯板或树脂板，可以报警提示出错。进一步，为了更精确的检测判断，如图5所示，可通过表中的逻辑判断进行判断，即不仅考虑第Stl个防错点处的红外感应探头和第S1个防错点处的红外感应探头，还考虑第S1个防错点之后的防错点的红外感应探头，例如当叠放次序为I时，要是第Stl个防错点处的红外感应探头未接收到红外线，而S1至Sli防错点处的红外感应探头都接收到红外线,这样可以更精确的判断叠放是否正确。当第一芯板101放置正确之后，再放置第2层的板，在本实施例中为第二树脂板104，然后就判断在第S1个防错点处和第S2个防错点处的红外感应探头是否接收到了红外线，如果第S1个防错点处的红外感应探头接收到了红外线，或第S1个防错点处和第S2个防错点处的红外感应探头均未接收到红外线，则表示第2层板放置错误。然后再重复判断在第S1个防错点处和第S2个防错点处的红外感应探头是否接收到了红外线，直到判断放置正确位置。当然，为了节约时间，提高效率，减少能耗，可通过感应单元感应距离上次判断出结果(正确或不正确)的时间是否达到一预定时间段，如果是的，就再次判断，该预定时间段可根据实际需要去设置，只要留出放板的时间即可。在另一实施例中，也可以是通过感应单元感应是否有板放置在平台201上，如果有的话再进行判断。重复前述过程，直到将所有板都叠放完成。对于检测单元是其他形态的情况，例如探针，与第一实施例中的过程类似，所以在此不再赘述。第二实施例:与第一实施例不同的是，检测单元的数量只有一个，所以需要根据检测单元前次检测结果控制检测单元在防错点上移动，例如当放置第一层板的时候，判断的结果是在第S1个防错点处的红外感应探头未接收到红外线时，表示叠板出错，可以报警提示出错，并控制红外感应探头退回到第Stl个防错点处，重新开始检测。还有例如在最后一个防错点检测完成后，退回到第Stl个防错点处进行复位。本实用新型一个或多个实施例至少具有以下技术效果:本实用新型实施例中的铆合操作平台与现有技术相比，首先采用在形成多层电路板的芯板和树脂板上按照叠放顺序开设有相应数量的防错通孔，位于第i层的芯板或树脂板上具有L-1个防错通孔，位置为Si至SyL为芯板和树脂板的总层数；然后在铆合操作平台上芯板或树脂板的放置区域上设置防错区域，防错区域上具有L个防错点，位置为SO至SL ;然后在防错点上设置检测单元，当将第i层芯板或树脂板通过芯板和树脂板上的定位孔穿过定位柱叠放在平台上时，通过位于第S1-1个防错点和第Si个防错点上的检测单元的状态，判断第i层芯板或树脂板的叠放是否正确。由此可以看出，通过本实施例中的铆合操作平台，能够准确的判断出芯板或树脂板是否放错层，或者漏放，而且不管多层电路板有多少层，该铆合操作平台均适用，进一步，本实施例中的铆合操作平台的防错不依赖于人为的判断，所以效率高；综上，本实施例中的铆合操作平台防错全面、效率高、适用范围广。在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述，但是，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.一种铆合操作平台，用于堆叠多层电路板，其特征在于，所述多层电路板由M层芯板和位于所述M层芯板之间的N层树脂板按顺序堆叠而成，所述M层芯板上与所述N层树脂板上均具有防错通孔，其中，位于第i层的芯板或树脂板上具有L-1个防错通孔，位置为Si至Sy M为大于等于2的整数，N为大于等于I的整数，L为M+N+l，i为I至M+N之间任意的整数；所述操作平台包括: 平台，用于放置所述多层电路板； 至少两个定位柱，设置在所述平台上，所述定位柱能够穿过所述芯板和所述树脂板上的定位孔，以将所述芯板和所述树脂板固定在所述平台上； 防错区域，设置在所述平台上能够被所述芯板覆盖的区域上，所述防错区域具有L个防错点，位置为Stl至&，与所述芯板和所述树脂板上的防错通孔位置对应；所述防错点上设置有检测单元，用于检测所述芯板和所述树脂板的叠放顺序是否正确。
2.如权利要求1所述的铆合操作平台，其特征在于，所述检测单元的数量具体为I个或L个； 当所述检测单元的数量为L个时,所述L个检测单元与所述L个防错点的位置--对应； 当所述检测单元的数量具体为I个时，所述铆合操作平台还包括: 控制单元，用于基于所述检测单元的检测结果控制所述检测单元在所述L个防错点移动位置。
3.如权利要求2所述的铆合操作平台，其特征在于，所述检测单元为红外装置，包括红外感应探头和红外发射 器，所述红外感应探头的位置和所述红外发射器的位置对应，分别位于所述平台的两侧。
4.如权利要求2所述的铆合操作平台，其特征在于，所述检测单元具体为探针。
5.如权利要求1所述的铆合操作平台，其特征在于，所述防错区域具体为凹槽或贯穿所述平台的区域。
6.如权利要求1所述的铆合操作平台，其特征在于，所述铆合操作平台还包括一控制模块，用于在所述芯板和所述树脂板的叠放顺序正确且叠放完成后，发送铆合指令给一铆合机，以使所述铆合机铆合所述多层电路板。
7.—种铆合设备,其特征在于,包括: 如权利要求1-6任一项所述的铆合操作平台，用于堆叠多层电路板； 铆合机，连接于所述铆合操作平台，用于铆合所述多层电路板。
专利摘要本实用新型公开了一种铆合操作平台和铆合设备。该铆合操作平台用于堆叠多层电路板，多层电路板由M层芯板和位于芯板之间的N层树脂板按顺序堆叠而成，M层芯板与N层树脂板上均具有防错通孔，位于第i层的芯板或树脂板上具有L-i个防错通孔，位置为Si至SL，L为M+N+1，i为1至M+N之间任意的整数；操作平台包括平台，用于放置多层电路板；至少两个定位柱，设置在平台上，定位柱能够穿过芯板和树脂板上的定位孔，以将芯板和树脂板固定在平台上；防错区域，设置在平台上能够被芯板覆盖的区域上，防错区域具有L个防错点，位置为S0至SL，与芯板和树脂板上的防错通孔位置对应；防错点上设置有检测单元，用于检测芯板和树脂板的叠放顺序是否正确。
文档编号H05K3/46GK203040033SQ20132005109
公开日2013年7月3日 申请日期2013年1月29日 优先权日2013年1月29日
发明者唐国梁 申请人:北大方正集团有限公司, 重庆方正高密电子有限公司