单面多层布线电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种单面多层布线电路板，包括电路板本体，所述的电路板本体的单面设置有多层线路，每层线路之间通过银跨线桥立体跨接连通；所述的每层线路之间设置有绝缘层。本实用新型用单面银跨线线路板替代孔金属化双面板；用隔离油墨做绝缘层，银跨线桥立体跨接线路，既用单面多层方式有效解决了单面布线空间不足的问题。
【专利说明】单面多层布线电路板
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种电路板，尤其是一种单面多层布线电路板。
【背景技术】
[0002]由于单面板受布线空间的制约，无法满足汽车仪表线路板的布线问题。传统的汽车仪表线路板均采用孔金属化双面板，即双面布线，用金属化孔导通正反面线路制作而成的线路板；制作工艺为:开料-倒角磨边-数控钻孔-化学沉铜-一次电镀铜-线路-二次电镀铜-蚀刻-阻焊-文字印刷(热固化)-铣边-电测-成品检验-防氧化-包装出货；该工艺方式虽然可以有效解决单面布线不足的问题，但是生产成本较高且品质隐患大。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种单面多层布线电路板，在保证产品质量的前提下有效大幅降低生产成本。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种单面多层布线电路板，包括电路板本体，所述的电路板本体的单面设置有多层线路，每层线路之间通过银跨线桥立体跨接连通；所述的每层线路之间设置有绝缘层。
[0005]本实用新型所述的绝缘层为油墨绝缘层。
[0006]本实用新型的有益效果是，解决了【背景技术】中存在的缺陷，用单面银跨线线路板替代孔金属化双面板；用隔离油墨做绝缘层，银跨线桥立体跨接线路，既用单面多层方式有效解决了单面布线空间不足的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0008]图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；
[0009]图中:1、电路板本体；2、银跨线。
【具体实施方式】
[0010]现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0011]如图1所示的一种单面多层布线电路板，包括电路板本体1，所述的电路板本体的单面设置有多层线路，每层线路之间通过银跨线2桥立体跨接连通；所述的每层线路之间设置有绝缘层。
[0012]本实用新型所述的绝缘层为油墨绝缘层。
[0013]本实用新型制作工艺为:
[0014]开料-倒角磨边-数控钻孔-线路-蚀刻-阻焊-绝缘层印刷(光固化)_反面文字印刷(光固化)-银浆印刷(热固化)-保护层印刷(热固化)-正面文字印刷(热固化)-铣边_电测_防氧化_成品检验_包装出货。
[0015]采用本工艺的生产成本仅为孔金属化双面板的一半左右。
[0016]以上说明书中描述的只是本实用新型的【具体实施方式】，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属【技术领域】的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的【具体实施方式】做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。
【权利要求】
1.一种单面多层布线电路板，包括电路板本体，其特征在于:所述的电路板本体的单面设置有多层线路，每层线路之间通过银跨线桥立体跨接连通；所述的每层线路之间设置有绝缘层。
2.如权利要求1所述的单面多层布线电路板，其特征在于:所述的绝缘层为油墨绝缘层。
【文档编号】H05K1/02GK203457416SQ201320552044
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年9月5日 优先权日:2013年9月5日
【发明者】张敏成, 郑良, 陆萍 申请人:常州市双进电子有限公司